旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置。磁通發(fā)射單元(20)被安裝到檢測(cè)對(duì)象(20)上并且可以與檢測(cè)對(duì)象(2)一體旋轉(zhuǎn)。IC封裝(30)包括磁檢測(cè)元件(31)其根據(jù)在磁通發(fā)射元件(20)旋轉(zhuǎn)時(shí)引起的磁通方向的改變發(fā)射信號(hào)。蓋元件(40)包括底部(41)和管狀部分(42)。管狀部分(42)從底部(41)的外周延伸。當(dāng)安裝到殼體(5)時(shí)，蓋元件(40)用底部圍繞磁通發(fā)射單元(20)。支撐部分(50)從底部(41)朝管狀部分(42)的開(kāi)口(44)伸出以便支撐IC封裝(30)。凸出物(60，70)從底部(41)朝向開(kāi)口(44)伸出到至少一對(duì)應(yīng)于磁檢測(cè)元件(31)的位置。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本公開(kāi)涉及一種旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其構(gòu)造為檢測(cè)檢測(cè)對(duì)象的旋轉(zhuǎn)位置。 旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置
【背景技術(shù)】
[0002] 通常，已知的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置具有這樣的構(gòu)造，即具有支撐部分，其支撐包括磁 性檢測(cè)元件的1C封裝。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了一種旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其包括支撐部分 和盤(pán)狀的蓋元件。支撐部分具有前端，其支撐1C封裝。支撐部分從蓋元件的底部朝向蓋元 件的開(kāi)口伸出。
[0003] [專(zhuān)利文獻(xiàn)1]
[0004] 未審查的日本專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?012-063202公報(bào)
[0005] 在專(zhuān)利文獻(xiàn)1的構(gòu)造中，殼體可旋轉(zhuǎn)地支撐檢測(cè)對(duì)象。在專(zhuān)利文獻(xiàn)1的構(gòu)造中，例 如當(dāng)蓋元件被安裝到殼體以便構(gòu)成旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置時(shí)，1C封裝可以與相對(duì)的部件（比如 殼體、檢測(cè)對(duì)象和/或安裝在檢測(cè)對(duì)象上的磁通發(fā)射單元）接觸。因此，1C封裝可能由于 與相對(duì)元件的接觸而破壞。
[0006] 而且，假設(shè)的構(gòu)造可以包括支撐部分，其支撐1C封裝，以便1C封裝至少部分地定 位在蓋元件的與蓋元件底部相反的開(kāi)口側(cè)。在這個(gè)假設(shè)的構(gòu)造中，例如當(dāng)蓋元件被儲(chǔ)存或 者制造時(shí)，蓋元件可以被放置在桌子或者類(lèi)似物上以便蓋元件的開(kāi)口向下。在這個(gè)狀態(tài)中， 1C封裝可能會(huì)由于與桌子的上表面接觸而損壞。可替代的或者另外，例如當(dāng)運(yùn)輸蓋元件時(shí)， 1C封裝可能會(huì)由于與另一個(gè)部件接觸而損壞。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本公開(kāi)的目標(biāo)是生產(chǎn)一種旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其構(gòu)造為保護(hù)1C封裝不被破壞。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置構(gòu)造為檢測(cè)檢測(cè)對(duì)象的旋轉(zhuǎn)位置。檢 測(cè)對(duì)象由殼體可旋轉(zhuǎn)地支撐。旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置包括磁通發(fā)射單元，其被安裝在檢測(cè)對(duì)象 上并且被構(gòu)造為與檢測(cè)對(duì)象一體旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置還包括1C封裝，其包括磁檢測(cè)元 件。磁檢測(cè)元件構(gòu)造為根據(jù)當(dāng)磁通發(fā)射單元旋轉(zhuǎn)時(shí)導(dǎo)致的磁通方向的改變發(fā)送信號(hào)。