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一種對pogo pin電氣性能進行測試的方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種對pogo?pin電氣性能進行測試的方法及裝置，本發(fā)明的裝置包括上PCB夾板、下PCB夾板、pogopin、測試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板和下PCB夾板影響的PCB校驗板，所述上PCB夾板通過pogopin與下PCB夾板連接，所述上PCB夾板和下PCB夾板均還與測試設(shè)備連接。本發(fā)明的裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)無法準(zhǔn)確對pogopin進行電氣性能測試的問題，可以很方便地對pogopin的電氣性能參數(shù)進行測試，使我們更加準(zhǔn)確和快速地知道pogopin本身的電氣性能，從而能使pogopin更好應(yīng)用于IC的測試。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于集成電路測試領(lǐng)域。
【專利說明】—種對pogo pin電氣性能進行測試的方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路測試領(lǐng)域，尤其是一種對pogo pin電氣性能進行測試的方法
及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]pogo pin (探針式連接器)是一種應(yīng)用于手機等電子產(chǎn)品中的精密連接器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備中，起連接作用。
[0003]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，各種電路都趨于采用集成化的方式，IC的封裝也越來越小。在集成電路行業(yè)，經(jīng)常需要進行IC電氣性能的測試，以判斷IC的好壞，這時為了測試方便就會用到pogo pin。然而,pogo pin的性能在一定程度上會影響到IC測試結(jié)果的正確性，因此在測試前需要清楚而準(zhǔn)確地知道pogo pin本身的性能參數(shù)(包括結(jié)構(gòu)、使用性能和電氣性能參數(shù))。目前，業(yè)內(nèi)僅能對pogo pin進行結(jié)構(gòu)和使用性能方面進行測試，而無法對pogo pin進行電氣性能測試(因為pogo pin的體積小,很少有電氣測試設(shè)備能直接接到pogo pin的針腳上)。因此,在對IC進行電氣性能測試時,有時候可能是由于pogo pin的電氣性能不好而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確，使好的IC測試出來的電性能卻是不好的。
[0004]綜上所述，業(yè)界亟需一種能準(zhǔn)確對pogo pin進行電氣性能測試的方法及裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是:提供一種準(zhǔn)確、方便和快速的，對pogopin電氣性能進行測試的方法。
[0006]本發(fā)明的另一目的是:提供一種準(zhǔn)確、方便和快速的，對pogo pin電氣性能進行測試的裝置。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種對pogo pin電氣性能進行測試的方法，包括:
A、設(shè)計與上PCB夾板和下PCB夾板相對應(yīng)的PCB校驗板；
B、對PCB校驗板進行TRL校準(zhǔn)，從而將上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)歸零；
C、對由pogopin、上PCB夾板和下PCB夾板組成的待測試模塊進行電氣性能測試，從而得到pogo pin的電氣性能參數(shù),所述上PCB夾板通過pogo pin與下PCB夾板連接。
[0008]進一步，所述步驟B,其具體為:
通過網(wǎng)絡(luò)分析儀的TRL設(shè)置對PCB校驗板的每一項電氣性能參數(shù)進行校驗，從而將上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)歸零。
[0009]進一步，所述電氣性能參數(shù)包括頻率、相位、阻抗、時延和損耗。
[0010]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的另一技術(shù)方案是:
一種對pogo pin電氣性能進行測試的裝置,包括上PCB夾板、下PCB夾板、pogo pin、測試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板和下PCB夾板影響的PCB校驗板，所述上PCB夾板通過pogo pin與下PCB夾板連接，所述上PCB夾板和下PCB夾板均還與測試設(shè)備連接。[0011]進一步，所述上PCB夾板和下PCB夾板均設(shè)置有與測試設(shè)備連接的SAM頭。
[0012]進一步，所述PCB校驗板還連接有用于進行TRL校驗設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)分析儀。
[0013]進一步,所述PCB校驗板上設(shè)置有一根Thru線、兩根Load線、四跟match線和一根Open線。
[0014]本發(fā)明的方法的有益效果是:基于高精度的TRL去嵌技術(shù)，解決了現(xiàn)有技術(shù)無法準(zhǔn)確對pogo pin進行電氣性能測試的問題,可以很方便地對pogo pin的電氣性能參數(shù)進行測試，使我們更加準(zhǔn)確和快速地知道pogo pin本身的電氣性能,從而能使pogo pin更好應(yīng)用于IC的測試。
