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包括形成有貫穿孔的導電性顆粒的測試插座及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種測試插座，測試插座被安置在血液測試元件與測試器械之間以電性連接血液測試元件的終端及測試器械的接墊。安置在對應于血液測試元件的終端的位置處且在厚度方向上具有導電性的傳導單元具有：以于彈性絕緣材料中在厚度方向上安置多個導電性顆粒的方式安置的傳導單元；以及絕緣支撐單元，其支撐傳導單元中的每一個且與傳導單元中的每一個絕緣。導電性顆粒經(jīng)提供具有貫穿孔，貫穿孔穿透一表面及除了所述表面外的另一表面，且彈性絕緣材料填滿貫穿孔。
【專利說明】包括形成有貫穿孔的導電性顆粒的測試插座及其制造方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具各自含有貫穿孔的導電性顆粒的測試插座，且特別是有關于具導電性顆粒的測試插座，其可減少因頻繁與待測試元件的終端接觸的耐久性劣化，且有關于所述測試插座的制造方法。

【背景技術】
[0002]一般來說，在測試處理中使用測試插座以判定所制造的待測試元件是否是有缺陷的。換句話說，進行預定的電性測試以判定所制造的待測試元件的缺陷性。在這樣做時，待測試的測試元件及用于測試的測試器械并不彼此直接接觸，但會經(jīng)由測試插座而彼此間接連接。這是因為用于測試的測試器械是相對昂貴的，且因此當測試器械因頻繁與待測試元件接觸而磨損或損壞時，置換測試器械是困難的且置換費用是高的。因此，測試插座可置換地被提供在測試器械的上側，且待測試元件接觸測試插座而非測試器械，從而待測試元件電性連接至測試器械。因此，從測試器械輸出的測試信號經(jīng)由測試插座而傳輸至待測試元件。
[0003]如圖1及圖2所顯示，測試插座(100)被安置在待測試元件(140)與測試器械(130)之間，以將待測試元件(140)的終端(141)及測試器械(130)的接墊(131)彼此電性連接。測試插座(100)包括多個導電部(110)及多個絕緣支撐部(120)。導電部(110)安置在對應于待測試元件(140)的終端(141)的各個位置處，且在厚度方向上具有導電性。導電部(110)中的每一個具有包含于彈性絕緣材料中的多個導電性顆粒(111)。
[0004]由插件(未顯示)承載的待測試元件接觸測試插座的導電部并接著被置于測試插座上。接著，當測試器械施加預定的電子信號時，信號經(jīng)由測試插座被傳輸至待測試元件，且因此進行預定的電性測試。
[0005]如上所述，測試插座的導電部經(jīng)設置為導電性顆粒被包含于絕緣材料中。待測試元件的終端頻繁地接觸導電部。因此，當待測試元件的終端頻繁地接觸導電部時，分布在絕緣材料中的導體可能易于漏出至外部。特別地說，因為導體為球形，且球形導體可易于從絕緣材料漏出。因此，當導體漏出至外部時，可能劣化整體的導電性能，且因此可能影響整體的可靠度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明解決的課題
[0007]本發(fā)明提供一種測試插座，其中導電性顆粒穩(wěn)固地被保持在導電部中，且本發(fā)明提供一種所述測試插座的制造方法。
[0008]解決課題的技術手段
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一態(tài)樣，一種具含有貫穿孔的導電性顆粒的測試插座，所述測試插座被安置在待測試元件與測試器械之間，以電性連接待測試元件的終端及測試器械的接墊，所述測試插座包括:安置在對應于待測試元件的終端的位置處且在厚度方向上具有導電性的多個導電部，多個導電部中的每一個中的導電性顆粒是包含于彈性絕緣材料中；以及支撐多個導電部中的每一個并使多個導電部中的每一個絕緣的多個絕緣支撐部。導電性顆粒中的每一個經(jīng)提供具有貫穿孔，貫穿孔穿透任一表面及除了所述表面外的另一表面，且彈性絕緣材料填滿所貫穿孔。
[0010]導電性顆粒中的每一個可具有貫穿孔形成在導電性顆粒中心的圓盤形。
[0011]貫穿孔可具有圓截面、類星形截面、或多邊形截面中的任一個的形狀。
[0012]可提供有至少兩個貫穿孔。
[0013]導電性顆粒中的每一個可具有“C”形。
