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一種用于檢測ic卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)及其設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供的一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，包括卡片折彎機構(gòu)及芯片封裝強度檢測機構(gòu)，采用機械代替人工對卡片折彎后進行檢測，效率高，生產(chǎn)成本降低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，一致性好。所述卡片折彎機構(gòu)包括上模板、下模板、頂卡板及用于推動所述下模板和所述頂卡板工作的驅(qū)動機構(gòu)，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)設(shè)于所述上模板上，芯片封裝強度檢測機構(gòu)設(shè)于卡片折彎機構(gòu)上，方便折彎后直接對芯片封裝強度進行檢測，設(shè)計合理，節(jié)省設(shè)計空間及工藝流程路徑，節(jié)約成本。
【專利說明】一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)及其設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于IC卡（Integrated Circuit Card,集成電路卡）檢測【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)及其檢測設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]智能IC卡由于便攜、安全、智能、快捷等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于我們的日常生活中，銀行、社保、交通、保安、通信等行業(yè)均大量使用。
[0003]智能IC市場需求已經(jīng)相當龐大，生產(chǎn)量也日益增加，目前的封裝成品卡片檢測方法采用人工單片彎折，憑肉眼觀察產(chǎn)品質(zhì)量，手工單片檢測卡片芯片封裝強度是否符合標準，具有以下不足之處：
[0004]I)人工單片操作速度慢，效率低，浪費人力資源，生產(chǎn)成本高；
[0005]2)人眼主觀判斷產(chǎn)品質(zhì)量，檢測很難達到統(tǒng)一標準，連貫性，穩(wěn)定性，一致性均難以保證，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。
[0006]由此可見，上述現(xiàn)有技術(shù)中使用的直線導(dǎo)軌仍有諸多的缺陷，而亟待進一步的加以改進，以解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
[0007]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種取代現(xiàn)有人工操作，實現(xiàn)自動化的IC卡芯片封裝強度檢測系統(tǒng)，提高效率及產(chǎn)品一致性，降低生產(chǎn)成本。
`[0008]本實用新型是這樣實現(xiàn)的：一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，包括卡片折彎機構(gòu)及芯片封裝強度檢測機構(gòu)，所述卡片折彎機構(gòu)包括上模板、下模板、頂卡板及用于推動所述下模板和所述頂卡板工作的驅(qū)動機構(gòu)，所述下模板與所述頂卡板并列活動設(shè)于所述上模板下方，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)設(shè)于所述上模板上。
[0009]具體的，所述上模板下表面設(shè)有卡槽。
[0010]具體的，所述下模板頂面為凸弧面，所述上模板下表面的卡槽內(nèi)設(shè)有與下模板凸弧面配合的凹弧面。
[0011]具體的，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用光電傳感檢測機構(gòu)。
[0012]具體的，所述光電傳感檢測機構(gòu)包括光電傳感器、光纖線，用于固定所述光纖線一端的光纖檢測固定板以及檢測調(diào)整板，所述光纖線另一端被所述光纖檢測固定板固定在所述上模板上。
[0013]具體的，所述上模板上設(shè)有一方形通孔，所述光纖線末端固定于所述方形通孔的任意兩對角上。
[0014]具體的，所述方形通孔任意兩個對角上設(shè)有光纖線末端安裝孔，所述光纖線末端設(shè)于所述安裝孔內(nèi)。
[0015]具體的，還包括有傳輸機構(gòu)，所述傳輸機構(gòu)包括皮帶，所述皮帶設(shè)于所述頂卡板上表面。[0016]具體的，所述驅(qū)動機構(gòu)采用汽缸驅(qū)動。
[0017]優(yōu)選的，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用激光測距傳感檢測機構(gòu)。
