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航天lmccd測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法
【專利摘要】航天LMCCD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法，涉及一種航天CCD的成像技術(shù)，解決LMCCD的三線陣測(cè)繪相機(jī)的焦面結(jié)構(gòu)尺寸緊湊，難以放置額外的連接器來連接工業(yè)級(jí)的CCD器件進(jìn)行線路板篩選的問題。本發(fā)明在線路板的CCD位置焊接插座后采用工業(yè)級(jí)CCD進(jìn)行線路板篩選，待篩選通過后拆下CCD插座，最終焊接上航天級(jí)CCD器件。針對(duì)CCD插座拆卸過程的故障模型，把CCD管腳分為兩類，采用對(duì)比拆下插座前后的靜態(tài)電阻值和電平值進(jìn)行判斷，決定是否可進(jìn)行航天級(jí)CCD的焊接。本發(fā)明采用多個(gè)篩選測(cè)試步驟剔除有缺陷線路板，降低生產(chǎn)成本和縮短研制周期。
【專利說明】航天LMCCD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種航天(XD的成像技術(shù)，具體涉及一種航天LMCXD測(cè)繪相機(jī)成像電 路的篩選方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 作為小衛(wèi)星主載荷的LMCXD立體測(cè)繪相機(jī)，其體積和重量都有嚴(yán)苛的要求，通常 采用長(zhǎng)鏡筒的折射光學(xué)系統(tǒng)。對(duì)于焦面線路板，為了調(diào)焦方便和滿足立體測(cè)繪應(yīng)用要求，焦 面線路板裝在鏡筒內(nèi)通過剛撓板的撓帶與后級(jí)處理電路連接，因此焦面線路板的尺寸小于 鏡筒尺寸。特別是對(duì)于正視相機(jī)，小尺寸的焦面上存在五片CCD器件，由于航天級(jí)CCD器件 價(jià)格昂貴，采用剛撓板結(jié)構(gòu)的線路板可靠性較低，對(duì)線路板的布局布線要求苛刻，很難再放 置額外的連接器來連接工業(yè)級(jí)的CCD器件進(jìn)行線路板篩選。故在線路板的CCD位置焊接插 座后采用工業(yè)級(jí)CCD進(jìn)行線路板篩選，待篩選通過后拆下CCD插座，最終焊接上航天級(jí)CCD 器件。由于在拆卸C⑶插座過程中存在線路板損壞風(fēng)險(xiǎn)，整個(gè)過程需進(jìn)行仔細(xì)檢測(cè)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明為解決現(xiàn)有由于LMCCD的三線陣測(cè)繪相機(jī)的焦面結(jié)構(gòu)尺寸緊湊，難以放 置額外的連接器來連接工業(yè)級(jí)的C⑶器件并進(jìn)行線路板篩選困難的問題，提供一種航天 LMCCD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法。
[0004] 航天LMC⑶測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法，該方法由以下步驟實(shí)現(xiàn)：
[0005] 步驟一、設(shè)計(jì)PCB線路板并且對(duì)無引出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)管腳補(bǔ)加測(cè)試點(diǎn)；
[0006] 步驟二、對(duì)步驟一設(shè)計(jì)的PCB線路板進(jìn)行生產(chǎn)加工，然后對(duì)各PCB線路板的剛撓板 中撓帶的連通性進(jìn)行檢測(cè)，如果檢測(cè)結(jié)果未發(fā)現(xiàn)缺陷，則執(zhí)行步驟三，如果檢測(cè)結(jié)果發(fā)現(xiàn)缺 陷，則重復(fù)執(zhí)行步驟二；
[0007] 步驟三、對(duì)步驟二所述的各PCB線路板進(jìn)行焊接和組裝，然后進(jìn)行成像測(cè)試，同時(shí) 分別記錄單板下CCD驅(qū)動(dòng)管腳的連通阻值和非驅(qū)動(dòng)管腳的對(duì)地電阻，并記錄各PCB線路板 連接狀態(tài)下CCD各管腳的波形；如果測(cè)試結(jié)果出現(xiàn)異常，進(jìn)行維修直到成像測(cè)試正常；執(zhí)行 步驟四，如果測(cè)試結(jié)果正常，執(zhí)行步驟四；
[0008] 步驟四、拆卸CCD插座，并在溫度低于或等于-25度的環(huán)境下測(cè)試CCD驅(qū)動(dòng)管腳的 連通阻值和非驅(qū)動(dòng)管腳的對(duì)地電阻，再次進(jìn)行各PCB線路板組裝后進(jìn)行波形測(cè)試，記錄各 PCB線路板連接狀態(tài)下CCD各管腳的波形，將測(cè)試結(jié)果與步驟三中的測(cè)試結(jié)果比較，如果兩 次結(jié)果變化差值小于或等于5%，則完成PCB線路板及CCD各管腳的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)航天LMCCD 測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選；否則，返回步驟一。
[0009] 本發(fā)明的有益效果：一、本發(fā)明采用多個(gè)篩選測(cè)試步驟剔除有缺陷線路板，降低生 產(chǎn)成本和縮短研制周期；
[0010] 二、根據(jù)測(cè)試連通性模型，把C⑶的管腳分為測(cè)試對(duì)地電阻和連通電阻兩類，PCB 設(shè)計(jì)時(shí)在不便測(cè)試連通電阻的位置添加了測(cè)試點(diǎn)，避免了后期測(cè)試對(duì)三防漆的破壞；
[0011] 三、采用在拆卸(XD插座后低溫如-25度測(cè)試靜態(tài)電阻值，可檢查出焊點(diǎn)虛焊在常 溫下連通無異常的問題；拆卸CCD插座后測(cè)試各腳波形可進(jìn)一步檢查線路板其余部分的狀 態(tài)是否正常。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本發(fā)明所述的航天LMC⑶測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法中C⑶驅(qū)動(dòng)連接管 腳示意圖；
