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探針卡與其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種探針卡與其制作方法，該探針卡包含配線基板、轉(zhuǎn)接部、至少一電子元件與至少一探針。配線基板具有相對的晶圓側(cè)與測試側(cè)。配線基板包含至少一焊點，焊點位于晶圓側(cè)上。轉(zhuǎn)接部位于晶圓側(cè)上，且轉(zhuǎn)接部具有至少一貫穿孔于其中。貫穿孔暴露出配線基板的焊點。電子元件的焊點端電連接焊點，電子元件相對焊點端的轉(zhuǎn)接端電連接轉(zhuǎn)接部；探針電連接轉(zhuǎn)接部，以此在集成電路的元件封裝前便可取得可靠的測試結(jié)果。
【專利說明】探針卡與其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，具體是有關(guān)于一種探針卡與其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著集成電路的快速發(fā)展，具有高密度元件的集成電路為業(yè)界發(fā)展的趨勢。為了 確保集成電路的良率，測試集成電路為一不可或缺的過程。而用以測試集成電路的裝置，其 通常利用探針接觸集成電路的元件，傳輸電信號加以測試，而測試信號也從早期的低工作 頻率而進(jìn)階到高工作頻率。
[0003] -般當(dāng)集成電路的元件在完成封裝后，集成電路的元件本身的電性可能會因封裝 材質(zhì)與/或結(jié)構(gòu)而受影響。然而一般的元件在測試完成后才會進(jìn)行封裝工藝，如此一來封 裝所造成的電性改變通常無法在測試過程中得知，也因此如何在封裝前便取得可靠的測試 結(jié)果為目前業(yè)界努力解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明目的在于提供一種探針卡，包含配線基板、轉(zhuǎn)接部、至少一電子元件與至少 一探針。配線基板具有相對的晶圓側(cè)與測試側(cè)。配線基板包含至少一焊點，焊點位于晶圓 側(cè)上。轉(zhuǎn)接部位于晶圓側(cè)上，且轉(zhuǎn)接部具有至少一貫穿孔于其中。貫穿孔暴露出配線基板 的焊點。電子元件的焊點端電連接焊點，電子元件相對焊點端的轉(zhuǎn)接端電連接轉(zhuǎn)接部。探 針電連接轉(zhuǎn)接部。
[0005] 在本發(fā)明一或多個實施例中，轉(zhuǎn)接部包含基材與至少一轉(zhuǎn)接單元。基材位于晶圓 側(cè)上，且貫穿孔位于基材中。轉(zhuǎn)接單元位于基材相對于配線基板的一面上，并毗鄰貫穿孔設(shè) 置。電子元件的轉(zhuǎn)接端與探針均電連接轉(zhuǎn)接單元。
[0006] 在本發(fā)明一或多個實施例中，基材的材質(zhì)為絕緣材料。探針卡還包含背膠，位于配 線基板與基材之間。
[0007] 在本發(fā)明一或多個實施例中，轉(zhuǎn)接單元、電子元件與探針的數(shù)量皆為多個，且轉(zhuǎn)接 單元彼此絕緣。任一的電子元件的轉(zhuǎn)接端與轉(zhuǎn)接單元其中一者以及探針其中一者電連接。
[0008] 在本發(fā)明一或多個實施例中，上述的探針卡還包含固持件，用以固持探針，使得固 持件與探針共同組成探針模塊。轉(zhuǎn)接部呈環(huán)狀或弧狀而位于探針模塊的外圍。
[0009] 在本發(fā)明一或多個實施例中，電子元件為表面貼裝元件（Surface Mounted Device ；SMD) 〇
[0010] 本發(fā)明的另一態(tài)樣提供一種探針卡的制作方法，包含下列步驟：（應(yīng)了解到，在本 實施例中所提及的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調(diào)整其前后順序，甚至可 同時或部分同時執(zhí)行。）
[0011] (1)提供配線基板。
[0012] (2)制作轉(zhuǎn)接部。