旋轉(zhuǎn) 位置檢測(cè)裝置還包括蓋元件，其包括底部和管狀部分。管狀部分是管狀的形狀并且從底部 的外周延伸。蓋元件被構(gòu)造為安裝到殼體上以便在管狀部分的一側(cè)上用底部包圍磁通發(fā)射 單元。旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置還包括支撐部分，其從所述底部在朝向管狀部分的開(kāi)口的方向上 伸出。支撐部分構(gòu)造為支撐1C封裝并且使得磁檢測(cè)元件能夠發(fā)送信號(hào)。旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝 置還包括凸出物，其與支撐部分單獨(dú)地形成。凸出物在朝向開(kāi)口的方向上伸出。該凸出物 從底部圍繞支撐部分的部分伸出到至少某個(gè)位置，該位置對(duì)應(yīng)于磁檢測(cè)元件。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0009] 本發(fā)明的上面的和其他的目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)將從下面的參照附圖的詳細(xì)描述中變 得更加明顯。在附圖中：
[0010] 圖1是示出根據(jù)本公開(kāi)的第一實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的示意性截面圖；
[0011] 圖2是示出根據(jù)第一實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的立體圖；
[0012] 圖3是當(dāng)沿著圖2中箭頭III觀察時(shí)的側(cè)視圖；
[0013] 圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的1C封裝和圍繞1C封裝的一部 分的立體圖；
[0014] 圖5是示出根據(jù)本公開(kāi)的第二實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的1C封裝和圍繞1C封 裝的一部分的立體圖；
[0015] 圖6是示出根據(jù)本公開(kāi)的第三實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的1C封裝和圍繞1C封 裝的一部分的立體圖；和
[0016] 圖7是示出根據(jù)本公開(kāi)的第四實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的1C封裝和圍繞1C封 裝的一部分的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 如下所述，將參照附圖描述根據(jù)本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置。
[0018] (第一實(shí)施例）
[0019] 圖1到圖4示出根據(jù)本公開(kāi)的第一實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置并且示出旋轉(zhuǎn)位置 檢測(cè)裝置的一部分。
[0020] 例如，旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置1被使用以便計(jì)算節(jié)流閥2的位置，該節(jié)流閥被裝配到車(chē) 輛上。旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置1檢測(cè)作為檢測(cè)對(duì)象的節(jié)流閥2的閥軸4的旋轉(zhuǎn)位置。這個(gè)構(gòu)造 使得能夠計(jì)算節(jié)流閥2的位置（打開(kāi)位置）。
[0021] 如圖1所示，節(jié)流閥2包括板部分3和閥軸4。板部分3基本上是圓板狀的并且裝 配到進(jìn)氣通道6,該進(jìn)氣通道在殼體5內(nèi)形成。閥軸4是桿的形狀并且與板部分3形成為一 體以便閥軸4在沿著板部分3的板表面的方向上延伸穿過(guò)板部分3的中心。節(jié)流閥2的板 部分3具有由殼體5的軸承可旋轉(zhuǎn)地支撐的兩側(cè)。殼體5形成進(jìn)氣通道6。進(jìn)氣通道6被 形成為沿垂直于圖1的紙面方向延伸。閥軸4被裝配以便沿基本上垂直于進(jìn)氣流動(dòng)方向的 方向延伸。而且，閥軸4的兩端都從殼體5伸出。
[0022] 在這個(gè)構(gòu)造中，閥軸4由殼體5的軸承支撐。因此，節(jié)流閥2可以與閥軸4 一起在 進(jìn)氣通道6內(nèi)旋轉(zhuǎn)。也就是，殼體5可旋轉(zhuǎn)地支撐作為檢測(cè)對(duì)象的節(jié)流閥2。在這個(gè)構(gòu)造 中，節(jié)流閥2是可旋轉(zhuǎn)的以便打開(kāi)和關(guān)閉進(jìn)氣通道6。
