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專利名稱：馬達(dá)的檢測裝置及檢測馬達(dá)性能的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種馬達(dá)的檢測裝置及檢測馬達(dá)性能的方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體行業(yè)中，多個工藝需要在密封環(huán)境內(nèi)完成，其工藝涉及晶元在密封腔內(nèi)的轉(zhuǎn)載，上述轉(zhuǎn)載一般是通過驅(qū)動馬達(dá)實現(xiàn)的。然而，馬達(dá)驅(qū)動過程中，在行程的最高點和最低點出于保護(hù)馬達(dá)的目的，在兩行程端頭具有鎖定功能，該鎖定功能呈現(xiàn)為馬達(dá)故障，有可能被誤判為馬達(dá)性能失效。此種情況下，現(xiàn)有技術(shù)一般需打開密封腔對該馬達(dá)的狀況進(jìn)行檢測，若馬達(dá)被鎖定，則解除該鎖定；若馬達(dá)性能失效，則進(jìn)行維修或更換性能合格的馬達(dá)。上述方式由于需打開密封腔，因而過程麻煩且耗時。有鑒于此，實有必要提供一種新的馬達(dá)的檢測裝置及檢測馬達(dá)性能的方法，以降低馬達(dá)故障被誤判為性能失效的幾率，同時提高效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實現(xiàn)的目的是提出一種新的馬達(dá)的檢測裝置及檢測馬達(dá)性能的方法，以降低馬達(dá)故障被誤判為性能失效的幾率。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種馬達(dá)的檢測裝置，包括:密封腔；設(shè)置在所述密封腔內(nèi)的基片承載臺；用于驅(qū)動所述基片承載臺的馬達(dá)；與所述馬達(dá)相連的檢測電路，用于在所述馬達(dá)故障時判斷所述馬達(dá)的性能是否失效。可選地，所述馬達(dá)為直線馬達(dá)。可選地，所述檢測電路包括信號施加裝置?？蛇x地，所述信號施加裝置設(shè)置在所述密封腔的外部。可選地，所述信號施加裝置為DSP或直流電源?？蛇x地，所述密封腔為刻蝕工藝腔、光刻工藝腔、離子注入工藝腔、或薄膜生長工藝腔。此外，本發(fā)明還提供了一種使用上述檢測裝置檢測馬達(dá)性能的方法，包括:當(dāng)所述馬達(dá)故障時，采用檢測電路對所述馬達(dá)施加驅(qū)動信號，若所述馬達(dá)無響應(yīng)，則判定所述馬達(dá)的性能失效?？蛇x地，采用檢測電路對所述馬達(dá)施加驅(qū)動信號前，還對所述馬達(dá)施加與驅(qū)動信號相反的信號并測量所述馬達(dá)的輸出電流?？蛇x地，所述馬達(dá)在行程最高點出現(xiàn) 故障，則對所述馬達(dá)施加使其位置向下的驅(qū)動信號?？蛇x地，所述馬達(dá)在行程最低點出現(xiàn)故障，則對所述馬達(dá)施加使其位置向上的驅(qū)
動信號。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:1)在現(xiàn)有的馬達(dá)驅(qū)動電路基礎(chǔ)上，再設(shè)置一套與馬達(dá)相連的檢測電路，以備馬達(dá)在某一位置被鎖定，原有的馬達(dá)驅(qū)動電路無法驅(qū)動而非馬達(dá)自身性能失效后，不打開密封腔，采用額外設(shè)置的檢測電路對馬達(dá)進(jìn)行驅(qū)動。2)可選方案中，額外設(shè)置的檢測電路包括信號施加裝置，該信號施加裝置可以設(shè)置在密封腔內(nèi)，也可以設(shè)置在密封腔外，相對于設(shè)置在密封腔內(nèi)，設(shè)置在腔外的方案可以在額外的信號施加裝置故障情況下，避免打開該密封腔對其進(jìn)行維修或更換，提高了效率。3)可選方案中，上述檢測電路可以針對多個工藝中設(shè)置在密封腔內(nèi)轉(zhuǎn)載基片的馬達(dá)，例如刻蝕工藝、光刻工藝、離子注入工藝、或薄膜生長工藝，應(yīng)用范圍廣。4)可選方案中，所述信號施加裝置可以針對特定馬達(dá)，設(shè)置較為簡單，例如為直流電源，也可以兼容多種馬達(dá)的鎖定情況，例如為DSP。5)可選方案中，針對現(xiàn)有技術(shù)中使用廣的需直線驅(qū)動基片承載臺的情況，該驅(qū)動馬達(dá)為直線馬達(dá)。6)可選方案中，采用檢測電路對所述馬達(dá)施加驅(qū)動信號前，還對所述馬達(dá)施加與驅(qū)動信號相反的信號并測量所述馬達(dá)的輸出電流；若所述輸出電流接近零，則判斷馬達(dá)性能失效，反之，馬達(dá)在某一位置(一般為馬達(dá)行程的端頭)被鎖定，在驅(qū)動信號的驅(qū)動下，馬達(dá)可以回位。