[0015]本發(fā)明的裝置的有益效果是:包括上PCB夾板、下PCB夾板、pogo pin、測試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板和下PCB夾板影響的PCB校驗板，解決了現(xiàn)有技術(shù)無法準(zhǔn)確對pogopin進行電氣性能測試的問題，可以很方便地對pogo pin的電氣性能參數(shù)進行測試，使我們更加準(zhǔn)確和快速地知道pogo pin本身的電氣性能,從而能使pogo pin更好應(yīng)用于IC的測試。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0017]圖1為本發(fā)明一種對pogo pin電氣性能進行測試的方法的步驟流程圖；
圖2為本發(fā)明一種對pogo pin電氣性能進行測試的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記:1、上PCB 夾板；2、下 PCB 夾板；3、pogo pin ;4、SAM 頭。
【具體實施方式】
[0019]參照圖1, 一種對pogo pin電氣性能進行測試的方法,包括:
A、設(shè)計與上PCB夾板和下PCB夾板相對應(yīng)的PCB校驗板；
B、對PCB校驗板進行TRL校準(zhǔn)，從而將上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)歸零；
C、對由pogopin、上PCB夾板和下PCB夾板組成的待測試模塊進行電氣性能測試，從而得到pogo pin的電氣性能參數(shù),所述上PCB夾板通過pogo pin與下PCB夾板連接。
[0020]本發(fā)明將現(xiàn)有的高精度TRL去嵌技術(shù)應(yīng)用到pogo pin的電氣性能測試參數(shù)上,通過對PCB校驗板進行TRL校驗，將上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)歸零。TRL校驗校準(zhǔn)后，再通過測試設(shè)備對測試待測模塊進行電氣性能參數(shù)進行測試，就相當(dāng)于直接從pogo pin的位置開始算起，此時，測試設(shè)備得到的值即為pogo pin的電氣性能參數(shù)(因上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)已歸零)。
[0021]進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述步驟B，其具體為:
通過網(wǎng)絡(luò)分析儀的TRL設(shè)置對PCB校驗板的每一項電氣性能參數(shù)進行校驗，從而將上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)歸零。
[0022]參照圖2，進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述步驟C，其包括:
Cl、采用網(wǎng)絡(luò)分析儀對PCB校驗板進行TRL校準(zhǔn)，從而得到上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能測試參數(shù)以及測量誤差；
C2、根據(jù)上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能測試參數(shù)、測量誤差與待測模塊的電氣性能測試結(jié)果計算出pogo pin的電氣性能參數(shù)。[0023]其中，網(wǎng)絡(luò)分析儀，用于對PCB校驗板進行TRL設(shè)置，從而對PCB校驗板的每一項參數(shù)進行TRL校驗。而PCB校驗板是根據(jù)上PCB夾板和下PCB夾板而設(shè)計的，因此，TRL校準(zhǔn)完成后，PCB校驗板的每一項參數(shù)歸零即上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)歸零。
[0024]進一步作為優(yōu)選的實施方式,所述電氣性能參數(shù)包括頻率、相位、阻抗、時延和損耗。
[0025]參照圖2，一種對pogo pin電氣性能進行測試的裝置，包括上PCB夾板1、下PCB夾板2、pogo pin 3、測試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板I和下PCB夾板2影響的PCB校驗板，所述上PCB夾板I通過pogo pin3與下PCB夾板2連接，所述上PCB夾板I和下PCB夾板2均還與測試設(shè)備連接。
[0026]其中，上PCB夾板和下PCB夾板，用于將pogo pin夾在塊夾板的中間。
[0027]測試設(shè)備，用于對由上PCB夾板、pogo pin和下PCB夾板構(gòu)成的待測試模塊的電氣性能進行測試，從而得到待測試模塊的電氣性能參數(shù)。
[0028]經(jīng)過PCB校驗板消除上PCB夾板和下PCB夾板影響(即對上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)進行歸零)后，再通過測試設(shè)備對待測試模塊進行測試，測試得到的結(jié)果即為pogo pin的電氣性能參數(shù)。
[0029]參照圖2，進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述上PCB夾板I和下PCB夾板2均設(shè)置有與測試設(shè)備連接的SAM頭4。
[0030]參照圖2，進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述PCB校驗板還連接有用于進行TRL校驗設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)分析儀。