[0014]導電性顆粒中的每一個可包括一個側部、另一側部、以及連接所述一個側部與所述另一側部的連接部，所述一個側部及所述另一側部的周圍邊緣自連接部突出，且貫穿孔可經(jīng)設置以穿透所述一個側部的中心部及所述另一側部的中心部。
[0015]導電性顆粒中的每一個可具有在導電性顆粒的中心形成有貫穿孔的圓盤形，且形成銳角的棱邊(angled edge)可被形成在導電性顆粒的外周邊上。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一態(tài)樣，上述測試插座的制造方法包括:(a)制備基板；(b)在基板上形成封膠層；(C)藉由移除至少部分的封膠層以在封膠層中提供具有對應于導電性顆粒中的每一個的形狀的形狀的間隙；以及(d)藉由在所述間隙中形成鍍層以提供導電性顆粒。
[0017]在(c)提供所述間隙中，可藉由光微影處理(Photo-lithography process)或壓印處理(Imprinting process)形成所述間隙。
[0018]發(fā)明效果
[0019]如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的測試插座中，在安置在導電部中的導電性顆粒中的每一個中形成貫穿孔，且以絕緣材料填滿貫穿孔以使得貫穿孔與周圍的絕緣材料一體地形成。因此，在與待測試元件的終端接觸的處理期間，導電性顆粒可不易漏出至外部。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是例示性顯示現(xiàn)有測試插座的截面圖。
[0021]圖2顯示圖1的測試插座的操作。
[0022]圖3例示性顯示根據(jù)本發(fā)明的測試插座的截面圖。
[0023]圖4顯示圖3的測試插座中的導電性顆粒的實例的透視圖。
[0024]圖5顯示圖4的導電性顆粒的制造方法的實例。
[0025]圖6至圖12顯示根據(jù)本發(fā)明的其他實施例的導電性顆粒的其他實例。

【具體實施方式】
[0026]用于顯示本發(fā)明的示范實施例的附加圖式被用來增加本發(fā)明、本發(fā)明的優(yōu)點、以及由本發(fā)明的實施所達成的目的的足夠理解性。下文中，將藉由參照附加圖示說明示范實施例以詳細地描述本發(fā)明。圖式相似的元件符號標示相似的元件。
[0027]圖3是例示性顯示根據(jù)本發(fā)明實施例的測試插座的截面圖。請參照圖3，根據(jù)本發(fā)明的測試插座(10)被安置在待測試元件(40)與測試器械(50)之間，以電性連接待測試元件(40)的終端(41)及測試器械(50)的接墊(51)。測試插座(10)包括導電部(20)及絕緣支撐部(30)。
[0028]在對應于待測試元件(40)的終端(41)的各位置處提供多數(shù)個導電部(20)，且導電部(20)在厚度方向上具有導電性，且導電部(20)在垂直于厚度方向的表面方向上不具有導電性。在導電部(20)中，多個導電性顆粒(21)包含于彈性絕緣材料中。
[0029]彈性絕緣材料可為具有橋接結構的高分子材料。具有許多種材料用于形成可固化高分子材料以得到彈性材料。仔細地說，可使用下列物質:共軛二烯型橡膠，例如是聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠等以及其氫添加劑；段共聚物橡膠(block copolymer rubber),例如是苯乙烯-丁二烯-二烯段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯共聚物橡膠等以及其氫添加劑；氯丁二烯橡膠；胺酯橡膠(urethane rubber);聚酯型橡膠；表氯醇橡膠；娃酮橡膠；亞乙烯-亞丙烯共聚物橡膠；亞乙烯-亞丙烯-二烯共聚物橡膠。
[0030]在以上描述中，當所得到的導電部(20)需要天氣抗性時，可使用共軛二烯型橡膠之外的材料，特別地說，可使用塑膠加工性及電性特征方面的硅酮橡膠。
[0031]可藉由橋接或凝結液體硅酮橡膠來得到硅酮橡膠。在分解速度為KT1秒時，液體硅酮橡膠可具有15泊或更低的黏度，且可為縮合型、加成型以及包含乙烯基或羥基自由基的中的任一個。詳細地說，液體硅酮橡膠可為二甲基硅天然橡膠、甲基乙烯基硅天然橡膠、乙烯基硅甲基苯基天然橡膠等。
