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熱式空氣流量傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于在進行使半導體元件的一部分部分地露出的樹脂封固的情況下，提高產品的可靠性。為了達成上述目的，本發(fā)明的熱式空氣流量傳感器的特征在于，包括：半導體基板，其具有薄壁部、設置在上述薄壁部上的發(fā)熱電阻體和設置在上述發(fā)熱電阻體的上下游的測溫電阻體；設置在上述半導體基板上的保護膜；和將上述半導體基板封固的樹脂，上述樹脂具有使包括上述薄壁部的區(qū)域部分地露出的露出部，上述保護膜設置成圍繞上述發(fā)熱電阻體，上述有機保護膜的外周端部比上述薄壁部靠外側且位于上述露出部。
【專利說明】熱式空氣流量傳感器

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及檢測物理量的傳感器，特別涉及熱式空氣流量傳感器。

【背景技術】
[0002]當前，作為設置在汽車等內燃機的吸入空氣通路的、測定吸入空氣量的空氣流量傳感器，熱式的空氣流量傳感器能夠直接檢測質量空氣量，因而成為主流。
[0003]最近，利用半導體微細加工技術在硅基板上堆積電阻體和絕緣層膜之后，利用以1(0?等為代表的焊接材料除去硅基板的一部分，形成薄壁部的空氣流量傳感器由于具有高速響應性并且利用該響應性的速度還能夠檢測逆流，所以受到關注。另外，近年來，以減少基板部(印刷基板、陶瓷基板等)的部件為目的，正在研究將上述空氣流量傳感器安裝在引線框上，用樹脂對其外周部進行模塑而得到的結構體。
[0004]現(xiàn)有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特許第3610484


【發(fā)明內容】

[0007]發(fā)明想要解決的技術問題
[0008]在專利文獻1中記載的現(xiàn)有的熱式空氣流量傳感器中，記載有一種發(fā)明，目的在于提高通過從背面對硅基板的一部分進行除去加工而形成的薄壁部的可靠性，在流量傳感元件的表面形成由有機材料形成的保護膜。根據(jù)專利文獻1，能夠提高薄壁部的絕緣膜的耐塵強度。但是，該發(fā)明中，在流量傳感元件接合安裝在引線框等部件上且用樹脂將流量傳感元件的周邊部封固的構成中，在使包括薄壁部的區(qū)域部分地露出的構成方面有探討的余地。
[0009]在進行部分露出的樹脂成形時，一般以在露出部不形成模塑樹脂件的方式使用模具或者嵌入件等推壓半導體檢測元件的薄壁部周邊來進行成形。并且，作為推壓上述嵌入件的主要的方法，能夠列舉控制嵌入件的移動量的方法。在考慮批量生產工序的情況下，上述設定的移動量通常為一定，不對每個產品調節(jié)移動量。此時，上述嵌入件的推壓量弱時，有可能模塑樹脂流出到露出部。為了避免這種情況，一定程度地需要將嵌入件較強地推壓在半導體元件上，但是當該推壓力過強時半導體元件發(fā)生變形。因而，在以使包括薄壁部的區(qū)域部分地露出的方式進行樹脂封固的情況下，推壓嵌入件的力存在一定范圍(余量
[0010]另外，作為產品，存在檢測元件的膜厚偏差和接合劑的厚度偏差，其結果是，安裝于引線框上的半導體元件的安裝高度產生偏差。由此，根據(jù)每個產品，從嵌入件施加的力或者與嵌入件的接觸距離發(fā)生變化，上述嵌入件的推壓力的容許范圍進而下降，導致產品成品率的降低。
[0011]本發(fā)明的目的在于，在進行使半導體元件的一部分部分地露出的樹脂封固的情況下，提聞廣品的可罪性。
[0012]用于解決技術課題的技術方案
[0013]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的熱式空氣流量傳感器，其特征在于包括:半導體基板，其包括薄壁部、設置在上述薄壁部的發(fā)熱電阻體和設置在上述發(fā)熱電阻體的上下游的測溫電阻體；設置在上述半導體基板上的保護膜；和封固上述半導體基板的樹脂，其中，上述樹脂具有使包括上述薄壁部的區(qū)域部分地露出的露出部，上述保護膜圍繞上述發(fā)熱電阻體，上述有機保護膜的外周端部比上述薄壁部靠外側且位于上述露出部。
[0014]發(fā)明效果
