久久一区二区免费播放,国产在线欧美日韩一区二区,国产综合色在线视频,精品伊人久久久香线蕉,精品视频麻豆网站,玖玖国产,国内精品久久久久影,在线观看精品视频一区二区三区,午夜久久影院,国产精品一区久久

一種芯片測(cè)試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片測(cè)試方法，包括如下步驟：將待測(cè)芯片安裝于芯片測(cè)試座上，將安裝好待測(cè)芯片的芯片測(cè)試座與Tektronix370A型晶體管圖示儀插接電連接，利用Tektronix370A型晶體管圖示儀對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試。本發(fā)明測(cè)試時(shí)操作人員只需插拔芯片測(cè)試座連接，免去手動(dòng)連線，操作簡(jiǎn)單不易出錯(cuò)，芯片測(cè)試效率大大提高。
【專利說明】一種芯片測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種利用TektiOniX370A晶體管圖示儀測(cè)試芯片的芯片測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前利用Tektronix370A晶體管圖示儀對(duì)半導(dǎo)體芯片測(cè)試時(shí)，需要手動(dòng)用帶有插頭的導(dǎo)線連接芯片相應(yīng)引腳到晶體管圖示儀的相應(yīng)插口內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片與晶體管圖示儀的連接，從而完成后續(xù)不同電性能參數(shù)的測(cè)試，這種方式需要操作人員人工連線，且不停插拔導(dǎo)線插頭連接到晶體管圖示儀上，操作繁瑣易出錯(cuò)，芯片測(cè)試效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種操作簡(jiǎn)單，芯片測(cè)試效率高的芯片測(cè)試方法。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種芯片測(cè)試方法，包括如下步驟:
A、將待測(cè)芯片安裝于芯片測(cè)試座上；
B、將安裝好待測(cè)芯片的芯片測(cè)試座與Tektronix370A型晶體管圖示儀插接電連接；
C、利用Tektronix370A型晶體管圖示儀對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試。
[0005]其中，所述芯片測(cè)試座包括基座，所述基座下表面設(shè)置至少一對(duì)用于插接連接Tektronix 370A型晶體管圖示儀的引腳,所述一對(duì)引腳與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配連接，所述基座上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)、第二撥碼開關(guān)和芯片夾具，所述一對(duì)引腳中的一個(gè)引腳與所述第一撥碼開關(guān)電性連接，所述第一撥碼開關(guān)與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關(guān)電性連接，所述第二撥碼開關(guān)與所述一對(duì)引腳中的另一個(gè)引腳電性連接。
[0006]優(yōu)選的，所述芯片測(cè)試座的基座下表面的引腳有3對(duì)，每一對(duì)引腳分別與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配。
[0007]優(yōu)選的，所述第一撥碼開關(guān)與所述第二撥碼開關(guān)對(duì)稱設(shè)置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關(guān)和第二撥碼開關(guān)之間。
[0008]優(yōu)選的，所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出所述本體。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明方法將待測(cè)芯片安裝于芯片測(cè)試座上，將安裝好待測(cè)芯片的芯片測(cè)試座與Tektronix 370A型晶體管圖示儀電連接，然后利用Tektronix 370A型晶體管圖示儀對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試，操作人員只需插拔芯片測(cè)試座連接芯片與測(cè)試儀器，免去手動(dòng)連線，操作簡(jiǎn)單不易出錯(cuò)，芯片測(cè)試效率大大提高。
[0010]【專利附圖】

【附圖說明】: 圖1是本發(fā)明芯片測(cè)試方法流程圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例中的芯片測(cè)試座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是圖2中的芯片夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是是本發(fā)明實(shí)施例中的芯片測(cè)試座的電路框圖；
