微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具和微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)P偷闹谱鞣椒?br>
【專利摘要】一種微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具和微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)P?,微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具包括固定底座、支架和彈性約束裝置。固定底座與振動(dòng)臺(tái)剛性固定,支架與固定底座剛性連接且剛性固定彈性約束裝置的兩端,確保振動(dòng)試驗(yàn)夾具與振動(dòng)臺(tái)剛性連接,保證振動(dòng)臺(tái)的振動(dòng)能量有效傳遞給振動(dòng)夾具。利用彈性約束裝置的固定通孔固定微組裝組件的固定螺絲,利用彈性約束裝置的焊接通孔焊接微組裝件的外引腳,當(dāng)彈性約束裝置在振動(dòng)臺(tái)激勵(lì)下發(fā)生諧振時(shí),保證微組裝組件在振動(dòng)試驗(yàn)中相對(duì)振動(dòng)臺(tái)處于彈性約束條件,有助于在振動(dòng)試驗(yàn)和約束模態(tài)試驗(yàn)中準(zhǔn)確模擬微組裝組件的實(shí)際安裝工作條件、有效暴露薄弱環(huán)節(jié),提高了振動(dòng)測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
【專利說明】微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具和微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)P?br>
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子器件試驗(yàn)【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科學(xué)發(fā)展和社會(huì)進(jìn)步,對(duì)電子產(chǎn)品的集成度要求越來越高。微組裝組件是指 將電子元器件用金屬等材料進(jìn)行封裝而成的高密度集成的功能器件,可保護(hù)其中的電子元 器件避免大氣水汽腐蝕。
[0003] 由于微組裝組件在實(shí)際應(yīng)用中通常需要安裝在如PCB(Printed Circuit Board, 印刷電路板)板等固定件上,而固定件為非剛性材料且尺寸較大,可能會(huì)因固定件諧振引 起微組裝組件的同步諧振,使得微組裝組件的密封薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)生材料疲勞,可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu) 受損開裂,因此需要對(duì)安裝于固定件上的金屬封裝的微組裝組件抗振性能進(jìn)行測(cè)試。具體 可利用振動(dòng)試驗(yàn)夾具固定微組裝組件模擬其工作條件,然后進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試。
[0004] 傳統(tǒng)的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具通常是剛性約束的夾具,包括對(duì)應(yīng)微組裝組件外 周而固定至振動(dòng)機(jī)臺(tái)的四個(gè)固定桿、以及連接該固定桿而對(duì)應(yīng)設(shè)于微組裝組件表面的相對(duì) 兩側(cè)的二個(gè)固定夾具,固定夾具底部具有一嵌卡槽以壓制微組裝組件表面的一側(cè)。利用固 定夾具壓制微組裝組件表面,然后通過固定桿固定在振動(dòng)機(jī)臺(tái)上,以固定微組裝組件。由于 對(duì)微組裝組件進(jìn)行剛性連接固定,與安裝在PCB板上微組裝組件彈性約束的實(shí)際工作條件 存在差異,利用傳統(tǒng)的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試存在測(cè)試準(zhǔn)確性低的缺點(diǎn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 基于此,有必要針對(duì)上述問題,提供一種提高測(cè)試準(zhǔn)確性的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn) 夾具和微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)P汀?br>
