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一種cob光源性能檢驗(yàn)方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種COB光源性能檢驗(yàn)方法，包括以下工藝步驟：1）將COB光源置于托盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓；2）使用剝單顆治具將COB光源由連扳剝離成單顆；3）調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)至適合溫度；4）待溫度穩(wěn)定后，將步驟2中COB光源置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)適當(dāng)時(shí)間；5）打開電源供應(yīng)器，依照不同COB光源產(chǎn)品調(diào)節(jié)至對(duì)應(yīng)的電參數(shù)；6）點(diǎn)亮步驟4中COB光源，肉眼觀察是否有缺亮或者不亮現(xiàn)象。本發(fā)明將COB光源置于一定溫度下進(jìn)行點(diǎn)亮，有效地模擬了光源組裝成燈具后的使用狀態(tài)，對(duì)于檢測(cè)產(chǎn)品良率具有較強(qiáng)的說(shuō)服力及專業(yè)性。
【專利說(shuō)明】一種COB光源性能檢驗(yàn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于COB封裝產(chǎn)品良率的檢測(cè)方法【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種判定封裝COB封裝產(chǎn)品材料匹配性及工藝穩(wěn)定性的COB光源性能檢驗(yàn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB (chip-on-board)封裝已經(jīng)受到越來(lái)越多廠商的重視，COB光源具有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻、成本低廉等特性，可廣泛應(yīng)用于家居照明、酒店照明等領(lǐng)域。
[0003]COB封裝過(guò)程中原材料間的匹配性及工藝穩(wěn)定性尤為重要，與其它封裝產(chǎn)品相同，COB光源芯片與芯片及芯片與基板間依靠金線(或其它金屬線)實(shí)現(xiàn)電氣連接。一顆COB光源中，金屬線的數(shù)量可達(dá)到幾十根甚至幾百根。由于各種原材料間熱膨脹系數(shù)及金屬線的焊接方式不同，產(chǎn)品組裝成燈具，并投入使用后，熱量增加，導(dǎo)致一根或者多根金屬線受到損傷，隨著熱量的不斷積累，損傷部位極易斷裂，從而導(dǎo)致燈具出現(xiàn)閃爍或者不亮的現(xiàn)象。
[0004]目前行業(yè)針對(duì)COB光源原材料間匹配性及工藝穩(wěn)定性的驗(yàn)證方法，大多是通過(guò)在生產(chǎn)工序中進(jìn)行抽檢來(lái)實(shí)現(xiàn)，抽檢方法是將產(chǎn)品直接點(diǎn)亮測(cè)試，肉眼觀察是否有不良。此種方案存在一定的缺陷，常溫環(huán)境下，焊點(diǎn)溫度與環(huán)境溫度相差不大，但組裝成燈具后，光源焊點(diǎn)溫度卻極速升高。因此，此種方案無(wú)法模擬燈具正常使用的狀態(tài)，也無(wú)法有效判定產(chǎn)品是否符合要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明提供一種新型判定COB封裝產(chǎn)品材料匹配性及工藝穩(wěn)定性的COB光源性能檢測(cè)方法。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種COB光源性能檢驗(yàn)方法，其特征在于包括以下工藝步驟:
1)將COB光源置于托盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓；
2)使用剝單顆治具將COB光源由連扳剝離成單顆；
3)調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)至適合溫度；
4)待溫度穩(wěn)定后，將步驟2中COB光源置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)適當(dāng)時(shí)
間；
5)打開電源供應(yīng)器，依照不同COB光源產(chǎn)品調(diào)節(jié)至對(duì)應(yīng)的電參數(shù)；
6)點(diǎn)亮步驟4中COB光源，肉眼觀察是否有缺亮或者不亮現(xiàn)象。
[0007]進(jìn)一步地，在所述步驟3中，調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)至合適溫度為150度?180度。
[0008]進(jìn)一步地,調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)至合適溫度為170度。
[0009]進(jìn)一步地，在所述步驟4中，COB光源產(chǎn)品在加熱平臺(tái)上持續(xù)加熱的適當(dāng)時(shí)間為5min?15min。