[0018]優(yōu)選的，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用金屬接近開關(guān)檢測機構(gòu)。
[0019]優(yōu)選的，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用數(shù)字距離測量儀檢測機構(gòu)。
[0020]一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測設(shè)備，包括機架，所述機架上依次設(shè)有卡片放卡系統(tǒng)、卡片電性能檢測系統(tǒng)、卡片收集系統(tǒng)及卡片搬送系統(tǒng)，還包括用于檢測冗卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，所述用于檢測冗卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)設(shè)于所述卡片放卡系統(tǒng)與所述電性能檢測系統(tǒng)之間。
[0021]具體的，所述用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)有兩組。
[0022]本實用新型提供的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，包括卡片折彎機構(gòu)及芯片封裝強度檢測機構(gòu)，采用機械代替人工對卡片折彎后進行檢測，效率高，生產(chǎn)成本降低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，一致性好。所述卡片折彎機構(gòu)包括上模板、下模板、頂卡板及用于推動所述下模板和所述頂卡板工作的驅(qū)動機構(gòu)，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)設(shè)于所述上模板上，芯片封裝強度檢測機構(gòu)設(shè)于卡片折彎機構(gòu)上，方便折彎后直接對芯片封裝強度進行檢測，設(shè)計合理，節(jié)省設(shè)計空間及工藝流程路徑，節(jié)約成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是本實用新型用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是本實用新型部分分解示意圖；
[0025]圖3是本實用新型用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)第一實施例的上模板仰視圖；
[0026]圖4是本實用新型用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)第二實施例的上模板仰視圖；
[0027]圖5是本實用新型用于檢測X卡芯片強度的檢測系統(tǒng)第一實施例卡片折彎機構(gòu)的部分分解圖；
[0028]圖6是本實用新型用于檢測X卡芯片強度的檢測系統(tǒng)第二實施例卡片折彎機構(gòu)的部分分解圖；
[0029]圖7是本實用新型一種卡芯檢測設(shè)備整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]其中1-卡片折彎機構(gòu)；11-上模板；111-上模板下表面；112-卡槽；113-凹弧面；114-方形通孔；115-安裝孔；12-下模板；121-凸弧面；13-頂卡板；14-驅(qū)動機構(gòu)；2-芯片封裝強度檢測機構(gòu)；21-光電傳感器；22-光纖線；221-光纖線末端；23-光纖檢測固定板；24-檢測調(diào)整板:3-1(:卡；01-機架；02-卡片放卡系統(tǒng)；03-芯片強度檢測系統(tǒng)；04-電性能檢測系統(tǒng)；05-卡片收集系統(tǒng)；06-卡片搬送系統(tǒng)。
【具體實施方式】
[0031]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明，應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0032]本實用新型一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)屬于檢測【技術(shù)領(lǐng)域】，用于實現(xiàn)1(:卡芯片檢測的完全自動化。如圖1、圖2所示，一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)03，包括卡片折彎機構(gòu)1及芯片封裝強度檢測機構(gòu)2，采用機械代替人工對卡片折彎后進行檢測，效率高，可降低生產(chǎn)成本，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，一致性好。所述卡片折彎機構(gòu)1包括上模板11、下模板12、頂卡板13及用于推動所述下模板12和所述頂卡板13工作的驅(qū)動機構(gòu)14，所述下模板12與所述頂卡板13并列活動設(shè)于所述上模板11下方，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)2設(shè)于所述上模板11上，芯片封裝強度檢測機構(gòu)2設(shè)于卡片折彎機構(gòu)1上，方便折彎后直接對芯片封裝強度進行檢測，設(shè)計合理，節(jié)省設(shè)計空間及工藝流程路徑，節(jié)約成本。
