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電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器的制造方法
【專利摘要】一種電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，包括主體及上蓋；所述主體為板狀結(jié)構(gòu)，所述主體的一側(cè)面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)用于收容電子封裝器件的收容槽，所述主體上刻有與所述收容槽相對(duì)應(yīng)的編號(hào)，所述收容槽的槽底還開(kāi)設(shè)有第一通孔；所述上蓋設(shè)置于所述主體上，并將所述主體開(kāi)設(shè)有所述收容槽的側(cè)面覆蓋，所述上蓋上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二通孔，所述第二通孔的數(shù)量與所述第一通孔的數(shù)量相一致，且多個(gè)所述第二通孔分別與多個(gè)所述收容槽相對(duì)齊。上述容器，在電子封裝器件放入收容槽中，收容槽所對(duì)應(yīng)的編號(hào)即為該電子封裝器件的編號(hào)。在每次試驗(yàn)中，均可對(duì)每一電子封裝器件按其編號(hào)記錄試驗(yàn)結(jié)果，省去在試驗(yàn)前手動(dòng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行編號(hào)的繁瑣過(guò)程，提高了測(cè)試效率。
【專利說(shuō)明】電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及檢測(cè)器材，特別是涉及一種電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器。
【背景技術(shù)】
[0002]可靠性是產(chǎn)品的一個(gè)重要指標(biāo)，建立可靠性試驗(yàn)是客戶的合理要求，也有利于增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。在電子封裝器件領(lǐng)域，其可靠性問(wèn)題一直是業(yè)界所關(guān)注的問(wèn)題。
[0003]電子產(chǎn)品的例行試驗(yàn)、新產(chǎn)品、新工藝試驗(yàn)和其它試驗(yàn)等是生產(chǎn)中必不可少的一項(xiàng)流程。目前可靠性試驗(yàn)包括溫度循環(huán)，高溫存儲(chǔ)，溫濕試驗(yàn)，高壓蒸煮，熱沖擊，鹽霧試驗(yàn)，高溫老化試驗(yàn)，可焊性試驗(yàn)等。
[0004]對(duì)于電子封裝器件可靠性試驗(yàn)，傳統(tǒng)的試驗(yàn)容器為燒杯，甚至是用廢棄的瓶蓋。由于產(chǎn)品試驗(yàn)前后必須進(jìn)行測(cè)試，為了更好的了解產(chǎn)品特性的變化，必須一一對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行編號(hào)以便于進(jìn)行可靠性失效分析，而對(duì)于很多種型號(hào)的二極管及三極管，以及IC等電子封裝產(chǎn)品來(lái)講，如果按國(guó)家頒布的半導(dǎo)體產(chǎn)品試驗(yàn)抽樣標(biāo)準(zhǔn)，抽樣數(shù)量一般要幾十個(gè)甚或超過(guò)一百只，如果僅僅采用傳統(tǒng)的燒杯或瓶蓋等器材，需要對(duì)電子封裝器件先編號(hào)后測(cè)試，單在對(duì)產(chǎn)品編號(hào)這個(gè)工作上，就要消耗大量的人力及時(shí)間，測(cè)試效率較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]基于此，有必要提供一種能夠提高測(cè)試效率的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器。
[0006]一種電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，包括:
[0007]主體，為板狀結(jié)構(gòu)，所述主體的一側(cè)面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)用于收容電子封裝器件的收容槽，所述主體上刻有與所述收容槽相對(duì)應(yīng)的編號(hào)，所述收容槽的槽底還開(kāi)設(shè)有第一通孔；及
[0008]上蓋，所述上蓋可拆卸地設(shè)置于所述主體上，并將所述主體開(kāi)設(shè)有所述收容槽的側(cè)面覆蓋，所述上蓋上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二通孔，所述第二通孔的數(shù)量與所述第一通孔的數(shù)量相一致，且多個(gè)所述第二通孔分別與多個(gè)所述收容槽相對(duì)齊。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述收容槽在所述主體的側(cè)面上呈陣列排布，所述第二通孔在所述上蓋上呈陣列排布。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主體為鋁合金板狀體。
