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電遷移測試工具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電遷移測試工具，包括不良導(dǎo)體底座、芯片以及排針支架，底座的縱向兩側(cè)設(shè)有若干引腳，底座的上表面的四周設(shè)有若干底座焊盤，底座焊盤與所述引腳一一對應(yīng)連接，排針支架上設(shè)有向下凸出的排針以及與排針一一對應(yīng)連接的支架焊盤，支架焊盤設(shè)置于排針支架的上表面，排針支架的兩端通過連接件安裝于底座上，芯片上設(shè)有若干芯片焊盤，當(dāng)排針支架安裝于底座上時，排針連接芯片焊盤和支架焊盤，且支架焊盤和底座焊盤通過金屬柱跳線連接。本實用新型可以免去鋁線機，從而可以節(jié)約鋁線機的購買和維護成本，而且由于排針可以同時連接芯片焊盤，且無需在測試完成后拔掉鋁線，因此可以省時省力。
【專利說明】電遷移測試工具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電遷移測試工具。
【背景技術(shù)】
[0002]電遷移(EM =Electro Migration)測試是半導(dǎo)體鋁銅制程工藝后段可靠性評估的重要項目之一。電遷移是在一定溫度下，在金屬中施加一定的電流，電子定向運動形成“電子風(fēng)”，推動金屬互聯(lián)線或者通孔中金屬原子遷移在金屬中形成空洞或隆起的物理現(xiàn)象。電遷移形成的空洞或隆起到達一定程度就使集成電路中的金屬互連線發(fā)生開路或短路，造成失效。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有的電遷移測試采用傳統(tǒng)雙排直插陶瓷管殼(Side Braze)，使用時需要高溫烘烤把芯片(die) 2粘貼在不良導(dǎo)體底座I的底部，再用鋁線機打金線或焊線(wire bond)，非常費時耗力；另外鋁線14容易從底座I的底座焊盤(pad) 5或芯片的芯片焊盤(未圖示)上脫落導(dǎo)致開路，不利于EM測試正常進行；測試完成后Side Braze回收需要拔掉鋁線14并高溫烘烤除去芯片2，比較麻煩。
[0004]因此，如何提供一種可以無需利用鋁線機的電遷移測試工具是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種電遷移測試工具，利用所述支架焊盤和所述底座焊盤之間的金屬線連接和通過排針連接芯片焊盤和支架焊盤，可以代替鋁線機的應(yīng)用，無需在測試完成后拔掉鋁線并高溫烘烤除去芯片步驟，省時省力；且可以確保底座焊盤和芯片焊盤之間有效連接。
[0006]為了達到上述的目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種電遷移測試工具，包括不良導(dǎo)體底座、芯片以及排針支架，所述底座的縱向兩側(cè)設(shè)有若干引腳，所述底座的上表面的四周設(shè)有若干底座焊盤，所述底座焊盤與所述引腳一一對應(yīng)連接，所述排針支架上設(shè)有向下凸出的排針以及與所述排針一一對應(yīng)連接的支架焊盤，所述支架焊盤設(shè)置于所述排針支架的上表面，所述排針支架的兩端通過連接件安裝于所述底座上，所述芯片上設(shè)有若干芯片焊盤，當(dāng)所述排針支架安裝于所述底座上時，所述排針連接芯片焊盤和支架焊盤，所述支架焊盤和所述底座焊盤通過金屬柱跳線連接。
[0008]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述底座的上表面開設(shè)用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配。
[0009]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述芯片通過底平腳螺絲固定于所述凹槽內(nèi)。
[0010]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述底平腳螺絲的數(shù)量是兩個，分別設(shè)置于所述芯片的兩端。
[0011]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述連接件是一螺螺旋測微計，包括螺桿和套筒，所述螺桿與所述底座固定連接，所述套筒和所述排針支架連接，通過轉(zhuǎn)動套筒可以調(diào)節(jié)排針支架和底座之間的距離。
[0012]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述套筒通過一螺釘與所述排針支架固定連接，所述排針支架的兩端分別設(shè)有卡槽，所述套筒的頂端設(shè)有頂板，所述頂板上設(shè)有與所述螺釘相匹配的螺紋孔，所述螺釘?shù)囊欢舜┙?jīng)對應(yīng)的卡槽后旋合于對應(yīng)的套筒的頂板的螺紋孔內(nèi)。