[0032]使用具有磁性的導電性顆粒作為導電性顆粒(21)。作為導電性顆粒(21)的詳細實例，存在有下列物質:具有磁性的金屬(例如是鐵、鈷、或鎳)的顆粒；或具有磁性的金屬的合金的顆粒；或包含金屬的顆粒；或藉由使用這些顆粒作為核芯顆粒的顆粒，核芯顆粒的表面被鍍有具有優(yōu)異導電性的金屬(例如是金、銀、鈀、或銠)；或使用非磁性金屬顆粒、無機材料顆粒(例如玻璃珠)、或高分子顆粒作為核芯顆粒且核芯顆粒的表面鍍有磁導性金屬(例如鎳或鈷)的顆粒。
[0033]在以上顆粒中，可使用以鎳作為核芯且核芯的表面鍍有具有優(yōu)異導電性的金的一個。
[0034]提供貫穿孔(21a)于導電性顆粒(21)中的每一個中，以穿透其任一表面及除了所述表面之外的表面。以彈性絕緣材料填滿貫穿孔(21a)，以使得導電性顆粒(21)可一體地耦接至絕緣材料。換句話說，隨著導電性顆粒(21) —體地耦接至彈性絕緣材料，導電性顆粒(21)可穩(wěn)固地被安置在彈性絕緣材料中。導電性顆粒(21)中的每一個基本上具有盤形(如圖4所顯示)，其中貫穿孔(21a)可穿透一表面的中心及另一表面的中心。貫穿孔(21a)大致上可具有圓截面。
[0035]絕緣支撐部(30)支撐導電部(20)及同時使導電部(20)絕緣以防止電在導電部
(20)之間流動。絕緣支撐部(30)可由與彈性絕緣材料相同的材料形成。詳細地說，可使用硅酮橡膠于絕緣支撐部(30)。
[0036]以下參照圖5，將描述上述根據(jù)本發(fā)明的測試插座中的導電性顆粒的制造方法。
[0037]首先，請參照圖5(a)，制備基板(60)。如圖5(b)所顯示，在基板(60)上安置封膠層(61)?？墒褂霉柰鹉z材料于封膠層(61)，但本發(fā)明并不受限于此。接著，如圖5(c)所顯示，藉由移除至少部分的封膠層￠1)來形成具有對應于各導電性顆粒的形狀的形狀的間隙(62)。詳細地說，以預定間隙的方式來形成封膠層(61)，所述預定間隙是藉由使用罩幕、紫外光輻射、蝕刻等的光微影處理或壓印處理形成，所述壓印處理藉由使用具有凸起的所需圖案的模具來壓封膠層￠1)而形成預定間隙。接著，如圖5(d)所顯示，藉由在間隙
(62)中形成鍍層(21')來提供導電性顆粒。
[0038]雖然并未顯示，當制備導電性顆粒時，藉由將導電性顆粒注入至液體硅酮橡膠中來制造液體封膠材料。接著，將液體封膠材料嵌入具有預定形狀的模具(未顯示)中，且施加磁場于將要形成導電部的各位置，以固化液體封膠材料。因此，完成測試插座的制造。由于并未顯示的制造處理已經(jīng)是熟知的技術，在此省略詳細的描述。
[0039]根據(jù)本發(fā)明實施例的具有以下操作及效果。
[0040]首先，在測試插座置于測試器械上之后，將待測試元件置于測試插座上。被待測試元件的終端所壓著的測試插座的導電部為電性導通的狀態(tài)。隨著測試器械施加預定的電子信號，電子信號經(jīng)由導電部被傳輸至待測試元件的終端，且因此可進行預定的測試。
[0041]在根據(jù)本實施例的測試插座中，在導電性顆粒中的每一個中形成貫穿孔，且通過貫穿孔插置形成導電部的彈性絕緣材料。因為導電性顆粒與彈性絕緣材料是一體形成的，即使當待測試元件的終端頻繁地接觸導電部時，導電性顆粒中的每一個可較少地從導電部漏出。因此，由于導電性顆?？蛇B接地被固持在導電部中，盡管長時間的使用它，導電部的導電性也不會劣化，且可維持整體測試的可靠度。
[0042]根據(jù)本實施例的測試插座可變形為下列各種。
[0043]首先，雖然在以上描述中，導電性顆粒中的每一個具有含貫穿孔在其中心的圓盤形，本發(fā)明并不受限于此。
[0044]舉例而言，如圖6所顯示，基本上為圓盤形的導電性顆粒(22)可具有貫穿孔(22a)，而貫穿孔(22a)為具有星形截面的形狀。或者，可提供具有多邊形截面的形狀的貫穿孔。因為貫穿孔為具有星形截面的形狀，可進一步改善相對于絕緣材料的緊密接觸力。
[0045]又，如圖7所顯示，導電性顆粒(23)具有大圓盤形同時具有不規(guī)則截面。因此，當貫穿孔(23a)經(jīng)形成以在其表面非常的不規(guī)則時，可穩(wěn)固地固定周圍的彈性材料。