[0010]進(jìn)一步地，COB光源產(chǎn)品在加熱平臺(tái)上持續(xù)加熱的時(shí)間為lOmin。[0011]進(jìn)一步地，所述托盤采用鋁盤。
[0012]進(jìn)一步地，在所述步驟4中，使用靜電鑷子將步驟2中COB光源置于加熱平臺(tái)上。
[0013]本發(fā)明的新穎特征在于將COB光源置于一定溫度下進(jìn)行點(diǎn)亮，此溫度依據(jù)產(chǎn)品功率及使用環(huán)境而定，在此溫度下，本發(fā)明有效地模擬了光源組裝成燈具后的使用狀態(tài)，具有較強(qiáng)的說(shuō)服力及專業(yè)性。
[0014]如上述將光源置于熱環(huán)境下點(diǎn)亮并用于檢測(cè)產(chǎn)品性能的方法，本發(fā)明將該新方法稱之為“熱測(cè)”，區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中常溫條件下檢測(cè)COB光源性能的方法。
[0015]【具體實(shí)施方式】:
下面結(jié)合具體實(shí)施例詳細(xì)介紹本發(fā)明。
[0016]實(shí)施例1:
步驟1:將:8個(gè)連扳的9W COB光源置于大鋁盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓 步驟2:使用剝單顆治具，將上述連扳分離成單個(gè)基板，共216pcs 步驟3:調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)溫度至150度
步驟4:使用靜電鑷子將2中產(chǎn)品置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)1min 步驟:5:調(diào)節(jié)電參數(shù)為15.5V，0.2A 步驟6:點(diǎn)売4中廣品，無(wú)缺売及不売 實(shí)施例2:
步驟1:將:8個(gè)連扳的9W COB光源置于大鋁盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓 步驟2:使用剝單顆治具，將上述連扳分離成單個(gè)基板，共216pcs 步驟3:調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)溫度至160度
步驟4:使用靜電鑷子將2中產(chǎn)品置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)1min 步驟:5:調(diào)節(jié)電參數(shù)為15.5V，0.2A 步驟6:點(diǎn)売4中廣品，無(wú)缺売及不売 實(shí)施例3:
步驟1:將:8個(gè)連扳的9W COB光源置于大鋁盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓 步驟2:使用剝單顆治具，將上述連扳分離成單個(gè)基板，共216pcs 步驟3:調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)溫度至170度
步驟4:使用靜電鑷子將2中產(chǎn)品置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)1min 步驟:5:調(diào)節(jié)電參數(shù)為15.5V，0.2A
步驟6:點(diǎn)亮4中產(chǎn)品，Ipcs出現(xiàn)缺亮現(xiàn)象，不良比率為0.463%
實(shí)施例4:
步驟1:將:8個(gè)連扳的9W COB光源置于大鋁盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓 步驟2:使用剝單顆治具，將上述連扳分離成單個(gè)基板，共216pcs 步驟3:調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)溫度至180度
步驟4:使用靜電鑷子將2中產(chǎn)品置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)1min 步驟:5:調(diào)節(jié)電參數(shù)為15.5V，0.2A
步驟6:點(diǎn)亮4中產(chǎn)品，20pcs出現(xiàn)缺亮現(xiàn)象，不良比率為9.25%
實(shí)施例5:
步驟1:將8個(gè)連扳的22W COB光源置于大鋁盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓 步驟2:使用剝單顆治具，將上述連扳分離成單個(gè)基板，共96pcs 步驟3:調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)溫度至170度
步驟4:使用靜電鑷子將2中產(chǎn)品置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)5min 步驟:5:調(diào)節(jié)電參數(shù)為26.5V，0.2A 步驟6:點(diǎn)亮4中產(chǎn)品，無(wú)缺亮及不亮現(xiàn)象 實(shí)施例6:
