一種鍵合線弧高測試夾具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鍵合線弧高測試夾具，包括夾具主體，所述夾具主體的上表面設置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的長斜面與短斜面之間相互垂直。通過將待測試的管殼放置在一定傾斜角度的夾具上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據(jù)相應的公式計算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20μm，滿足電路設計對封裝鍵合線的測量要求，很好地解決微波器件在封裝鍵合過程中的弧高測量問題，且結構簡單、成本低，便于使用和維護。
【專利說明】一種鍵合線弧高測試夾具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及了一種測試夾具，尤其是涉及了一種鍵合線弧高測試夾具，屬于電子【技術領域】。
【背景技術】
[0002]微波功率器件廣泛地用于通信系統(tǒng)和雷達系統(tǒng)中。微波器件的設計中對鍵合線的弧高要求比較高，因為鍵合線的弧高過大或過小直接影響到電路中電感的大小，直接影響產(chǎn)品的輸入輸出性能。而鍵合線是在完成鍵合后才能測量，在顯微鏡下無法直接測量弧高，將電路翻轉90°時，外殼的側壁完全擋住內(nèi)部引線,也無法直接測量弧高。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種鍵合線弧高測試夾具，將待測試的管殼放置在一定傾斜角度的夾具上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據(jù)相應的公式計算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20 μ m，滿足電路設計對封裝鍵合線的測量要求。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是:
[0005]一種鍵合線弧高測試夾具，包括夾具主體，所述夾具主體的上表面設置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的長斜面與短斜面之間相互垂直。
[0006]前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于:所述L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角范圍為30° -60°。
[0007]前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于:所述L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角優(yōu)選為30°或45°或60°。
[0008]前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于:所述夾具主體的表面經(jīng)過打磨處理。
[0009]前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于:所述夾具主體為金屬材質。
[0010]前述夾具進行鍵合線弧高測試方法，其特征在于:包括如下步驟:
[0011](I)將焊接有芯片的管殼放置到L型凹槽中，且使管殼上的引出腳與所述L型凹槽的短斜面平行；
[0012](2)當鍵合線的兩個鍵合點為同一高度時，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到兩個鍵合點之間連線的垂直距離L1，則該鍵合線的弧高H1為:
[0013]H1= LI.sin α ,
[0014]其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角；
[0015]當鍵合線的兩個鍵合點為不同高度時，若選擇鍵合線的較低的一個端點畫一條平行于管殼底面且與該鍵合線相交的直線，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到該直線的垂直距離L2，則該鍵合線的弧高H2為:
[0016]H2= L2.sin α ,[0017]其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角；
[0018]若選擇鍵合線的較高的一個端點畫一條平行于管殼底面且與該鍵合線相交的直線，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到該直線的垂直距離L3，則該鍵合線的弧高H3為:
[0019]H3= L3.sin α +Η,
[0020]其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角，H為兩個高低鍵合點之間的垂直距離，該垂直距離為管殼設計過程中的其中一個參數(shù)。
[0021]本實用新型的有益效果是:通過將待測試的管殼放置在一定傾斜角度的夾具上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據(jù)相應的公式計算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20 μ m，滿足電路設計對封裝鍵合線的測量要求，很好地解決微波器件在封裝鍵合過程中的弧高測量問題，且結構簡單、成本低，便于使用和維護。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型一種鍵合線弧高測試夾具的結構示意圖；
[0023]圖2是本實用新型將管殼放置到測試夾具上后的結構示意圖；
[0024]圖3是本實用新型待測試管殼的俯視圖；
[0025]圖4是實用新型待測試管殼的側視圖。
【具體實施方式】
[0026]下面將結合說明書附圖，對本實用新型做進一步的說明。
[0027]如圖1-圖4所示，一種鍵合線弧高測試夾具，包括夾具主體1，所述夾具主體I的上表面設置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的長斜面11與短斜面12之間相互垂直。通過將待測試的管殼2放置在一定傾斜角度的夾具主體I上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據(jù)相應的公式計算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20 μ m，滿足電路設計對封裝鍵合線的測量要求，很好地解決微波器件在封裝鍵合過程中的弧高測量問題，且結構簡單、成本低，便于使用和維護。
[0028]具體測試方法如下:將焊接有芯片3的管殼2放置到L型凹槽中，且使管殼2上的引出腳5與所述L型凹槽的短斜面12平行；
[0029]當鍵合線的兩個鍵合點為同一高度時，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到兩個鍵合點之間連線的垂直距離L1,則該鍵合線的弧高H1為:
[0030]H1= LI.sin α ,
[0031]其中α為L型凹槽的長斜面11與水平面之間的夾角；
[0032]當鍵合線的兩個鍵合點為不同高度時，若選擇鍵合線的較低的一個端點畫一條平行于管殼2底面且與該鍵合線相交的直線，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到該直線的垂直距離L2，則該鍵合線的弧高H2為:
[0033]H2= L2.sin α ,
[0034]其中α為L型凹槽的長斜面11與水平面之間的夾角；
[0035]若選擇鍵合線的較高的一個端點畫一條平行于管殼2底面且與該鍵合線相交的直線，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到該直線的垂直距離L3，則該鍵合線的弧高H3為:
[0036]H3= L3.sin α +Η,
[0037]其中α為L型凹槽的長斜面11與水平面之間的夾角，H為兩個高低鍵合點之間的垂直距離，該垂直距離為管殼2設計過程中的其中一個參數(shù)。
[0038]所述L型凹槽的長斜面11與水平面之間的夾角范圍為30° -60°，優(yōu)選為30°或45°或60°，便于計算。
[0039]夾具主體I為金屬材質，表面經(jīng)過打磨處理，保持表面平整，以減小對電路的劃傷
坐寸ο
[0040]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界。
【權利要求】
1.一種鍵合線弧高測試夾具，包括夾具主體(I)，其特征在于:所述夾具主體(I)的上表面設置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的長斜面(11)與短斜面(12)之間相互垂直。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于:所述L型凹槽的長斜面(11)與水平面之間的夾角范圍為30° -60°。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于:所述L型凹槽的長斜面(11)與水平面之間的夾角優(yōu)選為30°或45°或60°。
4.根據(jù)權利要求1-3中任意一項所述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于:所述夾具主體(I)的表面經(jīng)過打磨處理。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于:所述夾具主體(I)為金屬材質。
【文檔編號】G01B11/02GK203405176SQ201320411069
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權日:2013年7月11日
【發(fā)明者】任春嶺, 多新中, 陳強, 沈美根, 閆鋒, 張如春 申請人:江蘇博普電子科技有限責任公司
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