[0023] 車(chē)輛被裝配有電子控制單元（ECU)7。ECU7是尺寸小的計(jì)算機(jī)，其裝配有計(jì)算單 元、存儲(chǔ)單元、輸入輸出單元和/或類(lèi)似單元。ECU7被構(gòu)造為執(zhí)行被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元內(nèi)的程 序，以便根據(jù)來(lái)自裝配到車(chē)輛的各種傳感器的信號(hào)執(zhí)行計(jì)算。因此，ECU7控制車(chē)輛的設(shè)備 和裝置的操作，以此方式，ECU7全面控制車(chē)輛。
[0024] 閥軸4的一端被裝配有電機(jī)8。E⑶7控制電機(jī)8以便使得閥軸4旋轉(zhuǎn)。E⑶7控制 電機(jī)8的旋轉(zhuǎn)，從而控制節(jié)流閥2的位置并控制供應(yīng)到內(nèi)燃機(jī)（未示出）的進(jìn)氣量。
[0025] 閥軸4的另一端被裝配有支架9。支架9包括管狀部分和底部。管狀部分基本上 是管狀的形狀。底部覆蓋管狀部分的一端。也就是，支架9是帶底的管狀。支架9在底部 的中心被固定到閥軸4,由此被安裝到閥軸4。利用這個(gè)構(gòu)造，支架9可以與閥軸4 一體旋 轉(zhuǎn)。
[0026] 旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置1包括磁體20、1C封裝30、蓋元件40、支撐部分50、凸出物60 等。磁體20可以用作磁通發(fā)射單元。磁體20被貼附到支架9的管狀部分的內(nèi)壁。例如， 磁體20是粘結(jié)磁體（塑料磁體）。磁體20具有在支架9的管狀部分的周向上交替布置的 N極和S極。在這個(gè)構(gòu)造中，在閥軸4旋轉(zhuǎn)時(shí)，在支架9的管狀部分內(nèi)磁通的方向改變。磁 體20被裝配到節(jié)流閥2以便磁體20能夠與節(jié)流閥2 -體旋轉(zhuǎn)并且以便磁體20以此方式 基本上以管狀被形成或者被裝配在支架9內(nèi)側(cè)。
[0027] 1C封裝30包括磁檢測(cè)元件31、封裝材料32、導(dǎo)線33等。磁檢測(cè)元件31是半導(dǎo) 體器件，比如霍爾元件。磁檢測(cè)元件31均根據(jù)穿過(guò)其中的磁通的堅(jiān)直分量發(fā)送信號(hào)。也就 是，磁檢測(cè)元件31根據(jù)穿過(guò)其中的磁通的方向改變發(fā)送信號(hào)。
[0028] 封裝材料32由樹(shù)脂形成以便封裝材料32圍繞磁檢測(cè)元件31。例如，封裝材料32 是矩形板狀。磁檢測(cè)元件31具有磁感應(yīng)表面，其與封裝材料32的表面方向基本上平行。封 裝材料32可以用來(lái)保護(hù)磁檢測(cè)元件31不被施加沖擊、濕氣、熱和/或由外部對(duì)象所導(dǎo)致的 其他破壞。導(dǎo)線33由金屬材料（比如銅）形成為例如桿狀。導(dǎo)線33在一端與磁檢測(cè)元件 31電氣連接。導(dǎo)線33在另一端從封裝材料32露出。在這個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，裝配有 兩個(gè)1C封裝30部件。兩個(gè)1C封裝30被定位成使得封裝材料32在厚度方向彼此重疊。
[0029] 如圖2所示，蓋元件40例如由樹(shù)脂組成。蓋元件40被形成為帶底的管狀。更具 體地，蓋元件40可以被形成為盤(pán)狀。蓋元件40包括底部41、管狀部分42、凸緣部分43等。 底部41包括板部分411、基座部分412、肋條413等。板部分411被形成為基本上矩形板的 形狀?；糠?12與板部分411 一體成型?；糠?12是塊狀并且從板部分411的一 側(cè)在厚度方向伸出。肋條413包括多個(gè)元件。肋條413從基座部分412徑向延伸。每個(gè)肋 條413具有垂直于板部分411的表面。肋條413與板部分411和基座部分412 -體成型， 以便肋條413的徑向外端與板部分411和基座部分412部分地連接。
[0030] 接線12與底部41插入模壓。例如，接線12由金屬材料（比如銅）形成。接線12 的一端與1C封裝30的導(dǎo)線33電連接。接線12的另一端與E⑶7電連接。在該構(gòu)造中，1C 封裝30的磁檢測(cè)元件31通過(guò)接線12對(duì)E⑶7發(fā)送信號(hào)。