[0013] (3)將轉(zhuǎn)接部設(shè)置于配線基板的晶圓側(cè)上，使得配線基板的至少一焊點自轉(zhuǎn)接部 的貫穿孔暴露出來。
[0014] (4)將至少一電子元件的焊點端電連接至配線基板的焊點，并將電子元件相對焊 點端的轉(zhuǎn)接端電連接至轉(zhuǎn)接部。
[0015] (5)將至少一探針電連接至轉(zhuǎn)接部。
[0016] 在本發(fā)明一或多個實施例中，上述的制作方法還包含：
[0017] (6)提供探針模塊。探針模塊包含固持件與探針。固持件固持探針，再將探針模塊 固設(shè)于晶圓側(cè)。
[0018] 在本發(fā)明一或多個實施例中，上述的步驟（2)可包含下列子步驟：
[0019] (2. 1)提供原料基板。
[0020] (2. 2)于原料基板中形成貫穿孔。
[0021] 在本發(fā)明一或多個實施例中，上述的原料基板包含基材與導(dǎo)體層。導(dǎo)體層位于基 材上。上述的步驟（2)可還包含下列子步驟：
[0022] (2. 3)去除至少部分的導(dǎo)體層，使得導(dǎo)體層分隔為多個彼此絕緣的轉(zhuǎn)接單元。
[0023] 在本發(fā)明一或多個實施例中，上述的步驟（2)可包含下列子步驟：
[0024] (3. 1)以背膠將轉(zhuǎn)接部貼合于配線基板的晶圓側(cè)上。
[0025] 上述的探針卡因于探針與信號源之間串聯(lián)一電子元件，因此可模擬待測元件于封 裝后的電性改變。更甚者，因電子元件的焊點端與轉(zhuǎn)接端分別連接配線基板的焊點與轉(zhuǎn)接 部，電子元件可實質(zhì)平躺于轉(zhuǎn)接部上，因此可加強電子元件的結(jié)構(gòu)強度，如此一來，當(dāng)探針 卡于清針或測試時，電子元件的剝落情形便可大幅改善。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026] 圖1繪示依照本發(fā)明一實施例的探針卡的底視圖。
[0027] 圖2繪示沿圖1的線段2-2的剖面圖。
[0028] 圖3繪示圖1的區(qū)域P的局部放大圖。
[0029] 圖4繪示圖1的探針卡的制作方法流程圖。
[0030] 圖5繪示圖1的配線基板的底視圖。
[0031] 圖6繪示沿圖5的線段6-6的剖面圖。
[0032] 圖7繪示圖1的轉(zhuǎn)接部的底視圖。
[0033] 圖8繪示沿圖7的線段8-8的剖面圖。
[0034] 圖9繪示本發(fā)明另一實施例的轉(zhuǎn)接部的底視圖。
[0035] 附圖標(biāo)記
[0036] 100 :配線基板 102:晶圓側(cè)
[0037] 104 :測試側(cè) 106、206、456 :開口
[0038] 110:焊點區(qū) 120 :走線區(qū)
[0039] 122 :導(dǎo)線 130 :測試區(qū)
[0040] 132 :測試焊點 200 :轉(zhuǎn)接部
[0041] 210 :基材 212 :貫穿孔
[0042] 214 :面 220 :轉(zhuǎn)接單元
[0043] 300:電子元件 302 :焊點端
[0044] 304 :轉(zhuǎn)接端 400 :探針模塊
[0045] 410:探針 450:固持件
[0046] 2-2、6-6、8-8 :線段 P :區(qū)域
[0047] S100、S200、S300、S400、S500、S600 :步驟
[0048] 112:焊點

【具體實施方式】
[0049] 以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個實施例，為明確說明起見，許多實務(wù)上的細(xì)節(jié)將 在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是 說，在本發(fā)明部分實施例中，這些實務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些習(xí) 知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示之。
