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電子部件的罐封裝件結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】罐殼體(30)在被嵌入管座的支承臺部之前的狀態(tài)下，至少開口部是橢圓形。管座的支承臺部為圓形。支承臺部的外徑小于罐殼體(30)的開口部(30A)的長徑(MAA)且大于短徑(MIA)。并且，通過罐殼體(30)的彈性變形而使得罐殼體的開口部(30A)嵌入管座的支承臺部。即，開口部(30A)的長徑相對于管座的支承臺部的外徑有富余，該富余量的間隙作為收縮余量發(fā)揮作用。由于開口部(30A)的短徑小于管座的支承臺部的外徑，因此由該短徑部來夾持支承臺部。
【專利說明】電子部件的罐封裝件結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子部件的封裝件結(jié)構(gòu)，特別涉及具備管座(stem)和罐殼體(cancase)的電子部件的罐封裝件結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]罐封裝件被使用在被氣密密封且耐環(huán)境性高的封裝件結(jié)構(gòu)、具備窗部的傳感器等的封裝件結(jié)構(gòu)、或者要求靜電屏蔽的封裝件結(jié)構(gòu)中。例如，關(guān)于罐封裝件結(jié)構(gòu)的熱電型紅外線傳感器公開了專利文獻I。
[0003]在專利文獻I的熱電型紅外線傳感器中，在管座，將矩形的形成有給定的電極圖案的氧化鋁基板、FET、支承臺配置于管座，在罐殼體形成有窗部，并在該窗部粘結(jié)有光學濾波器。并且，將罐殼體穩(wěn)固地固著于管座，并密封。
[0004]在先技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻I JP特開平8-128895號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]具備管座和罐殼體的罐封裝件通過將罐殼體的開口部嵌合并電阻焊接于管座的支承臺部而構(gòu)成。對管座的支承臺部的外徑和罐殼體的開口部的內(nèi)徑規(guī)定嵌合公差，使罐殼體罩在管座上的狀態(tài)下，在管座的支承臺部的外徑與罐殼體的開口部的內(nèi)徑之間產(chǎn)生給定的間隙。即，預(yù)先設(shè)置間隙，使得即便在管座的圓板狀支承臺部的外徑以及罐殼體的開口部的內(nèi)徑存在尺寸偏差，裝配時的“嵌合”也成為可能。
[0009]但是，在電阻焊接時易于產(chǎn)生罐殼體與管座的相對的轉(zhuǎn)動偏離，在即將電阻焊接前用于限制罐殼體和管座的轉(zhuǎn)動偏離的作業(yè)變得必要。另外，在電阻焊接前的、罐殼體和管座的組合狀態(tài)下的存放時，由于罐殼體和管座只是沒有強制力地組合，因此容易產(chǎn)生偏離或分離，操作性較差。
[0010]本發(fā)明的目的在于，提供一種防止罐殼體和管座的裝配時、存放時的偏離以使操作性提升、裝配精度高的罐封裝件結(jié)構(gòu)。
[0011]用于解決課題的手段
[0012]本發(fā)明的罐封裝件結(jié)構(gòu)，具備:管座，其具備圓板狀的支承臺部；和罐殼體，其開口部被嵌合于該管座的支承臺部，其特征在于，所述罐殼體的至少所述開口部在被嵌合于所述管座的支承臺部之前的狀態(tài)下為橢圓形狀，該橢圓形狀的短軸方向稍小于所述管座的支承臺部的直徑，在被嵌合的狀態(tài)下通過所述罐殼體的彈性變形而使得所述罐殼體的開口部與所述管座的支承臺部的形狀一致。
[0013]發(fā)明效果
[0014]根據(jù)本發(fā)明，起到如下那樣的效果。
[0015](I)能在電阻焊接前的階段使罐殼體和管座確實地嵌合，能防止存放時的偏離。
[0016](2)在向電阻焊接電極的設(shè)置時抑制罐殼體與管座的偏離，從而操作性得以提升。
