微型芯片檢測(cè)的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微型芯片檢測(cè)機(jī),通過(guò)軌道自動(dòng)輸送軟板,通過(guò)電測(cè)儀器檢測(cè)芯片電通、高壓,并將檢測(cè)結(jié)果傳送到下一切除機(jī)構(gòu),切除機(jī)構(gòu)根據(jù)前端檢測(cè)數(shù)據(jù),精確定位并切除不良芯片。由工作臺(tái)、料件傳送機(jī)構(gòu)、芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)和芯片裁切機(jī)構(gòu)組成。所述芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)與芯片裁切機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)微型芯片采用分段式處理,芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)與芯片裁切機(jī)構(gòu)的數(shù)量至少為兩個(gè)。提高了檢測(cè)效率與檢測(cè)速度,降低了人工成本,同時(shí)精確定位切除不良芯片,避免了人工標(biāo)示錯(cuò)誤導(dǎo)致的誤切風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說(shuō)明】微型芯片檢測(cè)機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片檢測(cè)及篩選設(shè)備,尤其涉及微型芯片類的生物芯片的檢測(cè)及篩選設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]由于某些生物芯片屬于微型芯片,同時(shí)是一塊FPC軟板上有至少16塊微型芯片,因此給此類微型芯片的導(dǎo)通、高壓檢測(cè)帶來(lái)較高的難度。傳統(tǒng)做法是分為手工電測(cè)和手工篩選兩部分,即先由人工將單片F(xiàn)PC軟板放置于電測(cè)儀上檢測(cè)導(dǎo)通、高壓、短路情況,然后將不良芯片標(biāo)示并交下一工站將不良芯片切除。不但檢測(cè)效率極其低下,而且由于一塊軟板上有16塊以上芯片,給標(biāo)示不良芯片的人員帶來(lái)難度,容易發(fā)生標(biāo)示錯(cuò)誤的情況,進(jìn)而會(huì)有切錯(cuò)芯片,漏掉不良品的風(fēng)險(xiǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種用于微型芯片的檢測(cè)及篩選的芯片檢測(cè)機(jī),可以快速檢測(cè),精確定位切除不良芯片,提高檢測(cè)效率及檢測(cè)速度。
[0004]為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種微型芯片芯片檢測(cè)機(jī),通過(guò)軌道自動(dòng)輸送軟板,通過(guò)電測(cè)儀器檢測(cè)芯片電通、高壓,并將檢測(cè)結(jié)果傳送到下一切除機(jī)構(gòu),切除機(jī)構(gòu)根據(jù)前端檢測(cè)數(shù)據(jù),精確定位并切除不良芯片。其特征是由工作臺(tái)、料件傳送機(jī)構(gòu)、芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)和芯片裁切機(jī)構(gòu)組成。所述芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)與芯片裁切機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)微型芯片采用分段式處理,芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)與芯片裁切機(jī)構(gòu)的數(shù)量至少為兩個(gè)。
[0006]更進(jìn)一步地,所述的芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)和芯片裁切機(jī)構(gòu)為一一對(duì)應(yīng),其數(shù)量根據(jù)微型芯片行數(shù)及行距而定,后端芯片裁切機(jī)構(gòu)所處理的芯片部位與前端芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)所檢測(cè)的芯片部位一致。
[0007]更進(jìn)一步地,所述的料件傳送機(jī)構(gòu)由支架、軌道及驅(qū)動(dòng)馬達(dá)組成。所述軌道由驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),置于支架內(nèi),軌道為雙軌道,每條軌道上等距離處設(shè)有芯片固定點(diǎn),兩軌道之間距離為芯片寬度。
[0008]更進(jìn)一步地,所述的芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)由支架和電測(cè)儀器組成,所述電測(cè)儀器由支架固定在軌道上正對(duì)微型芯片處。
[0009]更進(jìn)一步地,所述的芯片裁切機(jī)構(gòu)置于芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)之后,由墊塊及支架固定于軌道上正對(duì)微型芯片處。
[0010]更進(jìn)一步地,所述的工作臺(tái)為箱式結(jié)構(gòu),內(nèi)置設(shè)備控制系統(tǒng),底部設(shè)有6個(gè)固定支撐腿與滑輪。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
[0012]1.由芯片自動(dòng)檢測(cè)機(jī)構(gòu)取代人工檢測(cè)降低了人工成本,提高了檢測(cè)效率與檢測(cè)速度。[0013]2.至少兩套芯片檢測(cè)與裁切機(jī)構(gòu)同時(shí)運(yùn)作,可同時(shí)檢測(cè)至少兩塊FPC軟板,與手工檢測(cè)相比,大大提高了檢測(cè)速度。