[0031] 管狀部分42是管狀的并且與底部41 一體成型。管狀部分42在與基座部分412伸 出的方向相同的方向上從底部41的板部分411的外周延伸。在這個(gè)構(gòu)造中，基座部分412 由管狀部分42圍繞。肋條413與管狀部分42的內(nèi)壁連接。這個(gè)構(gòu)造增強(qiáng)了板部分411和 管狀部分42的機(jī)械強(qiáng)度。參照?qǐng)D1，管狀部分42在與底部41相反的那側(cè)具有開(kāi)口 44。往 回參照?qǐng)D2,凸緣部分43從管狀部分42的與底部41相反的一端延伸。凸緣部分43從管狀 部分42的該端以環(huán)狀形式向外延伸。蓋元件40具有多個(gè)孔431，每個(gè)孔在厚度方向延伸穿 過(guò)凸緣部分43。
[0032] 蓋元件40例如通過(guò)將緊固件（比如螺釘11)旋擰通過(guò)孔431進(jìn)入殼體5而安裝 到殼體5。蓋元件40被安裝到殼體5以便蓋元件40在底部41的基座部分412的一側(cè)圍繞 磁體20。也就是，蓋元件40在管狀部分42的一側(cè)圍繞磁體20。參照?qǐng)D1，蓋元件40被形 成以便當(dāng)蓋元件40被安裝到殼體5時(shí)，基座部分412定位在與磁體20和支架9的位置相 對(duì)應(yīng)的位置。
[0033] 支撐部分50例如由樹(shù)脂形成。支撐部分50與底部41的基座部分412 -體成型。 支撐部分50從底部41的基座部分412朝向開(kāi)口 44伸出。也就是，支撐部分50從基座部 分412伸出到板部分411的相反側(cè)。在這個(gè)構(gòu)造中，當(dāng)蓋元件40被安裝到殼體5時(shí)，支撐部 分50從底部41的基座部分412朝向磁體20延伸。支撐部分50具有在基座部分412的相 反側(cè)上的一端，并且支撐部分50的該端被構(gòu)造為定位在支架9的管狀部分內(nèi)側(cè)。也就是， 支撐部分50的該端被構(gòu)造為定位在磁體20內(nèi)側(cè)。
[0034] 在這個(gè)實(shí)施例中，參照?qǐng)D1，兩個(gè)1C封裝30被插入模壓以便封裝材料32定位在支 撐部分50的端部501內(nèi)側(cè)。支撐部分50的該端部501定位在基座部分412的相反側(cè)。也 就是，1C封裝30的封裝材料32由支撐部分50的端部501圍繞。在這個(gè)構(gòu)造中，在蓋元件 40被安裝到殼體5的狀態(tài)下，1C封裝30 (磁檢測(cè)元件31)定位在磁體20內(nèi)側(cè)。注意到，支 撐部分50支撐1C封裝30以便封裝材料32的厚度方向與磁體20的徑向方向基本上一致， 磁體20是基本上管狀的形狀。
[0035] 如圖3所示，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，支撐部分50被形成為具有前端，其是在基座部分 412的相反側(cè)的端部501。此外，端部501定位在蓋元件40的與底部41相反的開(kāi)口 44側(cè)。 因此，1C封裝30至少部分地定位在與底部41相反的開(kāi)口 44側(cè)上。
[0036] 在這個(gè)構(gòu)造中，當(dāng)磁體20與節(jié)流閥2的閥軸4 一起旋轉(zhuǎn)時(shí)，通過(guò)1C封裝30的磁 檢測(cè)元件31的磁通的堅(jiān)直分量改變。因此，磁檢測(cè)元件31根據(jù)磁通方向的改變發(fā)送信號(hào)。 該信號(hào)通過(guò)導(dǎo)線33和接線12傳遞到ECU7。根據(jù)這個(gè)構(gòu)造，ECU7被啟動(dòng)以便參照來(lái)自磁檢 測(cè)元件31的信號(hào)計(jì)算節(jié)流閥2的旋轉(zhuǎn)位置和開(kāi)口位置。
[0037] 凸出物60例如由樹(shù)脂形成，其與底部41的基座部分412 -體成型。凸出物60從 基座部分412的靠近支撐部分50的部分伸出。凸出物60在與支撐部分50伸出的方向相 同的方向上伸出。凸出物60基本上以管狀的形狀形成以便圍繞支撐部分50。凸出物60與 支撐部分50單獨(dú)形成。
[0038] 如圖1、3和4所示，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物60具有在底部41的相反側(cè)上的端部 (凸出物端部）601。1C封裝30具有在底部41的相反側(cè)上的端部（1C封裝端部）301。凸 出物60的端部601定位在1C封裝30的端部301的與底部41相反的那側(cè)上。具體地，凸 出物60從底部41的靠近支撐部分50的部分朝向開(kāi)口 44延伸。凸出物60至少伸出到對(duì) 應(yīng)于磁檢測(cè)元件31的位置。特別地，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物60的端部601定位在支撐部 分50的端部501的與底部41相反的那側(cè)上。