[0033]如圖2、圖3所示，具體的，圖3為本實用新型第一實施例的上模板仰視圖，所述上模板下表面111設(shè)有與卡3配合的的卡槽112，卡槽112為與1(3卡3外形尺寸配合的方形槽，10卡3放置在頂卡板13上，工作時，頂卡板13被驅(qū)動機構(gòu)14頂起后，10卡3則正好可放置在卡槽112內(nèi)，對X卡3起到定位作用。
[0034]具體的，如圖2所示，所述下模板12頂面為凸弧面121，所述上模板11下表面的卡槽112設(shè)有與下模板凸弧面121配合的凹弧面113，當頂卡板13將X卡3頂放置卡槽112內(nèi)后，下模板12動作，下模板12頂面的凸弧面121進一步向上模板11下表面的凹弧面113運動，將X卡3的一部分進一步頂起，使得X卡對應(yīng)凹弧面113的部分相對于卡槽112內(nèi)其他部分不在同一平面，X卡被折彎，且被折彎的部分為X卡3的芯片所在的地方。
[0035]如圖1所示，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用光電傳感檢測機構(gòu)2，光電傳感檢測機構(gòu)包括光電傳感器21、光纖線22，用于固定所述光纖線末端221的光纖檢測固定板23以及檢測調(diào)整板24，光纖線22 —端連接光電傳感器21，另一端的末端221被光纖檢測固定板23固定在上模板11上，檢測調(diào)整板24可對光纖線末端221的固定位置進行調(diào)整。
[0036]優(yōu)選的，芯片封裝強度檢測機構(gòu)2也可以采用激光測距傳感器對折彎后的芯片封裝強度進行檢測。
[0037]優(yōu)選的，芯片封裝強度檢測機構(gòu)2也可以采用金屬接近開關(guān)對折彎后的芯片封裝強度進行檢測。
[0038]優(yōu)選的，芯片封裝強度檢測機構(gòu)2還可以采用使用數(shù)字距離測量儀器，對折彎后的芯片封裝強度進行檢測。
[0039]如圖1所示，具體的，所述上模板11上設(shè)有一方形通孔114，方形孔的位置正對卡3內(nèi)的芯片位置，大小則略大于芯片大小。所述光纖線末端221固定于所述方形通孔114的任意兩對角上，X卡3在經(jīng)卡片折彎機構(gòu)折彎后，封裝在X卡3內(nèi)的芯片可能會松動，通過光纖維末端221對芯片四角位置的檢測，可以檢測出芯片的封裝強度是否仍然達標。
[0040]如圖3所示為本實用新型第一實施例中的上模板11，所述方形通孔114的兩個對角上設(shè)有光纖線末端221的安裝孔115，所述光纖線末端221設(shè)于所述安裝安裝孔115內(nèi)，凹弧面113的延伸方向為兩個對角連線的方向，根據(jù)凹弧面113的延伸方向，如圖5所示，其頂卡板13及下膜板12的位置關(guān)系與上模板下表面的卡槽112與凹弧面113是對應(yīng)的，其下模板12設(shè)于頂卡板13的斜前方，在這一實施例中，卡片折彎后可能被損壞芯片封裝強度的兩個對角為安裝孔115所在的兩個角，而光纖線末端221安裝于此，正好對著芯片的這兩個對角進行檢測。
[0041]如圖4、圖6所示為本實用新型第二實施例的上模板11仰視圖，與圖3對比可知，其光纖維末端221的安裝孔115的位置設(shè)于與第一實施例中相對應(yīng)的位置，可以檢測第一實施例中檢測不到的另外兩個對角；同時，其凹弧面113的延伸方向也與本實用新型第一實施例的凹弧面113延伸方向垂直，根據(jù)本實用新型第二實施例中凹弧面113的延伸方向，其頂卡板13與下模板12的也有與之相配套的改變，頂下模板12設(shè)于頂卡板13的斜后方。因此，本實用新型第二實施例用于折彎與本實用新型第一實施例相對的兩個對角，保證芯片的四個角都可以在相應(yīng)角度的折彎后得到檢測。
[0042]具體的，還包括有傳輸機構(gòu)，所述傳輸機構(gòu)包括皮帶，所述皮帶設(shè)于所述頂卡板上表面，10卡3折彎并檢測完成后，由皮帶將其傳輸至下一動作。
[0043]優(yōu)選的，所述驅(qū)動機構(gòu)14為氣缸驅(qū)動，采用氣缸驅(qū)動結(jié)構(gòu)簡單，動作精準，折彎效果好。
[0044]如圖5所示，一種X卡芯片檢測設(shè)備，包括機架01，所述機架01上依次設(shè)有卡片放卡系統(tǒng)02、卡片電性能檢測系統(tǒng)04、卡片收集系統(tǒng)05及卡片搬送系統(tǒng)06，還包括用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)03，所述用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)03設(shè)于所述卡片放卡系統(tǒng)02與所述電性能檢測系統(tǒng)04之間，在現(xiàn)有的X卡芯片檢測設(shè)備中加入用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)03，將X卡芯片檢測的各個環(huán)節(jié)集成，完全實現(xiàn)自動化，代替人工環(huán)節(jié)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性，節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0045]具體的，卡片電性能檢測系統(tǒng)04包括非接觸檢測系統(tǒng)和八狀檢測系統(tǒng)。在本實用新型的其他實施例中，X卡芯片封裝強度檢測系統(tǒng)03亦可放置在卡片放卡系統(tǒng)02與卡片收集系統(tǒng)05之間的任意環(huán)節(jié)。