圖1是本發(fā)明實施例一的馬達(dá)檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是一種采用圖1的檢測裝置檢測馬達(dá)性能的方法的流程圖；圖3是另一種采用圖1的檢測裝置檢測馬達(dá)性能的方法的流程圖；圖4是本發(fā)明實施例二的馬達(dá)檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如背景技術(shù)所述，現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝中，由于馬達(dá)設(shè)置在密封腔內(nèi)，因而針對某些馬達(dá)被鎖定誤判為性能失效的情況，通常需打開密封腔以進(jìn)行檢測，上述打開密封腔需中斷制程，耗時且麻煩。針對上述問題，本發(fā)明提出在現(xiàn)有的馬達(dá)驅(qū)動電路基礎(chǔ)上，再設(shè)置一套與馬達(dá)相連的檢測電路，以備馬達(dá)在某一位置臨時被鎖定而非馬達(dá)自身性能失效后，不打開密封腔，采用額外設(shè)置的檢測電路對馬達(dá)進(jìn)行驅(qū)動。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細(xì)的說明。由于本發(fā)明重在解釋原理，因此，未按比例制圖。實施例一如圖1所示，本發(fā)明提供的馬達(dá)檢測裝置包括:密封腔20 ；設(shè)置在所述密封腔20內(nèi)的基片承載臺21 ；用于驅(qū)動所述基片承載臺21的馬達(dá)22 ；
與所述馬達(dá)22相連的檢測電路23，用于在所述馬達(dá)22故障時判斷所述馬達(dá)22的性能是否失效。以下分別對各部件進(jìn)行介紹。在半導(dǎo)體工藝中，由于多個工序需在密封腔20內(nèi)進(jìn)行，例如刻蝕工藝、光刻工藝、離子注入工藝、或薄膜生長工藝，因而該密封腔20內(nèi)的馬達(dá)，都可能出現(xiàn)鎖定狀態(tài)被誤判為性能失效的狀態(tài)，即馬達(dá)22呈現(xiàn)性能故障可能有兩方面的原因:1)馬達(dá)22處于鎖定狀態(tài)，暫時故障；2)馬達(dá)22的性能失效。上述工藝對應(yīng)的腔室內(nèi)的馬達(dá)都可能出現(xiàn)上述故障，至于是暫時鎖定還是性能失效都可以采用本發(fā)明中的檢測裝置及檢測方法。基片承載臺21，可以為現(xiàn)有的基片承載臺21，該基片承載臺21上還可以設(shè)置基片夾持裝置，例如靜電吸盤等。馬達(dá)22，可以為現(xiàn)有的驅(qū)動基片承載臺21的馬達(dá)，現(xiàn)有使用較多的，為直線馬達(dá)。馬達(dá)22具有實現(xiàn)其轉(zhuǎn)載基片的驅(qū)動電路(圖1未圖示)，該驅(qū)動電路為現(xiàn)有技術(shù)，其具體電路各模塊及部件參照現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。正常情況下，該驅(qū)動電路驅(qū)動馬達(dá)22，在馬達(dá)22的行程端頭被鎖定的情況下或馬達(dá)22出現(xiàn)性能失效情況下，該驅(qū)動電路無法正常驅(qū)動馬達(dá)22。此時，需采用額外設(shè)置的檢測電路23進(jìn)行檢測。

該檢測電路23與馬達(dá)22電連接，用于對馬達(dá)22施加額外的電信號。優(yōu)選地，該檢測電路23包括信號施加裝置231，信號施加裝置231為檢測電路23的核心部件。由于馬達(dá)設(shè)置在密封腔20內(nèi)，因而該檢測電路23的信號施加裝置231可以設(shè)置在密封腔20內(nèi)。在具體實施過程中，所述信號施加裝置231可以針對特定馬達(dá)22，設(shè)置較為簡單，例如為直流電源，也可以兼容多種馬達(dá)22，例如為單片機(DSP)，通過不同編程信號對多種馬達(dá)22的鎖定情況進(jìn)行判斷?？梢岳斫獾氖牵鲜鲴R達(dá)的檢測裝置，在現(xiàn)有的馬達(dá)22驅(qū)動電路基礎(chǔ)上，再設(shè)置一套與馬達(dá)22相連的檢測電路23，以備原有的馬達(dá)22驅(qū)動電路失效而非馬達(dá)22自身性能失效后，不打開密封腔20，采用額外設(shè)置的檢測電路23對馬達(dá)進(jìn)行驅(qū)動，如此，也提高了效率。針對上述馬達(dá)的檢測裝置，本發(fā)明還提供了一種使用上述檢測裝置檢測馬達(dá)22性能的方法，如圖2所示的流程圖，包括:當(dāng)所述馬達(dá)22故障時，采用檢測電路23對所述馬達(dá)22施加驅(qū)動信號，若所述馬達(dá)22無響應(yīng)，則判定所述馬達(dá)22的性能失效；反之，若馬達(dá)22有響應(yīng)，在回位后，采用原有的驅(qū)動電路進(jìn)行正常驅(qū)動。在具體實施過程中，如圖3所示的流程圖，在采用檢測電路23對所述馬達(dá)22施加驅(qū)動信號前，也可以先對馬達(dá)22施加與該驅(qū)動信號相反的信號，并測量馬達(dá)22在該相反信號下的輸出電流；若電流較大，例如大于某一數(shù)值，該數(shù)值可以根據(jù)經(jīng)驗進(jìn)行設(shè)定，則判斷馬達(dá)22暫時被鎖定；若電流接近于零，則判斷馬達(dá)22性能失效。