[0039] 如圖4所示，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物60具有缺口部分61。每個(gè)缺口部分61通過(guò) 沿周向部分地切割凸出物60而形成。在這個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)缺口部分61沿凸出物60的周 向以規(guī)則的間隔形成。另外，兩個(gè)缺口部分61在其間形成兩個(gè)壁部分62。兩個(gè)壁部分62 中的每個(gè)具有弧形橫截面。在這個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)缺口部分61和兩個(gè)壁部分62相對(duì)于凸 出物60的軸線彼此點(diǎn)對(duì)稱(chēng)地定位。如圖1所示，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，在蓋元件40被安裝到殼 體5的狀態(tài)下，凸出物60被形成為定位在管狀磁體20內(nèi)側(cè)。
[0040] 如上所述，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物60被形成以便部分定位在靠近1C封裝30處。 因此，例如，當(dāng)蓋元件40被安裝到殼體5時(shí)，凸出物60而不是1C封裝30 (端部501)被使 得能夠與相對(duì)的元件（比如殼體5、節(jié)流閥2、支架9、磁體20和/或類(lèi)似元件）接觸。因 此，1C封裝30 (端部501)被保護(hù)而不與相對(duì)的元件接觸。這個(gè)構(gòu)造使得能夠保護(hù)1C封裝 30 (端部501)不會(huì)由于與相對(duì)的元件相接觸而破壞。
[0041] 根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，1C封裝30由支撐部分50支撐，以便1C封裝30至少部分地定位 在管狀部分42與底部41相反的開(kāi)口 44側(cè)。例如，當(dāng)該裝置被儲(chǔ)存或者制造時(shí)，蓋元件40 可以在開(kāi)口 44向下的同時(shí)被放置在桌子或者類(lèi)似物品上。根據(jù)這個(gè)實(shí)施例的構(gòu)造可以使 得能夠有效地保護(hù)1C封裝30 (端部501)不會(huì)由于與桌子的上表面相接觸而導(dǎo)致破壞。此 夕卜，例如，當(dāng)裝置被運(yùn)輸時(shí)，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例的構(gòu)造可以使得能夠有效的保護(hù)1C封裝30 (端 部501)不會(huì)由于與另一個(gè)部件或者設(shè)備相接觸而導(dǎo)致破壞。
[0042] 此外，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物60具有在底部41的相反側(cè)的端部601。1C封裝30 具有在底部41的相反側(cè)的端部301。凸出物60的端部601位于1C封裝30的端部301的 與底部41相反的那側(cè)。因此，這個(gè)構(gòu)造還可以使得能夠有效地保護(hù)1C封裝30 (端部501) 不會(huì)由于與另一個(gè)部件或者設(shè)備相接觸而導(dǎo)致破壞。根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物60被形成為 基本上管狀的形狀以便圍繞支撐部分50。這個(gè)構(gòu)造使得能夠限制1C封裝30 (端部501)與 另一個(gè)部件在不同的方向接觸。
[0043] 根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物60在周向具有多個(gè)缺口部分61。每個(gè)缺口部分61通過(guò) 在周向部分地切割凸出物60而形成。這個(gè)構(gòu)造使得能夠減少用于形成凸出物60的材料 (比如樹(shù)脂）。因此用于設(shè)備的制造成本能夠被降低。
[0044] 根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，磁體20以管狀形狀形成，或者磁體20以管狀形式設(shè)置。此外， 凸出物60被形成以便在蓋元件40被安裝在殼體5上的狀態(tài)下定位在磁體20內(nèi)。因此，當(dāng) 蓋元件40被安裝到殼體5時(shí)，這個(gè)構(gòu)造使得能夠限制磁體20和支架9不與1C封裝30 (端 部501)接觸。
[0045] (第二實(shí)施例）
[0046] 圖5示出根據(jù)本公開(kāi)的第二實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的一部分。第二實(shí)施例中 的凸出物與第一實(shí)施例中的凸出物在形狀上不同。