[0017](3)由于以給定的嵌合強度來保持罐殼體和管座，因此能防止焊接時的沖擊所引起的罐殼體和管座的偏離。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是作為本發(fā)明的實施方式的熱電型紅外線傳感器10的分解立體圖。
[0019]圖2(A)是貼附有光學濾波器28的狀態(tài)下的罐殼體的剖視圖，圖2(B)是從貼附有光學濾波器28的狀態(tài)下的罐殼體的開口部側(cè)觀察到的仰視圖。
[0020]圖3是從熱電型紅外線傳感器10的窗部側(cè)觀察到的俯視圖。
[0021]圖4是表不罐殼體30相對于管座12的嵌入時的樣態(tài)的剖視圖。

【具體實施方式】
[0022]圖1是作為本發(fā)明的實施方式的熱電型紅外線傳感器10的分解立體圖。圖2(A)是貼附有光學濾波器28的狀態(tài)下的罐殼體的剖視圖，圖2 (B)是從貼附有光學濾波器28的狀態(tài)下的罐殼體的開口部側(cè)觀察到的仰視圖，圖3是從熱電型紅外線傳感器10的窗部側(cè)觀察到的俯視圖。
[0023]圖1所示的熱電型紅外線傳感器10包含金屬制的管座12以及金屬制的罐殼體30。管座12包含圓板狀的支承臺部(管座基底)12a。在支承臺部12a，在厚度方向上貫通支承臺部12a地形成有3根端子引腳14a?14c。這其中，端子引腳14a、14b經(jīng)由玻璃材16而被安裝(被氣密密封)在支承臺部12a,端子引腳14c被直接安裝在支承臺部12a。在端子引腳14a?14c各自的上端部附近,在與端子引腳14a?14c的軸方向正交的方向上突出地形成有用于使氧化鋁基板20從支承臺部12a浮起地進行支承的凸緣狀構(gòu)件。
[0024]在氧化鋁基板20的下表面，安裝有FET18。在氧化鋁基板20，形成有多個給定的電極圖案22。并且，F(xiàn)ET18的各端子分別與氧化鋁基板20的各電極圖案22電連接。在氧化鋁基板20的3個角部附近，形成有用于嵌入端子引腳14a?14c的凹部20a?20c。端子引腳14a?14c嵌入到凹部20a?20c，通過導電膏等而分別被電連接且固著于各電極圖案22。
[0025]在氧化鋁基板20的上表面，固著剖面大致為凹字形狀的支承臺24。支承臺24對熱電元件26進行支承，且作為用于獲得輸出電壓的高電阻器而發(fā)揮功能。支承臺24的兩端部附近分別與對應(yīng)的電極圖案22電連接。作為該支承臺24，從導熱系數(shù)低、有機械強度且具有10ηΩ程度的電阻值的點考慮，優(yōu)選例如由硼硅酸玻璃、無堿玻璃等的材料形成。
[0026]在支承臺24的上表面，配置有對偶型的熱電元件26。熱電元件26的長邊方向的兩端部附近分別被固著且電連接于支承臺24的凸部24a、24a'。在罐殼體30被開口了窗部30W，并在該窗部30W粘結(jié)光學濾波器28。
[0027]罐殼體30通過將其開口部電阻焊接于管座12的支承臺部12a的外周部，從而封裝件內(nèi)部被密封。
[0028]如圖2⑷所表征的那樣，罐殼體30在嵌入管座12的支承臺部12a之前的狀態(tài)(單體的狀態(tài))下是橢圓形。另一方面，管座12的支承臺部12a為圓形。支承臺部12a的外徑小于罐殼體30的開口部30A的長徑MAA且大于短徑MIA。并且，通過罐殼體30的彈性變形而使得罐殼體的開口部30A嵌入管座的支承臺部12a。S卩，開口部30A的長徑相對于管座的支承臺部12a的外徑有富余，其富余量的間隙作為收縮余量發(fā)揮作用。由于開口部30A的短徑小于管座的支承臺部12a的外徑，因此由短徑部夾持支承臺部12a。
[0029]圖4是表不罐殼體30相對于管座12的嵌入時的樣態(tài)的剖視圖。該剖面是穿過圖2(B)所示的短軸MIA的面。其中，對管座12的支承臺部12a上的構(gòu)成省略了圖示。在支承臺部12a配備:罐殼體的開口部30R所相接的錐形部12T、以及從錐形部12T延伸到管座12的凸緣部為止的垂直部12V。在罐殼體的開口部的內(nèi)周緣30R形成有圓潤度(圓形)。