[0006] -種微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,包括固定底座、支架和彈性約束裝置,
[0007] 所述固定底座剛性連接用作對(duì)微組裝組件進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試的振動(dòng)臺(tái);
[0008] 所述支架與所述固定底座剛性連接,所述彈性約束裝置的兩端與所述支架剛性連 接;
[0009] 所述彈性約束裝置開設(shè)有與所述微組裝組件的固定螺絲對(duì)應(yīng)的固定通孔和與外 引腳對(duì)應(yīng)的焊接通孔,所述固定通孔用于供所述微組裝組件的固定螺絲穿過并擰緊,所述 焊接通孔用于供所述微組裝組件的外引腳穿過并焊料焊接。
[0010] 一種微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)P?,包括微組裝組件,還包括上述微組裝組件振動(dòng)試 驗(yàn)夾具,所述微組裝組件的固定螺絲和外引腳穿過所述彈性約束裝置開設(shè)的所述固定通孔 和焊接通孔后,分別采用螺絲擰緊和焊料焊接的方式相對(duì)所述彈性約束裝置固定。
[0011] 上述微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具和微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)P?,固定底座與振動(dòng)臺(tái)剛 性固定,支架與固定底座剛性連接且剛性固定彈性約束裝置的兩端,確保振動(dòng)試驗(yàn)夾具與 振動(dòng)臺(tái)剛性連接,以使振動(dòng)臺(tái)與振動(dòng)試驗(yàn)夾具之間的振動(dòng)能量有效傳遞。利用彈性約束裝 置的固定通孔固定微組裝組件的固定螺絲,利用彈性約束裝置的焊接通孔焊接微組裝組件 的外引腳,以保證微組裝組件相對(duì)于振動(dòng)臺(tái)處于彈性約束條件。當(dāng)彈性約束裝置在振動(dòng)臺(tái) 激勵(lì)下發(fā)生諧振時(shí),固定在彈性約束裝置上的微組裝組件隨彈性約束裝置發(fā)生同步振動(dòng), 而微組裝組件封裝腔體亦發(fā)生彈性約束條件下的局部諧振。這種保證微組裝組件在振動(dòng)試 驗(yàn)中的彈性約束邊界條件,有助于在振動(dòng)試驗(yàn)和約束模態(tài)試驗(yàn)中準(zhǔn)確模擬微組裝組件實(shí)際 安裝的工作條件、有效暴露薄弱環(huán)節(jié)。與傳統(tǒng)的微組裝組件剛性振動(dòng)試驗(yàn)夾具相比,彈性約 束的振動(dòng)試驗(yàn)夾具提高了微組裝組件試驗(yàn)中模擬實(shí)際工作條件的振動(dòng)試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012] 圖1為一實(shí)施例中微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具的結(jié)構(gòu)圖;
[0013] 圖2為一實(shí)施例中固定底座和支架的結(jié)構(gòu)圖;
[0014] 圖3為圖2中固定底座和支架沿A-A線的剖面示意圖;
[0015] 圖4為一實(shí)施例中金屬散熱片的結(jié)構(gòu)圖;
[0016] 圖5為一實(shí)施例中彈性約束板的結(jié)構(gòu)圖;
[0017] 圖6為另一實(shí)施例中微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018] 為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明 的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā) 明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不 違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn),因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0019] 需要說明的是,當(dāng)元件被稱為"固定于"另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上 或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是"連接"另一個(gè)元件,它可以是直接連接 