集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置，包括斜置下料槽，所述斜置下料槽上方延伸方向線上設(shè)有與斜置下料槽對接的儲料管，所述儲料管出料端口與下料槽上端口之間設(shè)有由往復(fù)氣缸驅(qū)動的用于控制出料的擋桿，斜置下料槽下方的機(jī)臺上設(shè)置有可左右滑移運行的雙通道換道機(jī)構(gòu)，下料槽下側(cè)端設(shè)置有交叉控制下料槽末端兩個芯片下料的手指氣缸，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述雙通道換道機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有通往芯片測試工位的導(dǎo)槽，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，可控制逐個芯片下料并通過雙通道換道機(jī)構(gòu)實現(xiàn)雙通道工位測試，自動化程度高，大大提高了芯片的測試效率。
【專利說明】 集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種集成電路芯片測試裝置，具體涉及一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在工廠芯片插板前通常需要對芯片進(jìn)行測試，以防止芯片損壞造成電路板無法使用，現(xiàn)有的集成電路芯片測試裝置，大多采用單通道輸送裝置，工作效率較低，且在芯片下料時容易出現(xiàn)堵塞或過量排料造成出現(xiàn)測試錯誤或漏檢問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型對上述問題進(jìn)行了改進(jìn)，即本實用新型要解決的技術(shù)問題是工作效率較低，下料時容易出現(xiàn)堵塞或過量排料造成出現(xiàn)測試錯誤或漏檢，設(shè)計一種結(jié)構(gòu)簡單，可控制逐個芯片下料并通過雙通道換道機(jī)構(gòu)實現(xiàn)雙通道測試的集成電路芯片測試裝置。
[0004]本實用新型的具體實施方案是:一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置，包括斜置下料槽，其特征在于，所述斜置下料槽上方延伸方向線上設(shè)有與斜置下料槽對接的儲料管，所述儲料管出料端口與下料槽上端口之間設(shè)有由往復(fù)氣缸驅(qū)動的用于控制出料的擋桿，斜置下料槽下方的機(jī)臺上設(shè)置有可左右滑移運行的雙通道換道機(jī)構(gòu)，下料槽下側(cè)端設(shè)置有交叉控制下料槽末端兩個芯片下料的手指氣缸，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述雙通道換道機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有通往芯片測試工位的導(dǎo)槽。
[0005]進(jìn)一步的，所述左右滑移運行的雙通道換料機(jī)構(gòu)由氣缸驅(qū)動。
[0006]進(jìn)一步的，所述芯片測試工位包括固定于導(dǎo)槽兩側(cè)的電路測試接頭，所述電路測試接頭下方設(shè)有用于擋住芯片下落可沿測試通道垂直方向往復(fù)運動的彎折擋桿。
[0007]進(jìn)一步的，所述測試工位上方還設(shè)有夾緊電路測試接頭的夾緊氣缸。
[0008]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)槽兩邊還設(shè)置有吹氣管。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過交叉往復(fù)運動的手指氣缸實現(xiàn)控制逐個芯片下料并通過雙通道換道機(jī)構(gòu)實現(xiàn)雙通道工位測試，自動化程度高，大大提高了芯片的測試效率，避免了漏檢現(xiàn)象的發(fā)生。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實用新型電路測試部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為圖1的A向視圖；
[0013]圖4為圖1的B向視圖；