[0047] 如圖5所示，根據(jù)第二實(shí)施例的凸出物60包括兩個(gè)缺口部分61，其彼此形狀不同。 因此，壁部分彼此尺寸不同。因此，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，兩個(gè)缺口部分61不是相對(duì)于凸出物60 的軸線彼此點(diǎn)對(duì)稱(chēng)，并且兩個(gè)壁部分62不是相對(duì)于凸出物60的軸線彼此點(diǎn)對(duì)稱(chēng)。在這個(gè) 實(shí)施例中，考慮到被假設(shè)為與另一個(gè)部件接觸的那些部分，凸出物60的壁部分62被形成。 因此，壁部分62在進(jìn)一步受限的位置形成。以此方式，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，用于形成凸出物60 的材料（比如樹(shù)脂）能夠相對(duì)于第一個(gè)實(shí)施例進(jìn)一步減少。
[0048] (第三實(shí)施例）
[0049] 圖6示出根據(jù)本公開(kāi)的第三實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的一部分。第三實(shí)施例中 的凸出物與第一實(shí)施例中的凸出物在形狀上不同。
[0050] 如圖6所示，根據(jù)第三實(shí)施例，凸出物60僅包括在第一實(shí)施例中被描述的兩個(gè)壁 部分62中的一個(gè)。
[0051] 在這個(gè)實(shí)施例中，考慮到被假設(shè)與另一個(gè)部件接觸的那些部分，凸出物60的壁部 分62被形成。因此，壁部分62在進(jìn)一步受限的位置形成。以此方式，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，用 于形成凸出物60的材料（比如樹(shù)脂）可以相對(duì)于第一實(shí)施例和第二實(shí)施例進(jìn)一步減少。
[0052] (第四實(shí)施例）
[0053] 圖7示出根據(jù)本公開(kāi)的第四實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置的一部分。第四實(shí)施例中 的凸出物與第一實(shí)施例中的凸出物在形狀上不同。
[0054] 根據(jù)第四實(shí)施例，例如，凸出物70由樹(shù)脂形成，與底部41的基座部分412 -體成 型。凸出物70從基座部分412的靠近支撐部分50的部分伸出。凸出物70沿與支撐部分 50伸出的方向相同的方向伸出。凸出物70被形成為桿狀。更具體地，凸出物70被形成為 延長(zhǎng)的柱狀。凸出物70與支撐部分50單獨(dú)形成。
[0055] 此外，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物70具有在底部41的相反側(cè)的端部（凸出物端 部）701。1C封裝30具有在底部41的相反側(cè)的端部301。凸出物70的端部701被定位在 1C封裝30的端部301的與底部41相反的那側(cè)。特別地，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物70的端 部701被定位在支撐部分50的端部501的與底部41相反的那側(cè)。
[0056] 此外，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，凸出物70具有在底部41的相反側(cè)的端部701。凸出物70 的端部701被形成以便端部701被構(gòu)造為裝配到在殼體5中形成的裝配部分13。這個(gè)構(gòu)造 使得能夠在蓋元件40安裝到殼體5時(shí)相對(duì)于殼體5定位蓋元件40。
[0057] 同樣在這個(gè)實(shí)施例中，凸出物70使得能夠保護(hù)1C封裝30 (端部501)不會(huì)由于與 相對(duì)的部件接觸而破壞。此外，凸出物70被形成在受限的位置，在該位置裝置假定與相對(duì) 的部件接觸。因此，根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，用于形成凸出物70的材料（比如樹(shù)脂）能夠減少。
[0058] (其他實(shí)施例）
[0059] 根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)實(shí)施例，1C封裝可以不與支撐部分插入模壓。也就是，1C封 裝可以在封裝材料和/或其他部分從支撐部分露出。此外，封裝材料不限于矩形板形并且 可以形成為其他各種形狀。
[0060] 此外，根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)實(shí)施例，磁檢測(cè)元件不限于霍爾元件并且可以是構(gòu)造 為檢測(cè)磁的另一元件或者另一裝置。
