一種抗風壓的氣壓傳感器封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種抗風壓的氣壓傳感器封裝結構，從下至上包括芯片基板、氣壓傳感器和封裝管殼，所述封裝管殼的下部設有封裝腔，所述氣壓傳感器置于封裝腔內(nèi)，所述封裝管殼置于芯片基板上，所述芯片基板上設有若干上下貫通的基板通風孔，所述封裝管殼上設有若干上下貫通的管殼通風孔，且所述基板通風孔和管殼通風孔上下對應，所述封裝腔通過若干條空氣通道與管殼通風孔連通，且空氣通道的位置高于或低于氣壓傳感器。本發(fā)明結構可以提高氣壓傳感器工作的精確性、穩(wěn)定性和可靠性。
【專利說明】一種抗風壓的氣壓傳感器封裝結構
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明屬于微機電領域，涉及一種氣壓傳感器封裝結構。
【背景技術】
[0002] 氣壓傳感器在氣象預報、氣候分析、環(huán)境監(jiān)測、航空航天等方面應用廣泛，發(fā)揮著 十分重要的作用。與傳統(tǒng)傳感器不同，氣壓傳感器的測量對象是外界的大氣。因此，氣壓傳 感器的封裝腔必須與外界大氣相通。這對氣壓傳感器的封裝結構提出了特殊的要求。
[0003] 2009年，德國EPC0S (公司名）提出了一種CSMP封裝的氣壓傳感器，其尺寸達到 了 1.7xl.7x0. 9mm3。2011年，美國Consensic (公司名）推出了一款氣壓傳感器，采用LGA 封裝，通過在金屬外殼上開孔保證了傳感器芯片可以接觸到外界大氣。2013年，Mengying Zhang(人名）等人提出了一種DIP封裝結構的氣壓傳感器，在金屬封裝外殼下灌封硅膠以 實現(xiàn)對傳感器芯片的保護。
[0004] 但是，對于現(xiàn)有的氣壓傳感器，特別是微壓傳感器，由于氣流流動，會產(chǎn)生額外的 風壓，對傳感器的測量產(chǎn)生干擾，影響傳感器的精度甚至結果的正確性。因此對于高靈敏度 的微壓傳感器需要特殊的抗風壓封裝結構進行改進。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術中存在的不足，本發(fā)明提供一種抗風壓的氣壓傳感 器封裝結構，可以提高氣壓傳感器工作的精確性、穩(wěn)定性和可靠性。
[0006] 技術方案：為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案如下：
[0007] -種抗風壓的氣壓傳感器封裝結構，從下至上包括芯片基板、氣壓傳感器和封裝 管殼，所述封裝管殼的下部設有封裝腔，所述氣壓傳感器置于封裝腔內(nèi)，所述封裝管殼置于 芯片基板上，所述芯片基板上設有若干上下貫通的基板通風孔，所述封裝管殼上設有若干 上下貫通的管殼通風孔，且所述基板通風孔和管殼通風孔上下對應，所述封裝腔通過若干 條空氣通道與管殼通風孔連通，且空氣通道的位置高于或低于氣壓傳感器。
[0008] 更進一步的，所述氣壓傳感器放置在芯片基板上，所述封裝管殼的下部中央開設 有開口朝下的封裝腔，所述封裝腔罩設在氣壓傳感器上，所述空氣通道開設的位置高于氣 壓傳感器放置的位置。
[0009] 更進一步的，所述基板通風孔和管殼通風孔均為四個，且分別均勻分布在芯片基 板和封裝管殼的四周。
[0010] 有益效果：本發(fā)明利用在封裝管殼和芯片基板的四周開通風孔，并通過空氣通道 和封裝腔將氣壓傳感器與大氣連通，代替了只在封裝管殼上開通風孔的結構，避免了氣流 對氣壓傳感器的直接沖擊，克服了風壓對氣壓測量的不良影響，使氣壓傳感器的精確性與 可靠性得到了提高。
【專利附圖】
【附圖說明】 toon] 附圖1為本發(fā)明結構的主視圖。
[0012] 附圖2為本發(fā)明結構的俯視圖。
【具體實施方式】
[0013] 下面結合附圖對本發(fā)明作更進一步的說明。
[0014] 如附圖1和2所示，一種抗風壓的氣壓傳感器封裝結構，從下至上包括芯片基板1、 氣壓傳感器2和封裝管殼3,所述封裝管殼3的下部設有封裝腔7,所述氣壓傳感器2置于 封裝腔7內(nèi)，所述封裝管殼3置于芯片基板1上，所述芯片基板1上設有若干上下貫通的基 板通風孔4,所述封裝管殼3上設有若干上下貫通的管殼通風孔5,且所述基板通風孔4和 管殼通風孔5上下對應，所述封裝腔7通過若干條空氣通道6與管殼通風孔5連通，且空氣 通道6的位置高于或低于氣壓傳感器2。
[0015] 本發(fā)明具體的實施例中，所述基板通風孔4和管殼通風孔5均為四個，且分別均勻 分布在芯片基板1和封裝管殼3的四周。所述氣壓傳感器2放置在芯片基板1上，所述封 裝管殼3的下部中央開設有開口朝下的封裝腔7,所述封裝腔7罩設在氣壓傳感器2上，所 述空氣通道6連通管殼通風孔5與封裝腔7,且空氣通道6開設的位置高于氣壓傳感器2放 置的位置。當處于有風環(huán)境中時，氣流從基板通風孔4和管殼通風孔5穿過本發(fā)明結構，避 免了氣流對氣壓傳感器2的直接沖擊，抑制了風壓對氣壓傳感器2的影響，提高了氣壓傳感 器2工作的精確性、穩(wěn)定性和可靠性。
[0016] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出：對于本【技術領域】的普通技術人 員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應 視為本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種抗風壓的氣壓傳感器封裝結構，其特征在于：從下至上包括芯片基板（1)、氣壓 傳感器（2)和封裝管殼（3)，所述封裝管殼（3)的下部設有封裝腔（7)，所述氣壓傳感器（2) 置于封裝腔（7)內(nèi)，所述封裝管殼（3)置于芯片基板（1)上，所述芯片基板（1)上設有若干 上下貫通的基板通風孔（4)，所述封裝管殼（3)上設有若干上下貫通的管殼通風孔（5)，且 所述基板通風孔（4)和管殼通風孔（5)上下對應，所述封裝腔（7)通過若干條空氣通道（6) 與管殼通風孔（5)連通，且空氣通道（6)的位置高于或低于氣壓傳感器（2)。
2. 根據(jù)權利要求1所述一種抗風壓的氣壓傳感器封裝結構，其特征在于：所述氣壓傳 感器（2)放置在芯片基板（1)上，所述封裝管殼（3)的下部中央開設有開口朝下的封裝腔 (7)，所述封裝腔（7)罩設在氣壓傳感器（2)上，所述空氣通道（6)開設的位置高于氣壓傳 感器（2)放置的位置。
3. 根據(jù)權利要求1所述一種抗風壓的氣壓傳感器封裝結構，其特征在于：所述基板通 風孔⑷和管殼通風孔（5)均為四個，且分別均勻分布在芯片基板⑴和封裝管殼⑶的 四周。
【文檔編號】G01L19/00GK104101459SQ201410371301
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權日:2014年7月30日
【發(fā)明者】黃見秋, 陳文浩, 黃慶安 申請人:東南大學
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