到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0020] 除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的 技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具 體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語"及/或"包括一個(gè)或多個(gè) 相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0021] 一種微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,用于模擬工程應(yīng)用工況條件開展微組裝組件在對(duì) 應(yīng)約束條件下的模態(tài)參數(shù)和振動(dòng)響應(yīng)特性參數(shù)測(cè)試。如圖1所示,微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾 具包括固定底座100、支架200和彈性約束裝置300。
[0022] 固定底座100用于剛性連接用作對(duì)微組裝組件400進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試的振動(dòng)臺(tái)。支架 200與固定底座100剛性連接,彈性約束裝置300的兩端與支架200剛性連接。彈性約束裝 置300開設(shè)有與微組裝組件400的螺絲柱對(duì)應(yīng)的固定通孔以及與微組裝組件400的外引腳 對(duì)應(yīng)的焊接通孔,固定通孔用于供微組裝組件400的螺絲柱穿過并擰緊,焊接通孔用于供 微組裝組件400的外引腳穿過并焊接。微組裝組件400具體可以是金屬微組裝組件或灌封 式帶外引腳的電子模塊等。
[0023] 固定底座100與振動(dòng)臺(tái)、支架200與固定底座100、彈性約束裝置300與支架200 之間的剛性連接固定可以是螺紋固定、卡合固定或焊接固定等。本實(shí)施例中,以上固定方式 均采用螺紋連接,固定效果好且便于拆卸。
[0024] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,如圖1和圖2所示,固定底座100開設(shè)有固定孔102,可通過 將螺釘穿過固定孔102以實(shí)現(xiàn)固定底座100與振動(dòng)臺(tái)的固定。
[0025] 支架200包括設(shè)置于固定底座100的第一支架條220和第二支架條240,用于分別 固定彈性約束裝置300的相對(duì)兩端。具體地,第一支架條220和第二支架條240相互平行 間隔設(shè)置。只需將彈性約束裝置300的相對(duì)兩端分別進(jìn)行固定,在保證固定效果的同時(shí)降 低了生產(chǎn)成本,且便于操作。
[0026] 進(jìn)一步地,第一支架條220和第二支架條240上分別開設(shè)有螺紋通孔222和螺紋 通孔242,固定底座100和彈性約束裝置300均開設(shè)有與第一支架條220和第二支架條240 的螺紋通孔222、螺紋通孔242對(duì)應(yīng)匹配的螺紋通孔,固定底座100、第一支架條220、第二支 架條240和彈性約束裝置300通過將螺釘穿過彈性約束裝置300、第一支架條220 (或第二 支架條240)和固定底座100的螺紋通孔進(jìn)行連接固定。以第二支架條240為例,如圖3所 示,固定底座100開設(shè)有螺紋通孔104。將螺釘穿過彈性約束裝置300的螺紋通孔、第二支 架條240的螺紋通孔242和固定底座100的螺紋通孔104,將彈性約束裝置300、第二支架 條240和固定底座100剛性連接固定。
[0027] 第一支架條220開設(shè)的螺紋通孔222,與第二支架條240開設(shè)的螺紋通孔242的數(shù) 量可相同也可不同,本實(shí)施例中第一支架條220和第二支架條240均開設(shè)有3個(gè)螺紋通孔。 固定底座100和彈性約束裝置300開設(shè)的螺紋通孔的數(shù)量與支架200開設(shè)的螺紋通孔的數(shù) 量可相同也可不同,只需可與第一支架條220和第二支架條240的螺紋通孔至少部分對(duì)應(yīng) 以便通過螺釘固定即可。
[0028] 固定底座100具體可以是錯(cuò)合金材質(zhì)的固定底座,可提1?與振動(dòng)臺(tái)的固定效果及 振動(dòng)臺(tái)的振動(dòng)能量傳遞效果。固定底座100的尺寸可設(shè)計(jì)為長110毫米、寬120毫米,厚度 可以是15毫米至25毫米,避免厚度過薄易損壞而影響固定效果,本實(shí)施例中,固定底座100 的厚度為20毫米??梢岳斫猓潭ǖ鬃?00的材質(zhì)及尺寸并不是唯一的。
