使用磁共振成像的插值三維熱劑量估計的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種醫(yī)學(xué)裝置（400、500、600、700、800)，包括用于從對象（418)采集磁共振測溫數(shù)據(jù)（442)的磁共振成像系統(tǒng)（402)?所述磁共振成像系統(tǒng)包括具有成像區(qū)（408)的磁體（404)。所述醫(yī)學(xué)裝置還包括用于儲存機器可執(zhí)行指令(460、462、464、466、510、660)的存儲器（432)。所述醫(yī)學(xué)裝置還包括用于控制所述醫(yī)學(xué)裝置的處理器（426)，其中，所述機器可執(zhí)行指令的運行令所述處理器：通過控制所述磁共振成像系統(tǒng)，從所述成像區(qū)內(nèi)的多個切片（421、421’、421”）采集(100,200,300)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)；并且根據(jù)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)，對三維熱劑量估計（444)進行插值(102、202、204、302、304)。
【專利說明】使用磁共振成像的插值三維熱劑量估計
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及磁共振成像，尤其涉及使用磁共振成像用于對三維熱劑量的估計。
【背景技術(shù)】
[0002] 熱劑量為對熱組織損傷的度量，其基于阿侖尼烏斯方程，并且最初由Sapareto和 Dewey于1984年引入，并由下式給出：
[0003]
【權(quán)利要求】
1. 一種醫(yī)學(xué)裝置（400、500、600、700、800)，包括： -磁共振成像系統(tǒng)（402)，其用于從對象（418)采集磁共振測溫數(shù)據(jù)（442)，其中，所述 磁共振成像系統(tǒng)包括具有成像區(qū)（408)的磁體（404); -存儲器（432)，其用于儲存機器可執(zhí)行指令（460、462、464、466、510、660); -處理器（426)，其用于控制所述醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述機器可執(zhí)行指令的運行令所述 處理器： -通過控制所述磁共振成像系統(tǒng)，從所述成像區(qū)內(nèi)的多個切片（421、42Γ、421"）采集 (100、200、300)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)；并且 -根據(jù)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)，對三維熱劑量估計（444)進行插值（102、202、204、302、 304)。
2. 如權(quán)利要求1所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述指令的運行還令所述處理器在多個時間 段，從所述多個切片采集（200)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)，其中，所述指令的運行還令所述處理 器針對所述多個切片中的每個計算（202)二維熱劑量（900、902、904)，其中，使用針對所 述多個切片中的每個計算的所述二維熱劑量，對所述三維熱劑量估計（1000、1002、1004、 1006、1008、1010、1012、1014、1016、1018)進行插值（204)。
3. 如權(quán)利要求1所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述指令的運行還令所述處理器在多個時間 段，從所述多個切片采集（300)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)，其中，所述指令的運行還令所述處理 器針對所述多個時間段中的每個，計算（302)插值三維溫度圖，其中，所述三維熱劑量估計 (1100、1102、1104、1106、1108)是使用每個插值三維溫度圖來計算的。
4. 如權(quán)利要求1、2或3所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述三維熱劑量估計具有比所述磁共振 測溫數(shù)據(jù)更高的空間分辨率。
5. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述指令的運行令所述處理器多 次采集所述磁共振測溫數(shù)據(jù)，并且多次對所述三維熱劑量估計進行插值，其中，所述指令的 運行還令所述處理器通過加和所述多個三維熱劑量估計來計算累積熱劑量估計（508)。
6. 如前述權(quán)利要求中任一項所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述醫(yī)學(xué)裝置還包括溫度控制系 統(tǒng)（602、702、801)，所述溫度控制系統(tǒng)能夠用于控制定位于所述成像區(qū)內(nèi)的目標(biāo)區(qū)（604) 內(nèi)的溫度，其中，所述指令的運行還令所述處理器： -接收處置規(guī)劃（640);并且 -根據(jù)所述處置規(guī)劃控制所述溫度控制系統(tǒng)，以控制所述目標(biāo)區(qū)內(nèi)的溫度，其中，所述 指令使所述處理器在控制所述溫度控制系統(tǒng)時，采集所述磁共振測溫數(shù)據(jù)的至少部分。