[0013]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述排針支架和所述芯片上對應(yīng)設(shè)有用于對準(zhǔn)的定位件。
[0014]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述底座是陶瓷體。
[0015]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述排針支座是陶瓷片。
[0016]本實用新型提供的電遷移測試工具，通過所述排針連接芯片焊盤和支架焊盤，所述支架焊盤和所述底座焊盤通過金屬柱跳線連接，因此可以免去鋁線機，從而可以節(jié)約鋁線機的購買和維護成本，而且由于排針可以同時連接芯片焊盤，且無需在測試完成后拔掉鋁線，因此可以省時省力。
[0017]此外，通過所述底座的上表面開設(shè)用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配，芯片的安裝和拆除無需加熱，因而能節(jié)省大量的能量和時間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]本實用新型的電遷移測試工具由以下的實施例及附圖給出。
[0019]圖1是現(xiàn)有的電遷移測試工具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本實用新型一實施例的電遷移測試工具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖中，1-底座，2-芯片，3-排針支架，4-引腳，5-底座焊盤，6_排針，7_支架焊盤，8-螺桿、9-套筒，10-螺釘釘，11-卡槽，12a、12b-定位件，13-底平腳螺絲，14-鋁線。
【具體實施方式】
[0022]以下將對本實用新型的電遷移測試工具作進一步的詳細描述。
[0023]下面將參照附圖對本實用新型進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型而仍然實現(xiàn)本實用新型的有益效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0024]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須作出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0025]為使本實用新型的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0026]請參閱圖2，這種電遷移測試工具，包括不良導(dǎo)體底座1、芯片2以及排針支架3，所述底座I的縱向兩側(cè)設(shè)有若干引腳4，所述底座I的上表面的四周設(shè)有若干底座焊盤5，所述底座焊盤5與所述引腳一一對應(yīng)連接，所述排針支架3上設(shè)有向下凸出的排針6以及與所述排針6 —一對應(yīng)連接的支架焊盤7，所述支架焊盤7設(shè)置于所述排針支架3的上表面，所述排針支架3的兩端通過連接件安裝于所述底座I上，所述芯片2上設(shè)有若干芯片焊盤(未圖示)，當(dāng)所述排針支架3安裝于所述底座I上時，所述排針6連接芯片焊盤和支架焊盤7，所述支架焊盤7和所述底座焊盤5通過金屬柱跳線連接。所述底座是陶瓷體。所述排針支座是陶瓷片。通過所述排針6連接芯片焊盤和支架焊盤7，所述支架焊盤7和所述底座焊盤5通過金屬線(未圖示)連接，本實施例中，所述支架焊盤7和所述底座焊盤5通過金屬柱跳線連接，因此可以免去鋁線機，從而可以節(jié)約鋁線機的購買和維護成本，而且由于排針可以同時連接芯片焊盤，且無需在測試完成后拔掉鋁線，因此可以省時省力。
[0027]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述底座I的上表面開設(shè)用于放置芯片2的凹槽(未圖示)，所述凹槽的深度和所述芯片2的厚度相匹配。優(yōu)選的，所述芯片2通過底平腳螺絲13固定于所述凹槽內(nèi)。優(yōu)選的，所述底平腳螺絲13的數(shù)量是兩個，分別設(shè)置于所述芯片2的兩端。通過在所述底座I的上表面開設(shè)用于放置芯片2的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配，芯片2的安裝和拆除無需加熱，因而能節(jié)省大量的能量和時間。
[0028]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述連接件是一螺螺旋測微計，包括螺桿8和套筒9，所述螺桿8與所述底座I固定連接，所述套筒9和所述排針支架3連接，通過轉(zhuǎn)動套筒9可以調(diào)節(jié)排針支架3和底座I之間的距離。利用螺旋測微計原理可以高精度調(diào)整排針6的高度,從而避免出現(xiàn)焊盤失招問題(pad peeling)現(xiàn)象。