[0013] 圖2為本發(fā)明所述的航天LMC⑶測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法中C⑶偏置管腳連 接示意圖；
[0014] 圖3為本發(fā)明所述的航天LMC⑶測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法中C⑶輸出管腳連 接示意圖；
[0015] 圖4為本發(fā)明所述的航天LMCXD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 結(jié)合圖1至圖4說明本實(shí)施方式，航天LMCXD相機(jī)成像電路的篩選方法，
[0017] 結(jié)合圖1的電路原理圖，通過測(cè)試焊點(diǎn)的電阻進(jìn)行連通性判斷的邏輯過程，可看 成是各電阻串聯(lián)結(jié)構(gòu)模型，當(dāng)原來的電阻為低的狀態(tài)R<s時(shí)，出現(xiàn)焊點(diǎn)斷裂，則總電阻呈現(xiàn) 高的狀態(tài)Rs，由1^變?yōu)榱薘s，可容易判斷出故障；當(dāng)原來的電阻為高的狀態(tài)Rs時(shí)，出現(xiàn)焊 點(diǎn)斷裂，總電阻仍呈現(xiàn)高的狀態(tài)Rs，難以判斷是否存在故障。故在連通性對(duì)比測(cè)試需選擇 值較低的原始測(cè)試電阻值。

【權(quán)利要求】
1. 航天LMCCD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法，其特征是，該方法由以下步驟實(shí)現(xiàn)： 步驟一、設(shè)計(jì)PCB線路板并且對(duì)無引出信號(hào)的CCD驅(qū)動(dòng)管腳補(bǔ)加測(cè)試點(diǎn)； 步驟二、對(duì)步驟一設(shè)計(jì)的PCB線路板進(jìn)行生產(chǎn)加工，然后對(duì)各PCB線路板的剛撓板中撓 帶的連通性進(jìn)行檢測(cè)，如果檢測(cè)結(jié)果未發(fā)現(xiàn)缺陷，則執(zhí)行步驟三，如果檢測(cè)結(jié)果發(fā)現(xiàn)缺陷， 則重復(fù)執(zhí)行步驟二； 步驟三、對(duì)步驟二所述的各PCB線路板進(jìn)行焊接和組裝，然后進(jìn)行成像測(cè)試，同時(shí)分別 記錄單板下CCD驅(qū)動(dòng)管腳的連通阻值和非驅(qū)動(dòng)管腳的對(duì)地電阻，并記錄各PCB線路板連接 狀態(tài)下CCD各管腳的波形；如果測(cè)試結(jié)果出現(xiàn)異常，進(jìn)行維修直到成像測(cè)試正常；執(zhí)行步驟 四，如果測(cè)試結(jié)果正常，執(zhí)行步驟四； 步驟四、拆卸CCD插座，并在溫度低于或等于-25度的環(huán)境下測(cè)試CCD驅(qū)動(dòng)管腳的連通 阻值和非驅(qū)動(dòng)管腳的對(duì)地電阻，再次進(jìn)行各PCB線路板組裝后進(jìn)行波形測(cè)試，記錄各PCB線 路板連接狀態(tài)下CCD各管腳的波形，將測(cè)試結(jié)果與步驟三中的測(cè)試結(jié)果比較，如果兩次結(jié) 果變化差值小于或等于5 %，則完成PCB線路板及CCD各管腳的檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)航天LMCCD測(cè)繪 相機(jī)成像電路的篩選；否則，返回步驟一。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的航天LMCCD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法，其特征在于，步驟 三中所述的分別記錄單板下CCD驅(qū)動(dòng)管腳的連通阻值和非驅(qū)動(dòng)管腳的對(duì)地電阻，所述的非 驅(qū)動(dòng)管腳為CCD的偏置管腳和輸出管腳。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的航天LMCCD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法，其特征在于， 步驟三中所述的如果測(cè)試出現(xiàn)異常的情況指的是：驅(qū)動(dòng)管腳的連通阻值和非驅(qū)動(dòng)管腳的對(duì) 地電阻，偏置管腳的直流電平，驅(qū)動(dòng)管腳的高電平和低電平，上述任意一項(xiàng)的值與設(shè)計(jì)值相 比變化超過5%時(shí)的情況。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的航天LMCCD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法，其特征在于，在步 驟三和步驟四之間還包括將所述的各PCB線路板之間斷開連接，并分別進(jìn)行三防處理，在 所述三防處理前進(jìn)行驅(qū)動(dòng)信號(hào)引出點(diǎn)和連接器的保護(hù)；然后再對(duì)各PCB線路板進(jìn)行組裝， 進(jìn)行常壓和真空下熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)；若測(cè)試出現(xiàn)異常，進(jìn)行排查維修，直到各成像測(cè)試正常，然 后執(zhí)行步驟四，如果測(cè)試結(jié)果正常，執(zhí)行步驟四。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的航天LMCCD測(cè)繪相機(jī)成像電路的篩選方法，其特征在于，步驟 二中對(duì)各PCB線路板的剛撓板中撓帶的連通性進(jìn)行檢測(cè)，如果檢測(cè)結(jié)果未發(fā)現(xiàn)缺陷指的是 所有檢測(cè)的連通電阻小于〇. 1歐為符合檢測(cè)的條件。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK104320965SQ201410531654
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月10日
【發(fā)明者】余達(dá), 劉金國, 周懷得, 苗健宇, 安威, 周立勛, 石俊霞 申請(qǐng)人:中國科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所