[0015]本發(fā)明在進行使半導體元件的一部分部分地露出的樹脂封固的情況下，能夠提高產品的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是第一實施例的模塑前的傳感器元件的結構圖，⑷是從橫向看的情況下的截面圖，(幻是從正上方看的情況下的俯視圖。
[0017]圖2是第一實施例的模塑后的傳感器元件的結構圖，⑷是從橫向看的情況下的截面圖，(幻從正上方看的情況下的俯視圖。
[0018]圖3是第一實施例中的模塑成形的概略說明圖。
[0019]圖4是第一實施例中的模塑樹脂的流出的概略說明圖。
[0020]圖5是第二-第三實施例的模塑前的傳感器元件的結構圖，⑷是從橫向看的情況下的截面圖，(幻從正上方看的情況下的俯視圖。
[0021]圖6是第二實施例的模塑后的傳感器元件的結構圖，(幻是從橫向看的情況下的截面圖，(幻從正上方看的情況下的俯視圖。
[0022]圖7是第二實施例中的模塑成形的概略說明圖。
[0023]圖8是第二實施例中的模塑樹脂的流出的概略說明圖。
[0024]圖9是隙縫的說明圖。
[0025]圖10是第三實施例的模塑后的傳感器元件的結構圖，⑷是從橫向看的情況下的截面圖，(幻從正上方看的情況下的俯視圖。
[0026]圖11是第三實施例中的模塑成形的概略說明圖。
[0027]圖12是第三實施例中的模塑樹脂的流出的概略說明圖。
[0028]圖13是第四實施例的模塑前的傳感器元件的結構圖。
[0029]圖14是第五實施例的模塑前的傳感器元件的結構圖。
[0030]圖15是本發(fā)明的熱式空氣流量傳感器的結構圖。

【具體實施方式】
[0031]使用圖15對本發(fā)明的熱式空氣流量傳感器進行說明。
[0032]熱式空氣流量傳感器，在用于將吸入空氣1供給到汽車的內燃機(未圖示的)的吸氣管路5內設置有殼體3和半導體封裝2。
[0033]殼體3包括:一端與半導體封裝2電連接的連接端子8 ；將殼體3固定在吸氣管路5的凸緣部4 ；和取入吸入空氣1的一部分的副通路6。
[0034]半導體封裝2是通過用模塑樹脂60將引線框10、半導體基板20、電路元件和溫度傳感器一體成形而作成的。另外，半導體封裝2具有以使流量檢測部7暴露在吸入空氣中的方式不被模塑樹脂60覆蓋而部分地露出的區(qū)域。流量檢測部7設置在副通路6內，根據(jù)在副通路6內流動的流體的流量計算吸入空氣1的流量。
[0035]使用圖1至圖4對本發(fā)明的第一實施例進行說明。
[0036]使用圖1和圖2說明第一實施例的傳感器元件的結構圖。在此，圖1是第一實施例的模塑前的傳感器元件的結構圖，圖2是第一實施例的模塑后的傳感器元件的結構圖。
[0037]如圖1所示，熱式空氣流量傳感器在硅等半導體基板20上疊層絕緣膜和電阻體層，從半導體基板20的背面?zhèn)仁褂脷溲趸洝??)等除去一部分而形成薄壁部25，在薄壁部25上形成發(fā)熱電阻體21、上游側測溫電阻體22和下游側測溫電阻體23。對發(fā)熱電阻體21的溫度進行反饋控制，使得發(fā)熱電阻體21的溫度比吸入空氣量1的溫度高一定溫度，根據(jù)由上游側測溫電阻體22測定的溫度和由下游側測溫電阻體23測定的溫度的溫度差的信息，測定吸入空氣1的流量。在熱式空氣流量傳感器的表面形成有以聚酰亞胺等為代表的有機保護膜30。使用旋涂器等涂敷機，一次將有機保護膜30均勻地涂敷在傳感器表面的整個面上。然后，利用圖案形成技術，通過部分地進行蝕刻除去，在半導體基板20和有機保護膜30之間形成臺階。有機保護膜30形成無間斷地圍繞發(fā)熱電阻體21的形狀。通過發(fā)熱電阻體21、上游側測溫電阻體22和下游側測溫電阻體23來測定吸入空氣的流量，所以需要將發(fā)熱電阻體21、上游側測溫電阻體22和下游側測溫電阻體23暴露于吸入空氣中，而不被有機保護膜30覆蓋。另外，在熱式空氣流量傳感器的表面形成有八1配線40，經(jīng)由金屬線等接合線50與引線框10電連接。半導體基板20用接合劑等固定于引線框10。
