一種半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，包括測試機，F(xiàn)T測試板，其中，所述測試機和所述FT測試板之間設(shè)置有至少一PCB連接卡，所述測試機和所述FT測試板通過所述PCB連接卡連接，通過PCB連接卡連接FT測試板和測試機，避免反復(fù)插拔信號線，同時減少了傳輸過程中對信號的影響，最大限度的保證了測試信號的穩(wěn)定性，保證FT測試的準(zhǔn)確性，操作簡單高效。
【專利說明】一種半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種測試連接結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法。【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展，產(chǎn)品越來越復(fù)雜，最終測試(FinalTest，簡稱:FT)測試需要的PCB板對于信號的要求越來越高；如圖1所示，一種現(xiàn)有的FT測試結(jié)構(gòu)，電源線3連接FT測試板5和測試機I，在通過信號線連接FT測試板5和測試機1，信號線4需要手動插拔連接，會使信號在傳輸?shù)倪^程中受到信號線的質(zhì)量、接頭2接觸以及信號線4長度的影響，特別是在進行Vmin測試的時候，會影響到測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0003]中國專利(CN102096038A)公開了基于FPGA的VIP模塊的FT測試方法，在FPGA中設(shè)計一個發(fā)送數(shù)據(jù)模塊；將IXDC的VSYNC取反，作為FPGA送出數(shù)據(jù)的時序；FPGA送出CCIR656或YUV422格式的數(shù)據(jù)給VIP采樣，VIP采樣的時序和發(fā)送數(shù)據(jù)的時序是一致的；將采樣到的數(shù)據(jù)和發(fā)送的數(shù)據(jù)對比，測試VIP是否正常工作。本發(fā)明能靈活的實現(xiàn)任何的數(shù)字電路，擺脫模擬信號的干擾，減少受制于專用芯片的束縛，來輔助待測芯片的FT測試。
[0004]中國專利(CN201654070U)公開了一種FT測試機臺控制盒，包括裝有控制電路的盒體和蓋子，其特征在于:所述的蓋子上表面設(shè)有與控制電路的單片機輸入端連接的按鍵，所述的單片機輸出端連接有電子繼電器。本實用新型可用在不同F(xiàn)T機臺上面將原先手動對被測試板的通電、斷電等動作，轉(zhuǎn)變?yōu)閱纹瑱C自動控制，縮短測試時間，而且用電子繼電器代替機械式繼電器，響應(yīng)速度快，成本低，壽命長。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，以解決上述信號在傳輸?shù)倪^程中受到信號線的質(zhì)量、接頭接觸以及信號線長度的影響，影響到測試結(jié)果的準(zhǔn)確性的問題。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0007]—種半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，包括測試機，F(xiàn)T測試板，其中，所述測試機和所述FT測試板之間設(shè)置有至少一 PCB連接卡，所述測試機和所述FT測試板通過所述PCB連接卡連接。
[0008]上述半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其中，每個所述PCB連接卡同向間隔排列并連接所述測試機和所述FT測試機。
[0009]上述半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其中，每個所述PCB連接卡上均設(shè)有若干金手指和若干PCB線路。
[0010]上述半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其中，若干所述金手指對稱設(shè)置于所述PCB連接卡的兩端。
[0011]上述半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其中，任意所述PCB線路連接對稱設(shè)置于所述PCB連接卡上的兩個所述金手指。[0012]上述半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其中，對稱設(shè)置于所述PCB連接卡上的每兩個所述金手指之間的距離均相等。
[0013]上述半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其中，相鄰的兩個連接所述金手指的所述PCB線路之間的距離相等。
[0014]本發(fā)明由于采用了上述技術(shù)，產(chǎn)生的積極效果是:
[0015]通過本發(fā)明的使用，通過PCB連接卡連接FT測試板和測試機，避免反復(fù)插拔信號線，同時減少了傳輸過程中對信號的影響，最大限度的保證了測試信號的穩(wěn)定性，保證FT測試的準(zhǔn)確性，操作簡單高效。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中FT測試結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明的一種新型FT測試連接方案的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明的一種新型FT測試連接方案的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；
[0020]圖4為本發(fā)明的一種新型FT測試連接方案中PCB連接卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0022]實施例:
[0023]請結(jié)合圖2至圖4所示，本發(fā)明的一種半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，包括測試機I，F(xiàn)T測試板5，其特征在于，測試機I和FT測試板5之間設(shè)置有至少一 PCB連接卡6，測試機I和FT測試板5通過PCB連接卡6連接。
[0024]本發(fā)明在上述基礎(chǔ)上還具有以下實施方式，請繼續(xù)參見圖2-4所示，
[0025]本發(fā)明的進一步實施例中，每個PCB連接卡6同向間隔排列并連接測試機I和FT測試機5。
[0026]本發(fā)明的進一步實施例中，每個PCB連接卡6上均設(shè)有若干金手指7和若干PCB線路8。
[0027]本發(fā)明的進一步實施例中，若干金手指7對稱設(shè)置于PCB連接卡6的兩端。
[0028]本發(fā)明的進一步實施例中，任意PCB線路8連接對稱設(shè)置于PCB連接卡6上的兩個金手指7。
[0029]本發(fā)明的進一步實施例中，對稱設(shè)置于PCB連接卡6上的每兩個金手指7之間的距離均相等。
[0030]本發(fā)明的進一步實施例中，相鄰的兩個連接金手指7的PCB線路8之間的距離相
坐寸ο
[0031]使用者可根據(jù)以下說明進一步的認識本發(fā)明的特性及功能，
[0032]在FT測試板5制作的過程中使用與測試機I對應(yīng)的插槽作為FT的接口，使得PCB連接卡6能夠通過FT測試板5上的插槽和測試機I上的插槽將兩者連接起來。在PCB連接卡6的設(shè)計中需注意PCB線路8之間的間距，能夠更好的保證信號傳輸?shù)臏?zhǔn)確性；通過本發(fā)明的使用，通過PCB連接卡6連接FT測試板5和測試機I，避免反復(fù)插拔信號線，同時減少了傳輸過程中對信號的影響，最大限度的保證了測試信號的穩(wěn)定性，保證FT測試的準(zhǔn)確性，操作簡單高效。
[0033]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例，并非因此限制本發(fā)明的實施方式及保護范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，包括測試機，F(xiàn)T測試板，其特征在于，所述測試機和所述FT測試板之間設(shè)置有至少一 PCB連接卡，所述測試機和所述FT測試板通過所述PCB連接卡連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其特征在于，每個所述PCB連接卡同向間隔排列并連接所述測試機和所述FT測試機。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其特征在于，每個所述PCB連接卡上均設(shè)有若干金手指和若干PCB線路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其特征在于，若干所述金手指對稱設(shè)置于所述PCB連接卡的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其特征在于，任意所述PCB線路連接對稱設(shè)置于所述PCB連接卡上的兩個所述金手指。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其特征在于，對稱設(shè)置于所述PCB連接卡上的每兩個所述金手指之間的距離均相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件最終測試的連接方法，其特征在于，相鄰的兩個連接所述金手指的所述PCB線路之間的距離相等。
【文檔編號】G01R1/02GK103884976SQ201410060151
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年2月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月21日
【發(fā)明者】丁育林, 周柯 申請人:上海華力微電子有限公司
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