[0029] 第一支架條220和第二支架條240具體可為金屬材質(zhì)的支架條,具有較好的硬度, 同樣提高固定效果及振動(dòng)臺(tái)的振動(dòng)能量傳遞效果。本實(shí)施例中第一支架條220和第二支架 條240為矩形支架條,尺寸均為長110毫米、寬10毫米,厚度可為8毫米至12毫米,同樣可 避免過薄易損壞而影響固定效果,本實(shí)施例中第一支架條220和第二支架條240的厚度均 為10毫米??梢岳斫?,第一支架條220和第二支架條240的材質(zhì)、具體形狀及尺寸并不是 唯一的。
[0030] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,固定底座100包括第一固定區(qū)和第二固定區(qū)。第一固定區(qū) 開設(shè)有多排螺紋通孔103,且均與第一支架條220的螺紋通孔222對(duì)應(yīng)匹配。第二固定區(qū)開 設(shè)有多排螺紋通孔104,且均與第二支架條240的螺紋通孔242對(duì)應(yīng)匹配。
[0031] 可以在固定底座100均開設(shè)多排螺紋通孔,以便利用螺釘將第一支架條220和第 二支架條240固定在固定底座100的不同位置,使得第一支架條220和第二支架條240的 相對(duì)距離可調(diào)。工作人員可根據(jù)待測(cè)試的微組裝組件的尺寸選擇第一支架條220和第二支 架條240在固定底座100的固定位置。本實(shí)施例中微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具適用于固定不 同尺寸的微組裝組件進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試,提高了適用性。
[0032] 上述微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,固定底座100與振動(dòng)臺(tái)剛性固定,支架200與固定 底座100剛性連接且剛性固定彈性約束裝置300的兩端,確保振動(dòng)試驗(yàn)夾具與振動(dòng)臺(tái)剛性 連接,保證振動(dòng)臺(tái)與振動(dòng)試驗(yàn)夾具之間的振動(dòng)能量有效傳遞。利用彈性約束裝置300的固 定通孔固定微組裝組件400的固定螺絲,利用彈性約束裝置300的焊接通孔焊接微組裝組 件的外引腳,以保證微組裝組件400相對(duì)于振動(dòng)臺(tái)處于彈性約束條件。當(dāng)彈性約束裝置300 在振動(dòng)臺(tái)激勵(lì)下發(fā)生諧振時(shí),固定在彈性約束裝置300上的微組裝組件400隨彈性約束裝 置300發(fā)生同步振動(dòng),而微組裝組件封裝腔體亦發(fā)生彈性約束條件下的局部諧振。這種保 證微組裝組件400在振動(dòng)試驗(yàn)中的彈性約束邊界條件,有助于在振動(dòng)試驗(yàn)和約束模態(tài)試驗(yàn) 中準(zhǔn)確模擬微組裝組件400實(shí)際安裝的工作條件、有效暴露薄弱環(huán)節(jié)。與傳統(tǒng)的微組裝組 件剛性振動(dòng)試驗(yàn)夾具相比,彈性約束的振動(dòng)試驗(yàn)夾具提高了微組裝組件試驗(yàn)中模擬實(shí)際工 作條件的振動(dòng)試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0033] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,如圖4和圖5所示,彈性約束裝置300包括金屬散熱片320 和彈性約束板340,金屬散熱片320和彈性約束板340均開設(shè)有與微組裝組件400的螺絲柱 和外引腳對(duì)應(yīng)的固定通孔及焊接通孔,彈性約束板340位于支架200和金屬散熱片320之 間。通過金屬散熱片320對(duì)微組裝組件400進(jìn)行散熱,使微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具同樣適 用于帶金屬散熱片大功率電子組件的振動(dòng)測(cè)試,同樣提高了微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具的適 用性??梢岳斫?,在其他實(shí)施例中,彈性約束裝置300也可不包括金屬散熱片320。