對于暫時鎖定的情況，再采用檢測電路23對馬達(dá)22施加驅(qū)動信號，此時，馬達(dá)22有響應(yīng)，在回位后，采用原有的驅(qū)動電路進(jìn)行正常驅(qū)動。—個實施例中，輸出電流大于0.13A,馬達(dá)22暫時被鎖定,在驅(qū)動信號驅(qū)動下，馬達(dá)22具有響應(yīng)；輸出電流大約為0.0025A時，馬達(dá)22性能出現(xiàn)故障，在驅(qū)動信號驅(qū)動下，馬達(dá)22無響應(yīng)，需重新更換新的馬達(dá)22。對所述馬達(dá)22施加的信號具體為，若馬達(dá)22在行程最高點出現(xiàn)故障，則對所述馬達(dá)22施加使其位置向下的驅(qū)動信號；若所述馬達(dá)22在行程最低點出現(xiàn)故障，則對所述馬達(dá)22施加使其位置向上的驅(qū)動信號。實施例二本實施例二提供的馬達(dá)的檢測裝置及檢測馬達(dá)性能的方法大致與實施例一相同，區(qū)別在于:如圖4所示，檢測電路23的信號施加裝置231設(shè)置在密封腔20外。相對于設(shè)置在密封腔20內(nèi)，設(shè)置在腔外的方案可以在額外的信號施加裝置231故障情況下，避免打開該密封腔20對其進(jìn)行維修或更換，進(jìn)一步提高了效率。本發(fā)明雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施 例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種馬達(dá)的檢測裝置，包括: 密封腔； 設(shè)置在所述密封腔內(nèi)的基片承載臺； 用于驅(qū)動所述基片承載臺的馬達(dá)；其特征在于，還包括與所述馬達(dá)相連的檢測電路，用于在所述馬達(dá)故障時判斷所述馬達(dá)的性能是否失效。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述馬達(dá)為直線馬達(dá)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測裝置，其特征在于，所述檢測電路包括信號施加裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測裝置，其特征在于，所述信號施加裝置設(shè)置在所述密封腔的外部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測裝置，其特征在于，所述信號施加裝置為DSP或直流電源。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述密封腔為刻蝕工藝腔、光刻工藝腔、離子注入工藝腔、或薄膜生長工藝腔。
7.一種使用上述權(quán)利要求1至6任一項所述的檢測裝置檢測馬達(dá)性能的方法，其特征在于，包括: 當(dāng)所述馬達(dá)故障時，采用檢測電 路對所述馬達(dá)施加驅(qū)動信號，若所述馬達(dá)無響應(yīng)，則判定所述馬達(dá)的性能失效。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測馬達(dá)性能的方法，其特征在于，采用檢測電路對所述馬達(dá)施加驅(qū)動信號前，還對所述馬達(dá)施加與驅(qū)動信號相反的信號并測量所述馬達(dá)的輸出電流。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測馬達(dá)性能的方法，其特征在于，所述馬達(dá)在行程最高點出現(xiàn)故障，則對所述馬達(dá)施加使其位置向下的驅(qū)動信號。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測馬達(dá)性能的方法，其特征在于，所述馬達(dá)在行程最低點出現(xiàn)故障，則對所述馬達(dá)施加使其位置向上的驅(qū)動信號。
全文摘要
現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝中，由于馬達(dá)設(shè)置在密封腔內(nèi)，因而針對某些馬達(dá)被鎖定誤判為性能失效的情況，通常需打開密封腔以進(jìn)行檢測，上述打開密封腔需中斷制程，耗時且麻煩。針對上述問題，本發(fā)明提出一種馬達(dá)的檢測裝置及檢測馬達(dá)性能的方法，在現(xiàn)有的馬達(dá)驅(qū)動電路基礎(chǔ)上，再設(shè)置一套與馬達(dá)相連的檢測電路，以備馬達(dá)在某一位置臨時被鎖定而非馬達(dá)自身性能失效后，不打開密封腔，采用額外設(shè)置的檢測電路對馬達(dá)進(jìn)行驅(qū)動。
文檔編號G01R31/34GK103235258SQ20131009566
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
發(fā)明者戴正雨, 曹圣豪, 王磊 申請人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司