7. 如權(quán)利要求6所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述指令的運行還令所述處理器根據(jù)所述三 維熱劑量估計來修改所述處置規(guī)劃。
8. 如權(quán)利要求6或7所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述指令的運行還令所述處理器： -使用所述三維熱劑量估計和所述處置規(guī)劃來檢測終點條件；并且 -如果檢測到所述終點條件，則通過向所述溫度控制系統(tǒng)發(fā)送停止命令來停止對所述 目標(biāo)區(qū)的所述溫度控制的至少部分。
9. 如權(quán)利要求6、7或8所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述目標(biāo)區(qū)具有邊界，其中，所述指令的 運行還令所述處理器計算距所述邊界的至少部分預(yù)定距離內(nèi)的邊界熱劑量。
10. 如權(quán)利要求6至9中的任一項所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中， 僅在預(yù)定插值體積內(nèi)計算所述三維熱劑量估計，其中，所述插值體積包括所述處置區(qū)。
11. 如權(quán)利要求6至10中任一項所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述指令的運行還令所述處理 器使用所述處置規(guī)劃來確定加熱質(zhì)心，并且其中，所述的對所述三維熱劑量估計進行插值 是至少部分地使用所述加熱質(zhì)心進行插值的。
12. 如權(quán)利要求6至11中任一項所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述指令的運行還令所述處理 器使用所述處置規(guī)劃來確定加熱軌跡，并且其中，所述的對所述三維熱劑量估計進行插值 是至少部分地使用所述加熱軌跡來進行插值的。
13. 如權(quán)利要求6至12中任一項所述的醫(yī)學(xué)裝置，其中，所述溫度控制系統(tǒng)為以下中的 任意一種：高強度聚焦超聲（702)、射頻溫度控制系統(tǒng)（801)、微波消融系統(tǒng)（602)、高溫治 療系統(tǒng)（602)、激光消融系統(tǒng)（602)、紅外消融系統(tǒng)（602)以及冷凍消融系統(tǒng)（602)。
14. 一種包括用于由控制醫(yī)學(xué)裝置（400、500、600、700、800)的處理器運行的機器可執(zhí) 行指令（460、462、464、466、510、660)的計算機程序產(chǎn)品，其中，所述醫(yī)學(xué)裝置包括用于從 對象（418)采集磁共振測溫數(shù)據(jù)（442)的磁共振成像系統(tǒng)（402)，其中，所述磁共振成像系 統(tǒng)包括具有成像區(qū)（408)的磁體（404)，其中，所述機器可執(zhí)行指令的運行令所述處理器： -通過控制所述磁共振成像系統(tǒng)，從所述成像區(qū)內(nèi)的多個切片（421、42Γ、421"）采集 (100、200、300)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)；并且 -根據(jù)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)，對三維熱劑量估計（444)進行插值（102、2020、204、302、 304)。
15. -種控制醫(yī)學(xué)裝置（400、500、600、700、800)的方法，其中，所述醫(yī)學(xué)裝置包括用于 從對象（418)采集磁共振測溫數(shù)據(jù)（442)的磁共振成像系統(tǒng)（402)，其中，所述磁共振成像 系統(tǒng)包括具有成像區(qū)（408)的磁體（404)，其中，所述方法包括以下步驟： -通過控制所述磁共振成像系統(tǒng)，從所述成像區(qū)內(nèi)的多個切片采集（100、200、300)所 述磁共振測溫數(shù)據(jù)；并且 -根據(jù)所述磁共振測溫數(shù)據(jù)，來對三維熱劑量估計（444)進行插值（102、2020、204、 302、304)。
【文檔編號】G01R33/48GK104220892SQ201380015210
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年3月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月22日
【發(fā)明者】M·O·科勒 申請人:皇家飛利浦有限公司
山東科威數(shù)控機床有限公司銑床官方網(wǎng)站今天是：2024-10-23切換城市[全國]-網(wǎng)站地圖
專業(yè)數(shù)控銑床產(chǎn)品供應(yīng)商
20年生產(chǎn)經(jīng)驗，實力工廠，精工品質(zhì)，質(zhì)量有保障