步驟1:將:8個(gè)連扳的22W COB光源置于大鋁盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓 步驟2:使用剝單顆治具，將上述連扳分離成單個(gè)基板，共96pcs 步驟3:調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)溫度至170度
步驟4:使用靜電鑷子將2中產(chǎn)品置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)1min
步驟:5:調(diào)節(jié)電參數(shù)為26.5V，0.2A
步驟6:點(diǎn)売4中廣品，Ipcs出現(xiàn)缺売現(xiàn)象，不良率為1%
實(shí)施例7:
步驟1:將:8個(gè)連扳的22W COB光源置于大鋁盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓 步驟2:使用剝單顆治具，將上述連扳分離成單個(gè)基板，共96pcs 步驟3:調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)溫度至170度
步驟4:使用靜電鑷子將2中產(chǎn)品置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)15min
步驟:5:調(diào)節(jié)電參數(shù)為26.5V，0.2A
步驟6:點(diǎn)売4中廣品，Ipcs出現(xiàn)缺売現(xiàn)象，不良率為1%
上述實(shí)施例并非是對(duì)可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的全部實(shí)施例進(jìn)行的窮舉，總之，當(dāng)COB光源功率不同時(shí)，需選擇不同的電參數(shù)，電參數(shù)的選擇圍本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)COB光源的封裝芯片顆數(shù)及串、并聯(lián)方式等進(jìn)行的常規(guī)選擇；熱測(cè)試溫度在170度以下時(shí)，剔除不良的效果不佳，高于170度，則會(huì)對(duì)產(chǎn)品本身產(chǎn)生損害，因此，對(duì)于COB產(chǎn)品，170度為最佳熱測(cè)溫度；熱測(cè)時(shí)間小于1min,剔除不良的效果不明顯,大于1min,其不良率與1min相同，鑒于工作效率及制造成本，COB光源熱測(cè)最佳加熱時(shí)間為lOmin。
【權(quán)利要求】
1.一種COB光源性能檢驗(yàn)方法，其特征在于包括以下工藝步驟: 1)將COB光源置于托盤中，產(chǎn)品間無(wú)擠壓； 2)使用剝單顆治具將COB光源由連扳剝離成單顆； 3)調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)至適合溫度； 4)待溫度穩(wěn)定后，將步驟2中COB光源置于加熱平臺(tái)上，保證接觸良好，持續(xù)適當(dāng)時(shí)間； 5)打開電源供應(yīng)器，依照不同COB光源產(chǎn)品調(diào)節(jié)至對(duì)應(yīng)的電參數(shù)； 6)點(diǎn)亮步驟4中COB光源，肉眼觀察是否有缺亮或者不亮現(xiàn)象。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源性能檢測(cè)方法，其特征在于，在所述步驟3中，調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)至合適溫度為150度?180度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COB光源性能檢測(cè)方法，其特征在于，在所述步驟3中，調(diào)節(jié)加熱平臺(tái)至合適溫度為170度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB光源性能檢測(cè)方法，其特征在于，在所述步驟4中，COB光源產(chǎn)品在加熱平臺(tái)上持續(xù)加熱的適當(dāng)時(shí)間為5mirTl5min。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的COB光源性能檢測(cè)方法，其特征在于，在所述步驟4中COB光源產(chǎn)品在加熱平臺(tái)上持續(xù)加熱的時(shí)間為1min。
6.根據(jù)上述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的COB光源性能檢測(cè)方法，其特征在于，所述托盤采用招盤。
7.根據(jù)上述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的COB光源性能檢測(cè)方法，其特征在于，在所述步驟4中，使用靜電鑷子將步驟2中COB光源置于加熱平臺(tái)上。
【文檔編號(hào)】G01M11/00GK104034509SQ201410226004
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月27日
【發(fā)明者】孫大兵, 李靜靜, 吉思浩, 趙榮榮 申請(qǐng)人:南京漢德森科技股份有限公司