[0061] 此外，根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)實(shí)施例，1C封裝可以由支撐部分支撐以便1C封裝相對(duì) 于蓋元件的管狀部分的開(kāi)口整體定位在管狀部分的底部的一側(cè)。即使在這個(gè)構(gòu)造中，凸出 物使得能夠保護(hù)1C封裝不會(huì)由于與相對(duì)的部件接觸而破壞。
[0062] 根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)實(shí)施例，凸出物具有定位在蓋元件的底部的相反側(cè)的端部。 此外，1C封裝具有在蓋元件的底部的相反側(cè)的端部。此外，凸出物的端部可以相對(duì)于1C封 裝的端部定位在蓋元件的底部的一側(cè)。
[0063] 根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)實(shí)施例，凸出物可以形成為管狀形狀以便在蓋元件被安裝到 殼體的狀態(tài)下凸出物定位在磁通發(fā)射單元的外側(cè)。此外，凸出物不限于管狀形狀或者桿狀 形狀。凸出物可以是各種形狀，比如三角形管狀、方形管狀、另一多邊形管狀等。此外，凸出 物的數(shù)量不限于一個(gè)或者兩個(gè)。凸出物的數(shù)量可以是三個(gè)或者更多。凸出物可以不具有缺 口部分。
[0064] 此外，根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)實(shí)施例，旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置可以包括單個(gè)1C封裝元 件。
[0065] 根據(jù)本公開(kāi)的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置不限于被用作節(jié)流閥的閥軸。例如，旋轉(zhuǎn)位置檢 測(cè)裝置可以被采用以便檢測(cè)旋轉(zhuǎn)軸線（比如加速器踏板和/或曲軸）的旋轉(zhuǎn)位置。
[0066] 根據(jù)本公開(kāi)的示例，旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置被構(gòu)造以便檢測(cè)檢測(cè)對(duì)象的旋轉(zhuǎn)位置，檢 測(cè)對(duì)象由殼體可旋轉(zhuǎn)地支撐。旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置包括磁通發(fā)射單元、1C封裝、蓋元件、支撐 部分和凸出物。磁通發(fā)射單元被安裝到檢測(cè)對(duì)象以便磁通發(fā)射單元與檢測(cè)對(duì)象可以一體旋 轉(zhuǎn)。1C封裝包括磁檢測(cè)元件。磁檢測(cè)元件被構(gòu)造以便根據(jù)磁通方向的改變發(fā)送信號(hào)，該磁 通方向的改變?cè)诖磐òl(fā)射單元旋轉(zhuǎn)時(shí)被引起。蓋元件包括底部和管狀部分。管狀部分是管 狀的形狀并且從底部的外周延伸。蓋元件被構(gòu)造為安裝到殼體以便在管狀部分一側(cè)的底部 圍繞磁通發(fā)射單元。
[0067] 支撐部分沿朝向管狀部分的開(kāi)口的方向從底部延伸。支撐部分支撐1C封裝以便 磁檢測(cè)元件能夠發(fā)送信號(hào)。凸出物與支撐部分單獨(dú)形成。凸出物沿朝向開(kāi)口的方向伸出。 凸出物從底部的圍繞支撐部分的部分伸出。凸出物至少部分地伸出到與磁檢測(cè)元件相對(duì)應(yīng) 的位置。
[0068] 根據(jù)本公開(kāi)，凸出物至少部分地定位成圍繞1C封裝。因此，例如當(dāng)蓋元件安裝到 殼體時(shí)，凸出物而不是1C封裝被構(gòu)造與相對(duì)的部件接觸。以此方式，本公開(kāi)的構(gòu)造使得能 夠限制1C封裝與相對(duì)的部件接觸。這個(gè)構(gòu)造使得能夠保護(hù)1C封裝不會(huì)由于與相對(duì)的部件 接觸而破壞。
[0069] 特別地，假設(shè)的構(gòu)造可以包括支撐1C封裝的支撐部分，以便1C封裝至少部分地定 位在蓋元件的與蓋元件底部相反的開(kāi)口側(cè)。在這個(gè)假設(shè)的構(gòu)造中，蓋元件可以放置在桌子 或者類(lèi)似物品上以便蓋元件的開(kāi)口在例如蓋元件被儲(chǔ)存或者被制造時(shí)朝下。在這個(gè)狀態(tài)， 本公開(kāi)的構(gòu)造使得能夠有效地保護(hù)1C封裝不會(huì)由于與桌子的上表面接觸而破壞。此外，本 公開(kāi)的構(gòu)造可以使得能夠有效地保護(hù)1C封裝不會(huì)例如在蓋元件在運(yùn)輸時(shí)，由于與另一個(gè) 部件或者設(shè)備接觸而破壞。需要理解，雖然本公開(kāi)的實(shí)施例的方法已經(jīng)在本文中描述為包 括特定的步驟順序，但是包括這些步驟的各種其他順序和/或本文未公開(kāi)的額外的步驟的 進(jìn)一步可替代的實(shí)施例旨在本公開(kāi)的步驟范圍內(nèi)。