[0038]如圖2所示，半導體基板20、引線框10被模塑樹脂60封固。在此，發(fā)熱電阻體21、上游側測溫電阻體22和下游側測溫電阻體23，為了檢測流量而需要暴露于被測定介質中，所以不被模塑樹脂60覆蓋，包括流量檢測部7的區(qū)域從模塑樹脂60部分地露出。并且，以圍繞發(fā)熱電阻體21的方式形成的有機保護膜30的外周端部位于比薄壁部25更靠外側的位置，有機保護膜30配置在部分地露出的區(qū)域。由此，在模塑成形時，即使樹脂從熱式空氣流量傳感器的表面和嵌入件83之間泄漏，也能夠由有機保護膜30攔住，所以能夠使得樹脂不到達薄壁部20。
[0039]使用圖3和圖4對第一實施例中的模塑成形進行說明。在此，圖3是第一實施例中的模塑成形的概略說明圖，圖4是第一實施例中的模塑樹脂的流出的概略說明圖。
[0040]如圖3所示，使用下模具80、上模具81和設置成插入到上模具81中的嵌入件83制作部分露出結構的半導體封裝。用下模具80和上模具81夾著引線框10上安裝有半導體基板20的熱式空氣流量傳感器，使薄壁部25等部分地露出的部位，被嵌入件83推壓，以使其不被模塑樹脂60覆蓋，通過使樹脂從插入口 82流入能夠制造部分露出結構的半導體封裝。此外，插入口 82能夠設置在下模具80、上模具81的任意者上。通過將嵌入件83的推壓部推壓在基板表面，能夠形成被嵌入件83壓住的區(qū)域不被樹脂封固而部分露出的結構。但是，薄壁部25比其它的部分薄，所以使嵌入件83直接推壓在薄壁部25時，薄壁部25產生變形，產生流量的檢測誤差。因此，嵌入件83在推壓面具有凹部，薄壁部25收納于凹部內，通過用設置在該凹部外周緣的推壓部推壓基板表面，使得在進行樹脂封固時嵌入件83不直接碰到薄壁部25。由此，不對薄壁部25施加推壓嵌入件83的負荷，所以在進行使包括薄壁部25的區(qū)域部分地露出的樹脂封固的情況下，能夠抑制薄壁部的變形。
[0041]如圖4所示，當壓入嵌入件83的負荷不足時，在熱式空氣流量傳感器的表面和嵌入件之間產生間隙。在該狀態(tài)下流入了樹脂的情況下，存在樹脂從嵌入件83和熱式空氣流量傳感器的表面的間隙61流出的可能。但是，在本發(fā)明的第一實施例中，有機保護膜30是圍繞發(fā)熱電阻體21的構成，在從模塑樹脂60部分地露出的區(qū)域設置有有機保護膜30，所以能夠利用有機保護膜30攔住從間隙61漏出的樹脂60，能夠抑制樹脂到達薄壁部25。即使產生推壓嵌入件83的力不足而模塑樹脂60泄漏至半導體元件部那樣的產品，只要該泄漏部不到達作為傳感區(qū)域的薄壁部25，性能方面也能夠滿足需要。因而，根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，即使在嵌入件83的負荷小且產生樹脂泄漏那樣的情況下，也能夠確保熱式空氣流量傳感器的可靠性。
[0042]在此，考慮通過移動量控制對嵌入件83進行推壓的情況。由于在每個產品中半導體基板20表面的高度產生偏差，所以關于表面高度較高地完成的半導體基板，比通常大的負荷施加在半導體基板20上，當負荷過大時傳感器兀件廣生變形。另一方面，關于表面聞度較低地完成的半導體基板，在嵌入件83和熱式空氣流量傳感器的表面之間形成間隙61，所以存在樹脂泄漏的問題。根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，即使在嵌入件83的負荷小的情況下，也能夠確保熱式空氣流量傳感器的可靠性，因此能夠在嵌入件83的負荷小的情況下擴大批量生產時的制造余量。因此，能夠提高產品成品率。
[0043]另外，薄壁部25由無機材料形成，由于為了提高熱絕緣性而變薄，所以較脆，需要確保對于灰塵的碰撞的強度。特別是，薄壁部25的周緣部與其它的部位相比，對于灰塵的碰撞的強度變弱。因此，如圖1所示，有機保護膜30的內周端部位于薄壁部25，由此用有機保護膜30覆蓋薄壁部25的周緣部，用有機保護膜30吸收因灰塵的碰撞導致的沖擊。根據(jù)上述結構，能夠提高對于吸入空氣中包含的灰塵的碰撞的薄壁部25的強度，所以，熱式空氣流量傳感器的抗污損性提高，實現(xiàn)了可靠性高的熱式空氣流量傳感器。
[0044]使用圖5至圖9說明本發(fā)明的第二實施例。其中對與第一實施例相同的結構省略說明。
[0045]使用圖5和圖6說明第二實施例的傳感器元件的結構圖。在此，圖5是第二實施例的模塑前的傳感器元件的結構圖，圖6是第二實施例的模塑后的傳感器元件的結構圖。