[0034] 金屬散熱片320可采用鋁合金材質(zhì)的金屬散熱片,提高散熱效果。金屬散熱片320 的厚度可為1毫米至3毫米,避免過厚影響散熱效果,本實(shí)施例中,金屬散熱片320的厚度 為2毫米。彈性約束板340可以是有機(jī)材料PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)板 等,其厚度可為1毫米至3毫米,本實(shí)施例中彈性約束板340厚度為2毫米??梢岳斫?,金屬 散熱片320和彈性約束板340的具體類型和尺寸可根據(jù)測(cè)試的微組裝組件對(duì)應(yīng)進(jìn)行調(diào)整。
[0035] 同樣以固定底座100、支架200和彈性約束裝置300通過螺釘剛性連接固定為例, 金屬散熱片320開設(shè)有螺紋通孔322,彈性約束板340開設(shè)有螺紋通孔342。將螺釘穿過金 屬散熱片320的螺紋通孔322、彈性約束板340的螺紋通孔342、第二支架條240的螺紋通 孔242和固定底座100的螺紋通孔104以進(jìn)行固定。
[0036] 以金屬散熱片320開設(shè)有與微組裝組件400的外引腳對(duì)應(yīng)的焊接通孔324,彈性約 束板340開設(shè)有與微組裝組件400的外引腳對(duì)應(yīng)的焊接通孔344為例。在利用彈性約束裝 置300固定微組裝組件400時(shí),可將微組裝組件400的外引腳依次穿過金屬散熱片320的 焊接通孔324和彈性約束板340的焊接通孔344后將外引腳的末端焊接固定到彈性約束裝 置300上,實(shí)現(xiàn)對(duì)微組裝組件400的彈性約束。
[0037] 金屬散熱片320還可開設(shè)有散熱孔326,彈性約束板340同樣也可開設(shè)有散熱孔 346,彈性約束板340的散熱孔346與金屬散熱片320的散熱孔326對(duì)應(yīng)。通過散熱孔散熱 可增強(qiáng)散熱效果,進(jìn)一步提高振動(dòng)測(cè)試的準(zhǔn)確性。
[0038] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,如圖6所示,微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具還包括設(shè)置于彈性 約束裝置300的第一固定條510和第二固定條520,彈性約束裝置300位于第一固定條510 與第一支架條220之間,以及位于第二固定條520和第二支架條240之間。第一固定條510 開設(shè)有與第一支架條220的螺紋通孔對(duì)應(yīng)匹配的通孔;第一固定條510和第一支架條220 通過將螺釘穿過第一固定條510的通孔,以及第一支架條220的螺紋通孔222進(jìn)行連接固 定。第二固定條520和第二支架條240通過將螺釘穿過第二固定條520的通孔,以及第二 支架條240的螺紋通孔242進(jìn)行連接固定。
[0039] 本實(shí)施例中在彈性約束裝置300遠(yuǎn)離支架200的一側(cè)還增加了第一固定條510和 第二固定條520,利用螺釘固定彈性約束裝置300、支架200和固定底座100時(shí),增加彈性約 束裝置300的支撐面積以減小接觸處的壓強(qiáng),還可避免擰緊螺釘使擦傷彈性約束裝置300 的表面。
[0040] 為更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案及其帶來的有益效果,下面結(jié)合微組裝組件振動(dòng) 試驗(yàn)夾具的使用步驟進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0041] 步驟一:將彈性約束裝置300中的金屬散熱片320和彈性約束板340上下疊放,將 微組裝組件400的螺絲柱和外引腳穿過金屬散熱片320和彈性約束板340,螺絲柱采用螺絲 擰緊方式固定,外引腳采用焊接方式固定,使微組裝組件400固定于彈性約束裝置300上。
[0042] 步驟二:將支架200放置在固定底座100上,再將安裝了微組裝組件400的彈性約 束裝置300放置在支架200上,使彈性約束裝置300兩側(cè)邊緣、支架200和固定底座100三 者的螺紋通孔對(duì)準(zhǔn)并用螺紋上緊,保證三者剛性連接。
[0043] 步驟三:將安裝了微組裝組件400的振動(dòng)試驗(yàn)夾具固定在振動(dòng)臺(tái)上,即可開始振 動(dòng)試驗(yàn)。若進(jìn)行的是模態(tài)試驗(yàn),可直接進(jìn)行約束模態(tài)試驗(yàn)。
[0044] 以測(cè)試HIC (hybrid integrated circuit,混合集成電路)在PCB板和金屬散熱片 約束條件下的模態(tài)振型和固有頻率為例,固有頻率測(cè)試結(jié)果見表1。然后將安裝了 HIC的夾 具固定在振動(dòng)臺(tái)上,進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn),測(cè)試HIC在PCB板和金屬散熱片約束條件下蓋板關(guān) 鍵點(diǎn)的均方根加速度響應(yīng)值,測(cè)試結(jié)果見表2。