[0014]3.芯片裁切機(jī)構(gòu)根據(jù)前段芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)的不良芯片自動(dòng)定位系統(tǒng)的精確定位,可對(duì)不良芯片精確定位切除,避免了人工標(biāo)示錯(cuò)誤導(dǎo)致的誤切風(fēng)險(xiǎn)。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的芯片檢測(cè)機(jī)的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面參考圖1詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的微型芯片檢測(cè)機(jī);如圖所示,本實(shí)用新型組要包括:
[0017]設(shè)置在工作臺(tái)I上的料件傳送機(jī)構(gòu)2、芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)3和芯片裁切機(jī)構(gòu)4。所述芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)3與芯片裁切機(jī)構(gòu)4對(duì)整個(gè)微型芯片采用分段式處理,芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)3與芯片裁切機(jī)構(gòu)4的數(shù)量為兩個(gè)。
[0018]進(jìn)一步地,所述的芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)3和芯片裁切機(jī)構(gòu)4為一一對(duì)應(yīng),其數(shù)量根據(jù)微型芯片行數(shù)及行距而定,后端芯片裁切機(jī)構(gòu)4所處理的芯片部位與前端芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)所檢測(cè)3的芯片部位一致。
[0019]進(jìn)一步地,所述的料件傳送機(jī)構(gòu)2由支架、軌道5及驅(qū)動(dòng)馬達(dá)6組成。所述軌道由驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),置于支架內(nèi),軌道5為雙軌道,每條軌道上等距離處設(shè)有芯片固定點(diǎn)7,兩軌道之間距離為芯片寬度。
[0020]更進(jìn)一步地,所述的芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)3由支架和電測(cè)儀器8組成,所述電測(cè)儀器8由支架固定在軌道5上正對(duì)微型芯片處。
[0021]更進(jìn)一步地,所述的芯片裁切機(jī)構(gòu)4置于芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)3之后,由墊塊及支架固定于軌道5上正對(duì)微型芯片處。
[0022]更進(jìn)一步地,所述的工作臺(tái)I為箱式結(jié)構(gòu),內(nèi)置設(shè)備控制系統(tǒng),底部設(shè)有6個(gè)固定支撐腿與滑輪。
[0023]具體地,本實(shí)用新型提供的微型芯片檢測(cè)機(jī),通過(guò)軌道5自動(dòng)輸送軟板,通過(guò)電測(cè)儀器8檢測(cè)芯片電通、高壓,并將檢測(cè)結(jié)果傳送到下一切除機(jī)構(gòu),切除機(jī)構(gòu)根據(jù)前端檢測(cè)數(shù)據(jù),精確定位并切除不良芯片。
[0024]先人工將待檢測(cè)的貼有芯片的通過(guò)上等距離的芯片固定點(diǎn)7固定在軌道5上,通過(guò)料件傳送機(jī)構(gòu)2將此FPC軟板輸送至芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)3。當(dāng)FPC軟板輸送至3中電測(cè)儀器8下時(shí),電測(cè)儀器8將檢測(cè)芯片電通、高壓、短路,并將檢測(cè)結(jié)果傳送到芯片裁切機(jī)構(gòu)。芯片裁切機(jī)構(gòu)4根據(jù)前端檢測(cè)數(shù)據(jù),精確定位并切除不良芯片,若無(wú)不良則不裁切,直接輸送料件。
【權(quán)利要求】
1.一種微型芯片檢測(cè)機(jī),其特征在于:由工作臺(tái)、料件傳送機(jī)構(gòu)、芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)和芯片裁切機(jī)構(gòu)組成,所述料件傳送機(jī)構(gòu)、芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)和芯片裁切機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述工作臺(tái)上,所述料件傳送機(jī)構(gòu)由料件傳送支架、軌道及驅(qū)動(dòng)馬達(dá)組成,所述軌道由驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),置于料件傳送支架內(nèi),軌道為雙軌道,每條軌道上等距離處設(shè)有芯片固定點(diǎn),兩軌道之間距離為芯片寬度,芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)由芯片檢測(cè)支架和電測(cè)儀器組成,所述電測(cè)儀器由芯片檢測(cè)支架固定在軌道上正對(duì)微型芯片處,所述的芯片裁切機(jī)構(gòu)置于芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)之后,由墊塊及芯片裁切支架固定于軌道上正對(duì)微型芯片處,所述的工作臺(tái)為箱式結(jié)構(gòu),所述的工作臺(tái)內(nèi)置設(shè)備控制系統(tǒng),底部設(shè)有個(gè)固定支撐腿與滑輪,所述的芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)和芯片裁切機(jī)構(gòu)為一一對(duì)應(yīng),其數(shù)量根據(jù)微型芯片行數(shù)及行距而定,后端芯片裁切機(jī)構(gòu)所處理的芯片部位與前端芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)所檢測(cè)的芯片部位一致。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK203705577SQ201320695996
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】吳煒 申請(qǐng)人:昆山云太基精密機(jī)械有限公司