圖5是本發(fā)明實(shí)施例中的晶體管圖示儀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本
【發(fā)明內(nèi)容】
所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。
[0012]如圖1所示芯片測(cè)試方法流程圖，本發(fā)明的芯片測(cè)試方法包括如下步驟:
S1、將待測(cè)芯片安裝于芯片測(cè)試座上。
[0013]具體的，參看圖2，該芯片測(cè)試座包括基座1，所述基座I下表面設(shè)置至少一對(duì)用于插接連接Tektronix 370A型晶體管圖示儀(見圖4)的引腳2。所述一對(duì)引腳與該Tektronix370A型晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配，本實(shí)施例中所述引腳2以兩對(duì)為例說明，所述晶體管圖示儀上具有多個(gè)測(cè)試插孔，所述一對(duì)引腳2與該晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配，圖2僅為示意圖，引腳2安裝在基座I下表面什么位置是根據(jù)晶體管圖示儀上的測(cè)試插孔位置來確定的，兩者要互相適配，以便于對(duì)準(zhǔn)插接。所述基座I上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)3、第二撥碼開關(guān)4和芯片夾具5，參看圖4，所述一對(duì)引腳2中的一個(gè)引腳與所述第一撥碼開關(guān)3電性連接，所述第一撥碼開關(guān)3與所述芯片夾具5電性連接，所述芯片夾具5與所述第二撥碼開關(guān)4電性連接，所述第二撥碼開關(guān)4與所述一對(duì)引腳2中的另一個(gè)引腳電性連接。較佳的，所述第一撥碼開關(guān)3與所述第二撥碼開關(guān)4對(duì)稱設(shè)置在所述基座I上表面兩端，所述芯片夾具5位于第一撥碼開關(guān)3和第二撥碼開關(guān)4之間。撥碼開關(guān)(3、4)包括多個(gè)撥動(dòng)開關(guān)單元，本實(shí)施例以2個(gè)波動(dòng)開關(guān)單元為例說明，每個(gè)撥碼開關(guān)上的一個(gè)波動(dòng)開關(guān)單元，即一組波動(dòng)開關(guān)單元一端分別連接測(cè)試座下表面的一對(duì)引腳2，該組波動(dòng)開關(guān)單元另一端再分別與所述芯片夾具5電連接。參看圖3，芯片夾具5包括本體501，本體501上具有用于芯片固定的固定槽502和與芯片引腳接觸的針腳503，所述針腳503位于所述固定槽502的底部?jī)蓚?cè)并伸出所述本體501，將待測(cè)芯片放入芯片夾具5內(nèi)固定，芯片相應(yīng)引腳通過芯片夾具5上的針腳503與兩個(gè)撥碼開關(guān)(3、4)電連接。
[0014]S2、將安裝好待測(cè)芯片的芯片測(cè)試座與Tektronix 370A型晶體管圖示儀電連接。芯片測(cè)試座的引腳2插入Tektixmix 370A型晶體管圖示儀的相應(yīng)測(cè)試插孔，這樣就實(shí)現(xiàn)了待測(cè)芯片與Tektronix 370A型晶體管圖示儀的電性連接，測(cè)試完成后可拔出芯片測(cè)試座。
[0015]S3、利用Tektixmix 370A型晶體管圖示儀對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試，通過芯片測(cè)試座上的兩個(gè)撥碼開關(guān)實(shí)現(xiàn)測(cè)試電路的控制，對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行至少一種電性能參數(shù)測(cè)試，測(cè)試時(shí)操作人員只需插拔芯片測(cè)試座連接，免去手動(dòng)連線，操作簡(jiǎn)單不易出錯(cuò)，也使得芯片測(cè)試效率大大提高。
[0016]本發(fā)明是為方便利用Tektixmix 370A型晶體管圖示儀測(cè)試芯片而發(fā)明的，專門針對(duì)Tektronix 370A型晶體管圖示儀而設(shè)計(jì)，測(cè)試時(shí)將芯片放入芯片夾具5內(nèi)固定，芯片相應(yīng)引腳通過芯片夾具5上的針腳503與兩個(gè)撥碼開關(guān)(3、4)電連接，而兩個(gè)撥碼開關(guān)(即一組波動(dòng)開關(guān)單元)分別與芯片測(cè)試座下表面的一對(duì)引腳2電連接，測(cè)試時(shí)將芯片測(cè)試座下表面的至少一對(duì)引腳2插入Tektronix 370A型晶體管圖示儀相應(yīng)的測(cè)試插孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)芯片引腳與Tektronix 370A型晶體管圖示儀的電連接，通過芯片測(cè)試座上的兩個(gè)撥碼開關(guān)實(shí)現(xiàn)測(cè)試電路的控制，操作人員只需插拔芯片測(cè)試座連接，免去手動(dòng)連線，操作簡(jiǎn)單不易出錯(cuò)，也使得芯片測(cè)試效率大大提高。