[0046]如圖5所示，在設置于半導體基板20上的有機保護膜30形成有有:以使發(fā)熱電阻體發(fā)熱電阻體21、上游側測溫電阻體22和下游側測溫電阻體23暴露于被測定介質中的方式使薄壁部25的一部分露出的露出部；和以圍繞薄壁部25的方式設置的隙縫35。隙縫35無間斷地圍繞薄壁部25，所以在樹脂成形時即使發(fā)生樹脂泄漏，模塑樹脂60也被隙縫35捕獲，防止模塑樹脂60流入薄壁部25。設置有有機保護膜30，以保護薄壁部25的周緣，因此能夠提高對于吸入空氣中所包含的灰塵的碰撞的薄壁部25的強度。利用隙縫35使半導體基板20的一部分從有機保護膜30露出，利用半導體基板20的露出面和有機保護膜30形成臺階。并且，期望通過用有機保護膜30覆蓋八1配線40，形成保護不受水等的腐蝕成分的影響的結構。
[0047]另外，如圖6所示，以隙縫35的內周端部整體和隙縫35的外周端部從模塑樹脂60部分地露出的方式，用模塑樹脂60將半導體基板20、引線框10封固。隙縫35的內周端部整體位于從模塑樹脂60部分地露出的區(qū)域，所以如圖8所示，即使模塑樹脂60從間隙61泄漏，也能夠利用隙縫35捕獲模塑樹脂60，能夠抑制樹脂到達薄壁部25。
[0048]使用圖7和圖8說明第二實施例的模塑成形。在此，圖7是第二實施例中的模塑成形的概略說明圖，圖8是第二實施例中的模塑樹脂的流出的概略說明圖。
[0049]如圖7所示，在作成第二實施例的部分露出結構的半導體封裝時，將嵌入件83的推壓部推壓在有機保護膜30。因此，有機保護膜30作為緩沖材料起作用，能夠降低向薄壁部25傳遞的應力，所以能夠抑制在進行模塑成形的情況下的薄壁部25的變形。因此，根據(jù)本發(fā)明的第二實施例，能夠抑制因薄壁部25的變形導致的檢測誤差，由此能夠提高熱式空氣流量傳感器的可靠性。
[0050]在此，使用圖9對在有機保護膜30設置隙縫35的進一步的效果進行說明。
[0051]在模塑樹脂60和熱式空氣流量傳感器采用設有有機保護膜30的結構的情況下，因模塑成形后的樹脂收縮而對有機保護膜30施加應力。有機保護膜30的形狀形成為連通至薄壁部端部的情況下，因模塑樹脂60的熱收縮而產生的應力作用至薄壁部25的端部，有對流量特性產生影響的可能。但是，在本發(fā)明的第二實施例中，以將模塑樹脂60、位于熱式空氣流量傳感器的接觸部的有機保護膜31和形成在薄壁部端部的有機保護膜32隔開的方式形成有隙縫部35，因此應力不經(jīng)由有機保護膜30傳遞至形成在薄壁部端部的有機保護膜32。因而，具有降低應力對流量特性的影響的效果。
[0052]使用圖10到圖12說明本發(fā)明的第三實施例。其中，對與第二實施例相同的結構省略說明。
[0053]如圖10、圖11所示，隙縫內周側有機保護膜33位于從模塑樹脂60部分地露出的位置，隙縫外周側有機保護膜34樹脂成形為被模塑樹脂60覆蓋。隙縫內周側有機保護膜33位于從模塑樹脂60部分地露出的區(qū)域，所以即使如圖12所示模塑樹脂60從間隙61泄漏，也能夠利用隙縫內周側有機保護膜33攔住模塑樹脂60，因此能夠抑制模塑樹脂60到達薄壁部25。
[0054]為了保護八1配線40不受水等腐蝕成分的影響而利用有機保護膜30進行保護，但是存在有機保護膜30自身吸收水分，經(jīng)由有機保護膜30水分傳遞至八1配線40的可能，在本發(fā)明的第三實施例中，在模塑樹脂60中具有覆蓋八1配線40的有機保護膜34，有機保護膜34為不與空氣直接接觸的結構，由此能夠防止八1配線40的腐蝕。并且，即使水等腐蝕成分從半導體基板20和模塑樹脂60的界面浸入，也能夠利用有機保護膜34攔住，因此能夠進一步降低水等腐蝕成分向八1配線40的浸入。因此，根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的結構，能夠進一步降低八1配線40的腐蝕，由此提高可靠性。
[0055]另外，與第二實施例相同，被模塑樹脂和半導體基板夾著的保護膜和形成在薄壁部的保護膜彼此獨立，所以形成為降低應力對薄壁部的影響的結構。
[0056]使用圖13說明第四實施例。
[0057]第一實施例的隙縫形狀為整周隔離的形狀，但是即使在僅在圖6所示的一側或者在一邊方向上形成有隙縫的情況下，也能夠獲得防止模塑樹脂流出的效果。
[0058]預先，在存在嵌入件和半導體基板20硬接觸的傾向的情況下，能夠特別指定產生間隙的可能性較高的方向。因而，當在該方向上形成隙縫時，即使發(fā)生樹脂泄漏，也能夠抑制模塑樹脂60到達薄壁部25，能夠大幅提高產品成品率。