[0046]優(yōu)選的，所述X卡芯片檢測系統(tǒng)有兩組，兩組X卡芯片檢測系統(tǒng)分別采用本實用新型第一實施例與本實用新型第二實施例，完成冗卡芯片四個角的強度檢測。
[0047]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于檢測冗卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，包括卡片折彎機構(gòu)及芯片封裝強度檢測機構(gòu)，其特征在于:所述卡片折彎機構(gòu)包括上模板、下模板、頂卡板及用于推動所述下模板和所述頂卡板工作的驅(qū)動機構(gòu)，所述下模板與所述頂卡板并列活動設(shè)于所述上模板下方，所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)設(shè)于所述上模板上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述上模板下表面設(shè)有卡槽。
3.如權(quán)利要求2所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述下模板頂面為凸弧面，所述上模板下表面的卡槽內(nèi)設(shè)有與下模板凸弧面配合的凹弧面。
4.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用光電傳感檢測機構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述光電傳感檢測機構(gòu)包括光電傳感器、光纖線，用于固定所述光纖線一端的光纖檢測固定板以及檢測調(diào)整板，所述光纖線另一端被所述光纖檢測固定板固定在所述上模板上。
6.如權(quán)利要求5所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述上模板上設(shè)有一方形通孔，所述光纖線末端固定于所述方形通孔的任意兩對角上。
7.如權(quán)利要求6所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述方形通孔任意兩個對角上設(shè)有光纖線末端安裝孔，所述光纖線末端設(shè)于所述安裝孔內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:還包括有傳輸機構(gòu)，所述傳輸機構(gòu)包括皮帶，所述皮帶設(shè)于所述頂卡板上表面。
9.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述驅(qū)動機構(gòu)采用氣缸驅(qū)動。
10.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用激光測距傳感檢測機構(gòu)。
11.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用金屬接近開關(guān)檢測機構(gòu)。
12.如權(quán)利要求1所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片封裝強度檢測機構(gòu)采用數(shù)字距離測量儀檢測機構(gòu)。
13.一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測設(shè)備，包括機架，所述機架上依次設(shè)有卡片放卡系統(tǒng)、卡片電性能檢測系統(tǒng)、卡片收集系統(tǒng)及卡片搬送系統(tǒng)，其特征在于:還包括如權(quán)利要求1-12任一所述用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)，所述用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)設(shè)于所述卡片放卡系統(tǒng)與所述電性能檢測系統(tǒng)之間。
14.如權(quán)利要求13所述的一種用于檢測X卡芯片封裝強度的檢測設(shè)備，其特征在于:所述用于檢測冗卡芯片封裝強度的檢測系統(tǒng)有兩組。
【文檔編號】G01N3/00GK203629975SQ201320402398
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請人:東莞市上銘通用機械設(shè)備科技有限公司