[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上蓋為鋁合金蓋體。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述主體為矩形板狀結(jié)構(gòu)。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上蓋包括矩形板狀的主蓋體，以及由所述主蓋體對(duì)應(yīng)兩側(cè)邊分別延伸并彎折形成的兩個(gè)彎折部，所述主蓋體與兩個(gè)所述彎折部間形成用于收容所述主體的所述收容空間，所述第二通孔開(kāi)設(shè)于所述上蓋上，所述上蓋設(shè)置于所述主體上時(shí)，所述主體收容于所述收容空間中，兩個(gè)所述彎折部與所述主體相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊相卡合。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，，所述主體開(kāi)設(shè)有所述收容槽的側(cè)面的長(zhǎng)度及寬度分別為15cm ?30cm 及 IOcm ?15cm0[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述收容槽為圓形槽。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述收容槽的半徑為20mm、IOmm或6mm。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述編號(hào)刻于所述主體開(kāi)設(shè)有所述收容槽的側(cè)面上并位于所述收容槽的一側(cè)。
[0018]上述電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，與傳統(tǒng)的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器相t匕，至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0019]首先，主體的一側(cè)面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)用于收容電子封裝器件的收容槽，收容槽有著相對(duì)應(yīng)的編號(hào)。將多個(gè)待檢測(cè)的電子封裝器件分別放入多個(gè)收容槽中，收容槽所對(duì)應(yīng)的編號(hào)即為該電子封裝器件的編號(hào)。在每次試驗(yàn)中，均可對(duì)每一個(gè)電子封裝器件按其編號(hào)記錄試驗(yàn)結(jié)果，從而省去在試驗(yàn)前手動(dòng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一一編號(hào)這一繁瑣的過(guò)程，節(jié)省了人力物力，提高了測(cè)試效率。
[0020]其次，在主體上覆蓋上蓋，可以增加主體的穩(wěn)定性，防止在極端的試驗(yàn)環(huán)境下，t匕如劇烈震蕩或者水蒸氣的影響，電子封裝器件從收容槽內(nèi)脫出。
[0021]最后，第一通孔與第二通孔相配合，可以有利于熱量或者水蒸氣的快速傳遞，使得電子封裝器件可以快速的暴露于高溫、低溫或水蒸氣的環(huán)境之下，進(jìn)而提高了試驗(yàn)結(jié)果的精確性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器中主體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器中上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為圖1所示主體的俯視圖；
[0025]圖4為圖2所示上蓋的俯視圖；
[0026]圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例中的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0028]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0029]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0030]請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例中的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，包括主體Iio及上蓋130。[0031]主體110為板狀結(jié)構(gòu)，主體110的一側(cè)面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)用于收容電子封裝器件(圖未視)的收容槽112。主體110開(kāi)設(shè)有收容槽112的側(cè)面上刻有編號(hào)(圖未視)，且編號(hào)位于收容槽112的一側(cè)。將電子封裝器件產(chǎn)品進(jìn)行批量抽樣后，將多個(gè)待檢測(cè)的電子封裝器件分別放入多個(gè)收容槽112中，收容槽112所對(duì)應(yīng)的編號(hào)即為該電子封裝器件的編號(hào)，無(wú)需通過(guò)操作者手動(dòng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一一編號(hào)。