[0029]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述套筒9通過螺釘10與所述排針支架3固定連接，所述排針支架3的兩端分別設(shè)有卡槽11，所述套筒9的頂端設(shè)有頂板，所述頂板上設(shè)有與所述螺釘相匹配的螺紋孔，所述螺釘?shù)囊欢舜┙?jīng)對應(yīng)的卡槽后旋合于對應(yīng)的套筒9的頂板的螺紋孔內(nèi)。通過在排針支架3的兩端設(shè)置卡槽11，可以靈活調(diào)整排針6的位置。
[0030]優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述排針支架3和所述芯片2上對應(yīng)設(shè)有用于對準(zhǔn)的定位件12a、12b。通過將兩者的定位件12a、12b對準(zhǔn)，可以使得排針6能夠準(zhǔn)確扎在芯片焊盤上。
[0031]綜上所述，本實用新型提供的電遷移測試工具，通過所述排針連接芯片焊盤和支架焊盤，且所述支架焊盤和所述底座焊盤通過金屬柱跳線連接，因此可以免去鋁線機，從而可以節(jié)約鋁線機的購買和維護成本，而且由于排針可以同時連接芯片焊盤，且無需在測試完成后拔掉招線，因此可以省時省力。
[0032]此外，通過所述底座的上表面開設(shè)用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配，芯片的安裝和拆除無需加熱，因而能節(jié)省大量的能量和時間。
[0033]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電遷移測試工具，其特征在于，包括不良導(dǎo)體底座、芯片以及排針支架，所述底座的縱向兩側(cè)設(shè)有若干引腳，所述底座的上表面的四周設(shè)有若干底座焊盤，所述底座焊盤與所述引腳一一對應(yīng)連接，所述排針支架上設(shè)有向下凸出的排針以及與所述排針一一對應(yīng)連接的支架焊盤，所述支架焊盤設(shè)置于所述排針支架的上表面，所述排針支架的兩端通過連接件安裝于所述底座上，所述芯片上設(shè)有若干芯片焊盤，當(dāng)所述排針支架安裝于所述底座上時，所述排針連接芯片焊盤和支架焊盤，所述支架焊盤和所述底座焊盤通過金屬柱跳線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電遷移測試工具，其特征在于，所述底座的上表面開設(shè)用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電遷移測試工具，其特征在于，所述芯片通過底平腳螺絲固定于所述凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電遷移測試工具，其特征在于，所述底平腳螺絲的數(shù)量是兩個，分別設(shè)置于所述芯片的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電遷移測試工具，其特征在于，所述連接件是一螺螺旋測微計，包括螺桿和套筒，所述螺桿與所述底座固定連接，所述套筒和所述排針支架連接，通過轉(zhuǎn)動套筒可以調(diào)節(jié)排針支架和底座之間的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電遷移測試工具，其特征在于，所述套筒通過一螺釘與所述排針支架固定連接，所述排針支架的兩端分別設(shè)有卡槽，所述套筒的頂端設(shè)有頂板，所述頂板上設(shè)有與所述螺釘相匹配的螺紋孔，所述螺釘?shù)囊欢舜┙?jīng)對應(yīng)的卡槽后旋合于對應(yīng)的套筒的頂板的螺紋孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電遷移測試工具，其特征在于，所述排針支架和所述芯片上對應(yīng)設(shè)有用于對準(zhǔn)的定位件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電遷移測試工具，其特征在于，所述底座是陶瓷體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電遷移測試工具，其特征在于，所述排針支座是陶瓷片。
【文檔編號】G01R31/26GK203385827SQ201320455924
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日
【發(fā)明者】趙祥富, 王篤林 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司