[0059]同樣，上述應力影響也同樣，樹脂的應力從某方向較大地施加的情況，使用實際設備評價和解析能夠明確時，通過在該方向上形成隙縫，能夠有效地提高薄壁部的可靠性。
[0060]使用圖14說明第五實施例。
[0061]第二實施例的隙縫形狀為整周一層隔離的形狀，但是在圖14所示的多層狀地形成有隙縫的情況下，也能夠獲得防止上述模塑樹脂流出的效果。
[0062]采用多層的目的之一是，在保護形成在半導體基板上的電阻體37不受灰塵的碰撞的影響的情況下，在為了提高熱響應性而想要使形成在半導體基板上的溫度傳感器37與薄壁部25同樣露出的情況下，有時在第二實施例結構中的隙縫內形成保護膜31。在該情況下，用于防止模塑樹脂60的流入的隙縫為多層狀。即使在這樣的情況下，也形成為對防止模塑樹脂60的流動有效的形狀。
[0063]在從第一實施例至第五實施例中，期望有機保護膜30由聚酰亞胺形成。為了測定吸入空氣流量，發(fā)熱電阻體21發(fā)熱，薄壁部25變?yōu)楦邷?，但是聚酰亞胺的耐熱性?yōu)良，因此能夠抑制因發(fā)熱導致的材質的劣化。因此，能夠提高測定元件1對于長期的固體粒子的碰撞的強度。
[0064]即使產生模塑樹脂60泄漏至半導體元件部那樣的產品，主要該泄漏部不到達作為傳感區(qū)域的薄壁部25，就能夠滿足性能需要。因而，即使在某產品中產生樹脂泄漏那樣的情況下，通過構成難以到達薄壁部25的結構，就能夠抑制產品成品率的降低。
[0065]能夠提供一種熱式空氣流量傳感器，當用聚酰亞胺形成有機保護膜30時，在以使半導體元件的一部分部分地露出的方式進行樹脂封固那樣的情況下，也能夠提高上述薄壁部的絕緣膜的耐塵強度，并且不提高成本地抑制上述產品成品率的降低。
[0066]符號說明
[0067]1......吸入空氣
[0068]2......半導體封裝
[0069]3......殼體
[0070]4......凸緣
[0071]5……吸氣管路
[0072]6......副通路
[0073]7……流量檢測部
[0074]8......連接端子
[0075]10 ? ? ?引線框(基板支承部件)
[0076]20 ? ? ?半導體基板
[0077]21 ? ? ?發(fā)熱電阻體
[0078]22 --.上游側測溫電阻體
[0079]23 -- ?下游側測溫電阻體
[0080]25 ? ? ? 薄壁部
[0081]30 --.有機保護膜
[0082]31 ? ? ?有機保護膜
[0083]33 - ? ?隙縫內周側有機保護膜
[0084]34 - ? ?隙縫外周側有機保護膜
[0085]35隙縫
[0086]36….隙縫
[0087]37---形成在半導體基板上的電阻體
[0088]38---形成在半導體基板上的溫度傳感器
[0089]40...八1 配線
[0090]50...接合線
[0091]60 --.模塑樹脂
[0092]61 --?模塑樹脂和熱式流量傳感器的邊界部
[0093]80 --.模塑下模具
[0094]81 --?模塑上模具
[0095]82 --?樹脂流出口
[0096]83 --? 嵌入件
【權利要求】
1.一種熱式空氣流量傳感器，其特征在于，包括: 半導體基板，其包括薄壁部、設置在所述薄壁部的發(fā)熱電阻體和設置在所述發(fā)熱電阻體的上下游的測溫電阻體； 設置在所述半導體基板上的保護膜；和 封固所述半導體基板的樹脂，其中 所述樹脂具有使包括所述薄壁部的區(qū)域部分地露出的露出部， 所述保護膜以無間斷地圍繞所述發(fā)熱電阻體的方式設置，所述保護膜的外周端部比所述薄壁部靠外側且位于所述露出部。
2.如權利要求1所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述保護膜由有機材料形成，所述保護膜的內周端部位于薄壁部上。
3.如權利要求2所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 第二保護膜設置在所述半導體基板上且比所述保護膜靠外側。
4.如權利要求3所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述第二保護膜以圍繞所述保護膜的方式設置。