[0031]其中，網(wǎng)絡(luò)分析儀，用于通過其上的TRL設(shè)置按鈕對PCB校驗板進行TRL設(shè)置，對PCB校驗板的每一項參數(shù)進行TRL校驗，從而上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)進行歸零。
[0032]進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述PCB校驗板上設(shè)置有一根Thru線、兩根Load線、四跟match線和一根Open線。
[0033]其中，PCB校驗板會經(jīng)過TRL校準(zhǔn)而把測試的誤差項(即上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù))計算掉，TRL校準(zhǔn)的過程中會測算三組數(shù)據(jù)，THRU、REFLECT和Match。THRU就是Thru線的數(shù)據(jù)，REFLECT指的是open線的數(shù)據(jù)，Match指的是load、IineU line2和line3線的數(shù)據(jù)。load針對的是低頻段的校驗,而高頻段則用Iinel、line2、line3來校驗，只需保證每一段的最高頻率與最低頻率之比小于8即可。具體的TRL校準(zhǔn)處理過程為:通過網(wǎng)絡(luò)分析儀中的TRL校驗設(shè)置按鈕，對PCB校驗板上的每一項進行測試校驗。因為PCB校驗板是按照上PCB夾板和下PCB夾板進行設(shè)計的，所以通過對校驗板的每項參數(shù)的校驗之后，再通過測試設(shè)備測試待測模塊時，就相當(dāng)于測試設(shè)備的測試探頭直接連接在pogo pin上，這樣得到的值就是pogo pin的電氣性能參數(shù)。
[0034]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過采用高精度的TRL去嵌技術(shù)和PCB校驗板，消除上PCB夾板和下PCB夾板影響，從而能準(zhǔn)確、快速和方便地得到pogo pin的電氣性能參數(shù)，解決了現(xiàn)有技術(shù)無法準(zhǔn)確對pogo pin進行電氣性能測試的問題,更方便了 pogo pin在IC電氣性能測試上的應(yīng)用。使用本發(fā)明的測試裝置和測試方法后，相關(guān)工作人員能夠很方便、快速、準(zhǔn)確和直觀地得到pogo pin本身的電氣性能參數(shù)。
[0035]以上是對本發(fā)明的較佳實施進行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種對pogo pin電氣性能進行測試的方法,其特征在于:包括: A、設(shè)計與上PCB夾板和下PCB夾板相對應(yīng)的PCB校驗板； B、對PCB校驗板進行TRL校準(zhǔn)，從而將上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)歸零； C、對由pogopin、上PCB夾板和下PCB夾板組成的待測試模塊進行電氣性能測試，從而得到pogo pin的電氣性能參數(shù),所述上PCB夾板通過pogo pin與下PCB夾板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對pogopin電氣性能進行測試的方法，其特征在于:所述步驟B，其具體為: 通過網(wǎng)絡(luò)分析儀的TRL設(shè)置對PCB校驗板的每一項電氣性能參數(shù)進行校驗，從而將上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)歸零。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種對pogopin電氣性能進行測試的方法，其特征在于:所述電氣性能參數(shù)包括頻率、相位、阻抗、時延和損耗。
4.一種對pogo pin電氣性能進行測試的裝置，其特征在于:包括上PCB夾板(I)、下PCB夾板(2)、pogo pin (3)、測試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板(I)和下PCB夾板(2)影響的PCB校驗板，所述上PCB夾板(I)通過pogo pin (3)與下PCB夾板(2)連接，所述上PCB夾板(I)和下PCB夾板(2)均還與測試設(shè)備連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種對pogopin電氣性能進行測試的裝置，其特征在于:所述上PCB夾板(I)和下PCB夾板(2)均設(shè)置有與測試設(shè)備連接的SAM頭(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種對pogopin電氣性能進行測試的裝置，其特征在于:所述PCB校驗板還連接有用于進行TRL校驗設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)分析儀。
7.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項所述的一種對pogopin電氣性能進行測試的裝置，其特征在于:所述PCB校驗板上設(shè)置有一根Thru線、兩根Load線、四跟match線和一根Open線。
【文檔編號】G01R31/00GK103954854SQ201410038669
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】蔣修國, 談炯堯, 鄧寶明 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司