[0014]圖中:1_下料槽，2-儲料管，3-擋桿，4-雙通道換道機(jī)構(gòu)，5-手指氣缸，51-第一手指，52-第二手指，6-導(dǎo)槽，7-氣缸，8-電路測試接頭，9-彎折擋桿，10-芯片，101-第一芯 片，102-第二芯片。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]如圖1?4所示，一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置，包括斜置下料槽1，所述斜置下料槽I上方延伸方向線上設(shè)有與斜置下料槽I對接的儲料管2，所述儲料管2出料端口與下料槽上端口之間設(shè)有由往復(fù)氣缸驅(qū)動的用于控制出料的擋桿3，斜置下料槽I下方的機(jī)臺上設(shè)置有可左右滑移運行的雙通道換道機(jī)構(gòu)4，下料槽下側(cè)端設(shè)置有交叉控制下料槽末端兩個芯片下料的手指氣缸5，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片101下落的第一手指51和用于按住第二芯片102的第二手指52，所述雙通道換道機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有通往芯片測試工位的導(dǎo)槽6。
[0017]測試時，芯片從儲料管2下落至斜置下料槽，芯片根據(jù)重力作用滑移至下料槽末端，在下料槽末端處設(shè)置有交叉控制的手指氣缸5，第一手指51用于擋住末端的第一芯片101下落，第二手指52用于按住第二芯片102，需要下料時，第一手指51沿與下料槽垂直方向向上彈起，第二手指52下壓按住第二芯片防止下滑，第一芯片101下料后，第一手指51下壓，第二手指52沿與下料槽垂直方向向上彈起，第二芯片102下滑至第一芯片101位置，如此往復(fù)實現(xiàn)芯片的逐個下料。
[0018]斜置下料槽I下方設(shè)置有往復(fù)運動的雙通道換料機(jī)構(gòu)4，雙通道換料機(jī)構(gòu)4設(shè)置有左右兩個通道，所述換料機(jī)構(gòu)的兩通道之間的距離與斜置導(dǎo)料槽I至雙通道測試裝置其中一導(dǎo)槽之間的距離相同，當(dāng)雙通道換道機(jī)構(gòu)4 一側(cè)通道輸入芯片時，另一側(cè)通道將芯片下落至測試工位，所述左右滑移運行的雙通道換料機(jī)構(gòu)由氣缸7驅(qū)動。
[0019]所述集成電路芯片測試工位包括固定于導(dǎo)槽兩側(cè)的電路測試接頭8，所述電路測試接頭下方設(shè)有用于擋住芯片下落可沿測試通道垂直方向往復(fù)運動的彎折擋桿9，所述折彎檔桿原理與手指氣缸5的第一手指51原理相同，當(dāng)芯片下落至電路測試接頭時，折彎擋桿9下壓，使芯片10停留于電路測試接頭測試工位測試。
[0020]所述測試工位上方還設(shè)有夾緊電路測試接頭的夾緊氣缸11，用于夾緊電路測試接頭8，使芯片與電路測試接頭8接觸到位。
[0021]所述導(dǎo)槽兩邊還設(shè)置有吹氣管12，用于排出導(dǎo)槽內(nèi)的異物，防止灰塵或其他導(dǎo)電異物造成輸送停滯或測試失準(zhǔn)。
[0022]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置，包括斜置下料槽，其特征在于，所述斜置下料槽上方延伸方向線上設(shè)有與斜置下料槽對接的儲料管，所述儲料管出料端口與下料槽上端口之間設(shè)有由往復(fù)氣缸驅(qū)動的用于控制出料的擋桿，斜置下料槽下方的機(jī)臺上設(shè)置有可左右滑移運行的雙通道換道機(jī)構(gòu)，下料槽下側(cè)端設(shè)置有交叉控制下料槽末端兩個芯片下料的手指氣缸，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述雙通道換道機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有通往芯片測試工位的導(dǎo)槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置，其特征在于，所述左右滑移運行的雙通道換料機(jī)構(gòu)由氣缸驅(qū)動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置，其特征在于，所述芯片測試工位包括固定于導(dǎo)槽兩側(cè)的電路測試接頭，所述電路測試接頭下方設(shè)有用于擋住芯片下落可沿測試通道垂直方向往復(fù)運動的彎折擋桿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置，其特征在于，所述測試工位上方還設(shè)有夾緊電路測試接頭的夾緊氣缸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片測試分選系統(tǒng)雙通道測試裝置，其特征在于，所述導(dǎo)槽兩邊還設(shè)置有吹氣管。
【文檔編號】G01R31/28GK203385829SQ201320432776
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月20日
【發(fā)明者】謝名龍, 吳成君 申請人:福州方向自動化科技有限公司
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