[0070] 雖然已經(jīng)參照優(yōu)選的實(shí)施例描述本公開(kāi)，要理解的是，本公開(kāi)不限于所述優(yōu)選的 實(shí)施例和構(gòu)造。本公開(kāi)旨在覆蓋各種修改和等同布置。此外，雖然優(yōu)選各種組合和構(gòu)造，其 他的包括更多、更少或者僅僅一個(gè)元件的組合和構(gòu)造也在本公開(kāi)的精神和范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其被構(gòu)造為檢測(cè)檢測(cè)對(duì)象（2)的旋轉(zhuǎn)位置，檢測(cè)對(duì)象（2)由 殼體（5)可旋轉(zhuǎn)地支撐，所述旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置包括： 磁通發(fā)射單元（20)，其安裝在檢測(cè)對(duì)象（2)上并且被構(gòu)造為與檢測(cè)對(duì)象（2) -體旋 轉(zhuǎn)； 1C封裝（30)，其包括磁檢測(cè)元件（31)，所述磁檢測(cè)元件（31)被構(gòu)造為根據(jù)在磁通發(fā)射 單元（20)旋轉(zhuǎn)時(shí)引起的磁通方向的改變發(fā)送信號(hào)； 蓋元件（40)，其包括底部（41)和管狀部分（42)，所述管狀部分（42)是管狀的形狀并 且從底部（41)的外周延伸，蓋元件（40)被構(gòu)造為安裝到殼體（5)以便在管狀部分（42)的 一側(cè)由底部（41)圍繞磁通發(fā)射單元（20); 支撐部分（50)，其從底部（41)沿朝向管狀部分（42)的開(kāi)口（44)的方向伸出，支撐部 分（50)被構(gòu)造為支撐1C封裝（30)并且使磁檢測(cè)元件（31)能夠發(fā)送信號(hào)；和 凸出物（60, 70)，其與支撐部分（50)單獨(dú)形成，凸出物（60, 70)沿朝向開(kāi)口（44)的方 向伸出，凸出物（60,70)從底部（41)的圍繞支撐部分（50)的部分伸出到至少一對(duì)應(yīng)于磁 檢測(cè)元件（31)的位置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其中 1C封裝（30)由支撐部分（50)支撐，并且 1C封裝（30)至少部分地定位在與底部（41)相反的開(kāi)口（44)側(cè)上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其中 凸出物（60, 70)具有在底部（41)相反側(cè)的凸出物端部（601，701)， 1C封裝（30)具有在底部（41)相反側(cè)的1C封裝端部（301)，和 凸出物端部（601，701)定位在1C封裝端部（301)的與底部（41)相反的那側(cè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其中所述凸出物￠0)是管狀的形狀 并且圍繞支撐部分（50)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其中所述凸出物￠0)沿周向部分地切口 以便限定至少一個(gè)缺口部分（61)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其中 所述至少一個(gè)缺口部分（61)包括多個(gè)缺口部分（61)，和 所述凸出物（60)在周向具有所述多個(gè)缺口部分（61)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其中 所述磁通發(fā)射單元（20)是管狀的形狀，并且 在蓋元件（40)安裝到殼體（5)的狀態(tài)下，所述凸出物（60)定位在磁通發(fā)射單元（20) 的內(nèi)側(cè)或者磁通發(fā)射單元（20)的外側(cè)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置，其中 凸出物（70)具有在底部（41)的相反側(cè)的凸出物端部（701)，并且 所述凸出物端部（701)被構(gòu)造成裝配到殼體（5)的裝配部分（13)。
【文檔編號(hào)】G01B7/30GK104142121SQ201410192677
【公開(kāi)日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月10日
【發(fā)明者】西本圣司, 河野禎之, 胡安德宇枯寧 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝
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