[0017]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述測(cè)試座下表面的引腳有3對(duì)(圖未示)，每一對(duì)引腳分別與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配。撥碼開關(guān)包括多個(gè)撥動(dòng)開關(guān)單元，每個(gè)撥碼開關(guān)上的一個(gè)波動(dòng)開關(guān)單元，即一組波動(dòng)開關(guān)單元分別連接測(cè)試座下表面的一對(duì)引腳，該組波動(dòng)開關(guān)單元另一端再分別與所述芯片夾具電連接，芯片夾具具有與芯片引腳接觸的針腳，波動(dòng)開關(guān)單元與芯片夾具的相應(yīng)針腳連接，測(cè)試座引腳插入Tektronix 370A型晶體管圖示儀的相應(yīng)測(cè)試插孔,這樣就實(shí)現(xiàn)了芯片與Tektronix 370A型晶體管圖示儀的連接，Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的每一組插孔用于測(cè)試不同的參數(shù)，測(cè)試時(shí)通過兩個(gè)撥碼開關(guān)上撥動(dòng)開關(guān)單元的通斷組合，實(shí)現(xiàn)芯片引腳與Tektronix370A型晶體管圖示儀的不同測(cè)試插孔的連接，可方便進(jìn)行多項(xiàng)參數(shù)測(cè)試，測(cè)試效率進(jìn)一步提聞。
[0018]本發(fā)明將待測(cè)芯片安裝于芯片測(cè)試座上，將安裝好待測(cè)芯片的芯片測(cè)試座與Tektronix 370A型晶體管圖示儀插接,然后利用Tektronix 370A型晶體管圖示儀對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試，操作人員只需插拔芯片測(cè)試座連接，免去手動(dòng)連線，操作簡(jiǎn)單不易出錯(cuò)，芯片測(cè)試效率大大提高。
[0019]上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本發(fā)明并不限制于上述實(shí)施方式，在不脫離本申請(qǐng)的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片測(cè)試方法，其特征在于，包括如下步驟: A、將待測(cè)芯片安裝于芯片測(cè)試座上； B、將安裝好待測(cè)芯片的芯片測(cè)試座與Tektronix370A型晶體管圖示儀插接電連接； C、利用Tektronix370A型晶體管圖示儀對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，所述芯片測(cè)試座包括基座，所述基座下表面設(shè)置至少一對(duì)用于插接連接Tektronix 370A型晶體管圖示儀的引腳,所述一對(duì)引腳與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配連接，所述基座上表面設(shè)置有第一撥碼開關(guān)、第二撥碼開關(guān)和芯片夾具，所述一對(duì)引腳中的一個(gè)引腳與所述第一撥碼開關(guān)電性連接，所述第一撥碼開關(guān)與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關(guān)電性連接，所述第二撥碼開關(guān)與所述一對(duì)引腳中的另一個(gè)引腳電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，所述芯片測(cè)試座的基座下表面的引腳有3對(duì)，每一對(duì)引腳分別與Tektronix 370A型晶體管圖示儀上的一組測(cè)試插孔適配。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，所述第一撥碼開關(guān)與所述第二撥碼開關(guān)對(duì)稱設(shè)置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關(guān)和第二撥碼開關(guān)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試方法，其特征在于，所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部?jī)蓚?cè)并伸出所述本體。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK103901340SQ201410153911
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月16日
【發(fā)明者】王銳, 夏群 申請(qǐng)人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司