[0046]又，如圖8所顯示，當導電性顆粒(24)具有圓盤形時，可在導電性顆粒(24)的外周邊上形成具有銳角的邊緣。舉例而言，導電性顆粒(24)包括一個側部(24')、另一側部(24")以及連接所述一個側部(24')與所述另一側部(24")的連接部(24"')。所述一個側部(24')及所述另一側部(24")的周圍邊緣自連接部(24"')突出。貫穿孔(24a)可經(jīng)設置以穿透所述一個側部(24')的中心部及所述另一側部(24")的中心部。當形成具有銳角的邊緣時，增加當待測試元件的終端與導電性顆粒彼此接觸時發(fā)生的接觸壓力，以使得它們之間的接觸可穩(wěn)定地被保持。
[0047]如圖9所顯示，可在導電性顆粒(25)中形成多個貫穿孔(25a)。舉例而言，可形成四個貫穿孔。因此，當形成多個貫穿孔時，增加與彈性絕緣材料的接觸表面，以使得導電性顆粒(25)與彈性絕緣材料之間的大體上穩(wěn)定的結合可以是可能的。
[0048]如圖10所顯示，導電性顆粒(26)可具有在一方向上延伸的長盤的形狀(而非圓盤形)，且貫穿孔(26a)是對應上述形狀而形成于其中。長盤形具有可增加機械附著強度的優(yōu)點。
[0049]如圖11及圖12所顯示，導電性顆粒(27)及導電性顆粒(28)各自可具有C形。舉例而言，在具有貫穿孔(27a)或貫穿孔(28a)的盤形中，可進一步地形成用于連接部分的環(huán)部分與貫穿孔(27a)或貫穿孔(28a)的連接孔(27b)或連接孔(28b)。在部分開環(huán)形狀的情況下，增加與彈性絕緣材料的機械附著強度，且可吸收在與待測試元件的終端的接觸處理中的大量彈力。
[0050]如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的測試插座中，在安置在導電部中的導電性顆粒中的每一個中形成貫穿孔，且以絕緣材料填滿貫穿孔以使得貫穿孔與周圍的絕緣材料一體地形成。因此，在與待測試元件的終端接觸的處理期間，導電性顆?？刹灰茁┏鲋镣獠?。
【權利要求】
1.一種測試插座，具含有貫穿孔的導電性顆粒，所述測試插座被安置在待測試元件與測試器械之間以電性連接所述待測試元件的終端及所述測試器械的接墊，所述測試插座包括: 多個導電部，安置在對應于所述待測試元件的所述終端的位置處，且在厚度方向上具有導電性，所述多個導電部中的每一個中的導電性顆粒是包含于彈性絕緣材料中；以及 多個絕緣支撐部，支撐所述多個導電部中的每一個，且使所述多個導電部中的每一個絕緣， 其中，所述導電性顆粒中的每一個經(jīng)提供具有貫穿孔，所述貫穿孔穿透任一表面及除了所述表面外的另一表面，且所述彈性絕緣材料填滿所述貫穿孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的測試插座，其中所述導電性顆粒中的每一個具有所述貫穿孔形成在所述導電性顆粒的中心的圓盤形。
3.根據(jù)權利要求2所述的測試插座，其中所述貫穿孔具有圓截面、類星形截面或多邊形截面中的任一個的形狀。
4.根據(jù)權利要求1所述的測試插座，其中提供有至少兩個所述貫穿孔。
5.根據(jù)權利要求1所述的測試插座，其中所述導電性顆粒中的每一個具有“C”形。
6.根據(jù)權利要求1所述的測試插座，其中所述導電性顆粒中的每一個包括一個側部、另一側部以及連接所述一個側部與所述另一側部的連接部，所述一個側部及所述另一側部的周圍邊緣自所述連接部突出，且所述貫穿孔經(jīng)設置以穿透所述一個側部的中心部及所述另一側部的中心部。
7.根據(jù)權利要求1所述的測試插座，其中所述導電性顆粒中的每一個具有在所述導電性顆粒的中心形成有所述貫穿孔的圓盤形，且形成銳角的棱邊形成在所述導電性顆粒的外周邊上。
8.一種根據(jù)權利要求1所述的測試插座的制造方法，包括: (a)制備基板； (b)在所述基板上形成封膠層； (C)藉由移除至少部分的所述封膠層以在所述封膠層中提供具有對應于導電性顆粒中的每一個的形狀的形狀的間隙；以及 (d)藉由在所述間隙中形成鍍層以提供所述導電性顆粒。
9.根據(jù)權利要求8所述的測試插座的制造方法，其中，在提供所述間隙的步驟(c)中，藉由光微影處理(Photo-lithography process)或壓印處理(Imprinting process)形成所述間隙。
【文檔編號】G01R1/04GK104412112SQ201380032382
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2013年6月18日 優(yōu)先權日:2012年6月18日
【發(fā)明者】李載學 申請人:株式會社Isc