[0032]電子封裝器件隨電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器一同放置于試驗(yàn)箱(圖未視)中進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)束后，對(duì)每一個(gè)電子封裝器件按其編號(hào)記錄試驗(yàn)結(jié)果。記錄完畢后，再將電子封裝器件隨電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器一同放置于下一個(gè)相關(guān)試驗(yàn)的試驗(yàn)箱中，試驗(yàn)結(jié)束后，對(duì)每一個(gè)電子封裝器件按其編號(hào)記錄試驗(yàn)結(jié)果。以此類推，在進(jìn)行完多個(gè)不同的可靠性試驗(yàn)后，可以得到各個(gè)編號(hào)的電子封裝器件所對(duì)應(yīng)的多個(gè)試驗(yàn)結(jié)果，而省去了在試驗(yàn)前進(jìn)行編號(hào)的繁瑣的過(guò)程。
[0033]請(qǐng)一并參閱圖3，具體的，收容槽112在主體110的側(cè)面上呈陣列排布。收容槽112可按其所處行和列進(jìn)行編號(hào)，編號(hào)也較為直觀便捷，同時(shí)也方便了操作者對(duì)各個(gè)電子封裝器件所對(duì)應(yīng)的編號(hào)進(jìn)行記錄。
[0034]收容槽112為圓形槽。收容槽112的半徑為20mm、IOmm或6mm,以滿足不同尺寸型號(hào)的電子封裝器件的需求。
[0035]可以理解，編號(hào)不限于刻于收容槽112的一側(cè)，也可以設(shè)置于主體110開(kāi)設(shè)有收容槽112的槽底等處,只需清楚標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的收容槽112即可。同時(shí)，收容槽112在主體110的側(cè)面上也不限于陣列排布的排布方式，其位置也可為任意分布。
[0036]收容槽112的槽底還開(kāi)設(shè)有第一通孔114。很多可靠性試驗(yàn)都是在高溫等極端環(huán)境下進(jìn)行的。當(dāng)需要進(jìn)行在高溫、低溫或水蒸氣環(huán)境下的試驗(yàn)時(shí)，第一通孔114可以有利于熱量或者水蒸氣的快速傳遞，使得電子封裝器件快速的暴露于高溫、低溫或水蒸氣的環(huán)境之下。
[0037]請(qǐng)一并參閱圖4及圖5，上蓋130可拆卸地設(shè)置于主體110上，并將主體110設(shè)有收容槽112的側(cè)面覆蓋。
[0038]主體110開(kāi)設(shè)有收容槽112的側(cè)面放置于試驗(yàn)箱內(nèi)進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)，在進(jìn)行試驗(yàn)的過(guò)程中，主體110會(huì)受試驗(yàn)箱的震動(dòng)或者水蒸氣等因素的影響而導(dǎo)致其位移，使得電子封裝器件從收容槽112內(nèi)脫出。在主體110上覆蓋上蓋130，并將收容槽112覆蓋，可以將電子封裝器件封在收容槽112中，防止電子封裝器件從收容槽112內(nèi)脫出。
[0039]上蓋130上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二通孔132。第二通孔132的數(shù)量與第一通孔114的數(shù)量相一致，且多個(gè)第二通孔132分別與多個(gè)第一通孔114相對(duì)齊。具體在本實(shí)施例中，第二通孔132在上蓋130上也呈陣列排布。第二通孔132與第一通孔114相配合，以將熱量或者水蒸氣在試驗(yàn)環(huán)境與收容槽112之間進(jìn)行快速傳遞。
[0040]為了滿足可靠性試驗(yàn)時(shí)高溫高濕等環(huán)境的需求，主體110為鋁合金板狀體。上蓋130亦可為鋁合金蓋體。主體110以及上蓋130的制作材料均為鋁合金，其導(dǎo)熱性及熱穩(wěn)定較高，耐腐蝕性較強(qiáng)且不容易褪色，這些特性使電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器可適應(yīng)可靠性試驗(yàn)時(shí)高溫高濕的環(huán)境。
[0041]需要指出的是，第二通孔132也不限于陣列排布的排布方式，其位置可隨第一通孔114位置的改變而改變。主體110以及上蓋130還可由其它材料制成，不限于鋁合金，只需滿足適應(yīng)可靠性試驗(yàn)時(shí)高溫高濕的環(huán)境的需求即可。
[0042]具體的，主體110為矩形板狀結(jié)構(gòu)。主體110開(kāi)設(shè)有收容槽112的側(cè)面的長(zhǎng)度及寬度分別為15cm?30cm及IOcm?15cm。
[0043]上蓋130包括主蓋體134及彎折部136。主蓋體134也為矩形板狀結(jié)構(gòu)。第二通孔132開(kāi)設(shè)于主蓋體134上。彎折部136為兩個(gè),兩個(gè)彎折部136由主蓋體134相對(duì)應(yīng)兩側(cè)邊分別延伸并彎折形成。主蓋體134與兩個(gè)彎折部136間形成用于收容主體110的收容空間。上蓋130設(shè)置于主體110上時(shí)，主體110收容于收容空間中，兩個(gè)彎折部136與主體110相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊相卡合。需要取下主體110時(shí)，只需將主體110從上蓋130的一側(cè)抽出即可。
[0044]可以理解，上蓋130還可通過(guò)螺紋緊固件、卡合件等可拆卸地設(shè)置于主體110上，此時(shí)彎折部136可以省略。