[0030]在相對于管座12而壓入罐殼體時，罐殼體的開口部的內(nèi)周緣30R在管座的支承臺部12a的錐形部12T滑動，呈橢圓形的開口部的形狀變形為圓形。若壓入進一步進展，則罐殼體的開口部成為在短軸方向上夾持管座的支承臺部的垂直部12V的情況。上述錐形部12T也可以是圓形形狀。
[0031]根據(jù)圖4所示的結(jié)構(gòu)，只是相對于管座12而壓入罐殼體30，便能使罐殼體變形而嵌入管座。
[0032]但是，在管座的支承臺部12a形成錐形部12T不是必須的。例如，也可以通過將罐殼體30沿其長軸方向按壓，由此在使開口部30A彈性變形為大致圓形的狀態(tài)下，罩在管座的支承臺部12a上。若解除按壓，則這種情況下，罐殼體也會通過其彈性來夾持管座的支承臺部12a。
[0033]根據(jù)本發(fā)明，在將罐殼體30電阻焊接于管座12之前的存放時，是罐殼體的開口部嵌入管座12的支承臺部12a的狀態(tài)，但罐殼體30因為其開口部30A的短徑部分彈性夾持管座的支承臺部12a，所以能維持罐殼體的開口部30A嵌入管座12的支承臺部12a的狀態(tài)，能防止存放時的偏離。
[0034]另外，在為了將罐殼體的開口部30A電阻焊接于管座的支承臺部12a的外周部而向電阻焊接電極設(shè)置時，也可抑制偏離。因而，電阻焊接的操作性得以提升。進而，由于在以給定的嵌合強度保持著管座12和罐殼體30的狀態(tài)下被進行電阻焊接，因此還可防止焊接時的沖擊所引起的偏離。
[0035]另外，由于能離線地安排焊接時的定位，因此能效率良好地進行電阻焊接的作業(yè)，可提升設(shè)備的生產(chǎn)節(jié)拍。
[0036]此外，在圖2、圖3中，例示了罐殼體的圓筒部整體是橢圓筒狀的示例，但即便是如下的形狀也能同樣發(fā)揮作用，即:觀察從罐殼體的底部(與開口部相反的一側(cè)的面)至開口部為止的切圓片剖面時，底部為圓形，隨著靠近開口部而逐漸成為橢圓形。
[0037]另外，實施方式所示的熱電型紅外線傳感器是一例，本發(fā)明能適用于具備管座和罐殼體的各種電子部件的罐封裝件結(jié)構(gòu)中，這一點不言自明。
[0038]標號說明
[0039]MAA...長徑
[0040]MIA...短徑
[0041]10.…熱電型紅外線傳感器
[0042]12...管座
[0043]12a...支承臺部
[0044]14a、14b、14c...端子引腳
[0045]16...玻璃材
[0046]18...FET
[0047]20...氧化鋁基板
[0048]20a.--凹部
[0049]22...電極圖案
[0050]24...支承臺
[0051]26...熱電元件
[0052]28...光學濾波器
[0053]30...罐殼體
[0054]30A...開口部
[0055]30W...窗部
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件的罐封裝件結(jié)構(gòu)，具備: 管座，其具備圓板狀的支承臺部；和 罐殼體，其開口部被嵌合于該管座的支承臺部， 該電子部件的罐封裝件結(jié)構(gòu)的特征在于， 所述罐殼體的至少所述開口部在被嵌合于所述管座的支承臺部之前的狀態(tài)下為橢圓形狀，該橢圓形狀的短軸方向稍小于所述管座的支承臺部的直徑，在被嵌合的狀態(tài)下通過所述罐殼體的彈性變形而使得所述罐殼體的開口部與所述管座的支承臺部的形狀一致。
【文檔編號】G01J1/02GK104412379SQ201380034426
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2013年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月28日
【發(fā)明者】林浩仁, 加野哲也 申請人:株式會社村田制作所