5.如權利要求4所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述第二保護膜全部設置在被所述樹脂覆蓋的區(qū)域。
6.如權利要求4所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述第二保護膜的內周端部設置在所述露出部，所述第二保護膜的外周端部設置在被所述樹脂覆蓋的區(qū)域。
7.如權利要求4所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述第二保護膜由與所述保護膜相同的材料形成。
8.如權利要求7所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述有機材料為聚酰亞胺。
9.如權利要求4所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 具有以圍繞所述保護膜的方式設置的第三保護膜，所述第二保護膜以圍繞所述第三保護膜的方式設置。
10.如權利要求9所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述第三保護膜設置在所述露出部。
11.如權利要求9所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述第三保護膜的內周端部設置在所述露出部，所述第三保護膜的外周端部設置在被所述樹脂覆蓋的區(qū)域。
12.如權利要求9所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述保護膜、所述第二保護膜和所述第三保護膜由相同的材料形成。
13.一種熱式空氣流量傳感器，其特征在于，包括: 半導體基板，其包括薄壁部、設置在所述薄壁部的發(fā)熱電阻體和設置在所述發(fā)熱電阻體的上下游的測溫電阻體； 以使所述薄壁部的一部分露出的方式設置在所述半導體基板上的保護膜；和 封固所述半導體基板的樹脂，其中 所述樹脂具有使包括所述薄壁部的區(qū)域部分地露出的露出部， 所述保護膜具有隙縫，所述隙縫配置在所述露出部。
14.如權利要求13所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述保護膜由有機材料形成。
15.如權利要求14所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述隙縫無間斷地圍繞所述薄壁部。
16.如權利要求15所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述隙縫的外周端部位于被樹脂覆蓋的區(qū)域，所述隙縫的內周端部位于所述露出部。
17.如權利要求15所述的熱式空氣流量傳感器，其特征在于: 所述隙縫全都配置在所述露出部。
18.—種芯片封裝的制造方法，使用模具和在推壓面具有推壓部和凹部的嵌入件，所述芯片封裝的制造方法的特征在于，包括: 第一步驟，將半導體基板、驅動電路和支承所述半導體基板和驅動電路的支承體放入所述模具，其中，所述半導體基板具有形成發(fā)熱電阻體的薄壁部和以圍繞所述發(fā)熱電阻體的方式設置的保護膜； 第二步驟，用所述嵌入件的推壓部推壓所述保護膜的外側；和 第三步驟，將樹脂注入所述模具。
19.一種芯片封裝的制造方法，使用模具和在推壓面具有推壓部和凹部的嵌入件，所述芯片封裝的制造方法的特征在于，包括: 第一步驟，將半導體基板、驅動電路和支承所述半導體基板和驅動電路的支承體放入所述模具，其中，所述半導體基板具有薄壁部和以圍繞所述薄壁部的方式設置有隙縫的保護膜； 第二步驟，用所述嵌入件的推壓部推壓所述隙縫區(qū)域；和 第三步驟，將樹脂注入所述模具。
【文檔編號】G01F1/692GK104395709SQ201380034250
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2013年6月10日 優(yōu)先權日:2012年6月29日
【發(fā)明者】土井良介, 中野洋, 半澤惠二 申請人:日立汽車系統(tǒng)株式會社