[0045]上述電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，與傳統(tǒng)的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器相t匕，至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0046]首先，主體110的一側(cè)面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)用于收容電子封裝器件的收容槽112，收容槽112有著相對(duì)應(yīng)的編號(hào)。將多個(gè)待檢測(cè)的電子封裝器件分別放入多個(gè)收容槽112中，收容槽112所對(duì)應(yīng)的編號(hào)即為該電子封裝器件的編號(hào)。在每次試驗(yàn)中，均可對(duì)每一個(gè)電子封裝器件按其編號(hào)記錄試驗(yàn)結(jié)果，從而省去在試驗(yàn)前手動(dòng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一一編號(hào)這一繁瑣的過(guò)程，節(jié)省了人力物力，提高了測(cè)試效率。
[0047]其次，在主體110上覆蓋上蓋130，可以增加主體110的穩(wěn)定性，防止在極端的試驗(yàn)環(huán)境下，比如劇烈震蕩或者水蒸氣的影響，電子封裝器件從收容槽112內(nèi)脫出。
[0048]最后，第一通孔114與第二通孔132相配合，可以有利于熱量或者水蒸氣的快速傳遞，使得電子封裝器件可以快速的暴露于高溫、低溫或水蒸氣的環(huán)境之下，進(jìn)而提高了試驗(yàn)結(jié)果的精確性。
[0049]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，包括: 主體，為板狀結(jié)構(gòu)，所述主體的一側(cè)面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)用于收容電子封裝器件的收容槽，所述主體上刻有與所述收容槽相對(duì)應(yīng)的編號(hào)，所述收容槽的槽底還開(kāi)設(shè)有第一通孔；及 上蓋，所述上蓋可拆卸地設(shè)置于所述主體上，并將所述主體開(kāi)設(shè)有所述收容槽的側(cè)面覆蓋，所述上蓋上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二通孔，所述第二通孔的數(shù)量與所述第一通孔的數(shù)量相一致，且多個(gè)所述第二通孔分別與多個(gè)所述收容槽相對(duì)齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述收容槽在所述主體的側(cè)面上呈陣列排布，所述第二通孔在所述上蓋上呈陣列排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述主體為鋁合金板狀體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述上蓋為鋁合金蓋體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述主體為矩形板狀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述上蓋包括矩形板狀的主蓋體，以及由所述主蓋體對(duì)應(yīng)兩側(cè)邊分別延伸并彎折形成的兩個(gè)彎折部，所述主蓋體與兩個(gè)所述彎折部間形成用于收容所述主體的所述收容空間，所述第二通孔開(kāi)設(shè)于所述上蓋上，所述上蓋設(shè)置于所述主體上時(shí)，所述主體收容于所述收容空間中，兩個(gè)所述彎折部與所述主體相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊相卡合。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述主體開(kāi)設(shè)有所述收容槽的側(cè)面的長(zhǎng)度及寬度分別為15cm?30cm及IOcm?15cm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述收容槽為圓形槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述收容槽的半徑為 20mm、10mm 或 6mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝器件可靠性試驗(yàn)容器，其特征在于，所述編號(hào)刻于所述主體開(kāi)設(shè)有所述收容槽的側(cè)面上并位于所述收容槽的一側(cè)。
【文檔編號(hào)】G01D11/24GK203672999SQ201320779809
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年11月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月30日
【發(fā)明者】李莉, 胡伍妹, 王利萍, 黎應(yīng)杰, 晏承亮 申請(qǐng)人:廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司, 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司