【權(quán)利要求】
1. 一種微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,其特征在于,包括固定底座、支架和彈性約束裝置, 所述固定底座剛性連接用作對(duì)微組裝組件進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試的振動(dòng)臺(tái); 所述支架與所述固定底座剛性連接,所述彈性約束裝置的兩端與所述支架剛性連接; 所述彈性約束裝置開設(shè)有與所述微組裝組件的螺絲柱對(duì)應(yīng)的固定通孔以及與所述微 組裝組件的外引腳對(duì)應(yīng)的焊接通孔,所述固定通孔用于供所述微組裝組件的螺絲柱穿過并 擰緊,所述焊接通孔用于供所述微組裝組件的外引腳穿過并焊接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,其特征在于,所述彈性約束裝置 包括彈性約束板和金屬散熱片,所述彈性約束板和金屬散熱片均開設(shè)有與所述微組裝組件 的螺絲柱和外引腳對(duì)應(yīng)的所述固定通孔及焊接通孔;所述彈性約束板位于所述支架和所述 金屬散熱片之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,其特征在于,所述金屬散熱片為 鋁合金材質(zhì)和/或所述金屬散熱片的厚度為1毫米至3毫米;所述彈性約束板為有機(jī)材料 印刷電路板和/或所述彈性約束板的厚度為1毫米至3毫米。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,其特征在于,所述支架包括設(shè)置 于所述固定底座的第一支架條和第二支架條,用于分別固定所述彈性約束裝置的相對(duì)兩 端。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,其特征在于,所述第一支架條和 第二支架條開設(shè)有螺紋通孔;所述固定底座和彈性約束裝置均開設(shè)有與所述第一支架條和 第二支架條的螺紋通孔對(duì)應(yīng)匹配的螺紋通孔;所述固定底座、第一支架條、第二支架條和彈 性約束裝置通過將螺釘穿過所述彈性約束裝置、第一支架條、第二支架條和固定底座的對(duì) 應(yīng)螺紋通孔進(jìn)行連接固定。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,其特征在于,所述固定底座包括 第一固定區(qū)和第二固定區(qū);所述第一固定區(qū)開設(shè)有多排螺紋通孔,且均與所述第一支架條 的螺紋通孔對(duì)應(yīng)匹配;所述第二固定區(qū)開設(shè)有多排螺紋通孔,且均與所述第二支架條的螺 紋通孔對(duì)應(yīng)匹配。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,其特征在于,還包括設(shè)置于所述 彈性約束裝置的第一固定條和第二固定條,所述彈性約束裝置位于所述第一固定條與第一 支架條之間,以及位于所述第二固定條和第二支架條之間;所述第一固定條開設(shè)有與所述 第一支架條的螺紋通孔對(duì)應(yīng)匹配的通孔;所述第一固定條和第一支架條通過將螺釘穿過所 述第一固定條的所述通孔,以及所述第一支架條的所述螺紋通孔進(jìn)行連接固定;所述第二 固定條和第二支架條通過將螺釘穿過所述第二固定條的所述通孔,以及所述第二支架條的 所述螺紋通孔進(jìn)行連接固定。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,其特征在于,所述第一支架條和 第二支架條為金屬材質(zhì)和/或所述第一支架條和第二支架條的厚度為8毫米至12毫米。
9. 一種微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)P?,其特征在于,包括微組裝組件,還包括如權(quán)利要求1 至8任意一項(xiàng)所述的微組裝組件振動(dòng)試驗(yàn)夾具,所述微組裝組件的固定螺絲和外引腳穿過 所述彈性約束裝置開設(shè)的所述固定通孔和焊接通孔后,分別采用螺絲擰緊和焊料焊接的方 式相對(duì)所述彈性約束裝置固定。
【文檔編號(hào)】G01M7/02GK104236832SQ201410492027
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】何小琦, 周斌, 李勛平, 宋芳芳, 劉玉清 申請(qǐng)人:工業(yè)和信息化部電子第五研究所