[0050] 請同時參照圖1至圖3,其中圖1繪示依照本發(fā)明一實施例的探針卡的底視圖，圖 2繪示沿圖1的線段2-2的剖面圖，圖3繪示圖1的區(qū)域P的局部放大圖。請先參照圖1與 圖2。探針卡包含配線基板100、轉(zhuǎn)接部200、至少一電子元件300與至少一探針410。配線 基板100通常是指印刷電路板。配線基板100具有相對的晶圓側(cè)102與測試側(cè)104。轉(zhuǎn)接 部200位于晶圓側(cè)102上。應(yīng)注意的是，圖1的轉(zhuǎn)接部200相對于配線基板100的尺寸僅 為例示，其目的主要為用以突顯轉(zhuǎn)接部200上的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，然而本發(fā)明并不以此為限。本領(lǐng) 域相關(guān)技術(shù)人員，應(yīng)視實際需要，彈性設(shè)計轉(zhuǎn)接部200相對于配線基板100的尺寸。接著請 參照圖2與圖3。配線基板100包含至少一焊點112,焊點112位于晶圓側(cè)102上。轉(zhuǎn)接部 200具有至少一貫穿孔212于其中。貫穿孔212暴露出配線基板100的焊點112。電子元 件300的焊點端302電連接焊點112,且電子元件300相對焊點端302的轉(zhuǎn)接端304電連接 轉(zhuǎn)接部200。探針410電連接轉(zhuǎn)接部200。
[0051] 在本實施例中，測試信號可自配線基板100上的焊點112,經(jīng)由電子元件300而傳 輸至轉(zhuǎn)接部200。通過電子元件300的配置，可以在測試信號傳送的過程中，模擬成待測元 件于封裝后的特性，因此即使待測元件為于未封裝的狀態(tài)下進(jìn)行測試，仍可以可靠的推估 封裝后測試結(jié)果。另一方面，因電子元件300的焊點端302與轉(zhuǎn)接端304分別連接配線基 板100的焊點112與轉(zhuǎn)接部200,即電子元件300可實質(zhì)平躺于轉(zhuǎn)接部200上，因此可加強 電子元件300的結(jié)構(gòu)強度。如此一來，當(dāng)探針卡于清針或測試時，電子元件300的剝落情形 便可大幅改善。應(yīng)注意的是，上述的"實質(zhì)平躺"可表示電子元件300的延伸方向與轉(zhuǎn)接部 200的表面214的法線不平行，例如以圖3而言，電子元件300的延伸方向可與面214的法 線實質(zhì)平行。
[0052] 請持續(xù)參照圖2與圖3。在一或多個實施例中，轉(zhuǎn)接部200可包含基材210與至少 一轉(zhuǎn)接單元220?；?10位于配線基板100的晶圓側(cè)102上，且貫穿孔212位于基材210 中。轉(zhuǎn)接單元220位于基材210相對于配線基板100的面214上，并毗鄰貫穿孔212設(shè)置， 而探針410與電子元件300的轉(zhuǎn)接端304均電連接轉(zhuǎn)接單元220。因此自配線基板100的 焊點112傳輸?shù)臏y試信號，可經(jīng)由電子元件300而傳輸至轉(zhuǎn)接部200的轉(zhuǎn)接單元220,接著 測試信號再經(jīng)由轉(zhuǎn)接單元220而傳輸至探針410。上述的基材210的材質(zhì)可為絕緣材料，而 轉(zhuǎn)接單元220的材質(zhì)可為導(dǎo)體，例如銅箔。
[0053] 接著請同時參照圖1與圖3。在一或多個實施例中，轉(zhuǎn)接單元220、電子元件300 與探針410的數(shù)量皆為多個。轉(zhuǎn)接單元220彼此絕緣，且任一電子元件300的轉(zhuǎn)接端304 與轉(zhuǎn)接單元220其中一者以及探針410其中一者電連接。換言之，每一電子元件300皆電 連接配線基板100的單一焊點112、轉(zhuǎn)接部200的單一轉(zhuǎn)接單元220以及單一探針410的針 尾，因此每支探針410皆可得到相對應(yīng)的測試信號，如此的設(shè)計能夠提供不同探針410不同 的測試信號。
[0054] 接著請回到圖1與圖2。在一或多個實施例中，探針卡可還包含固持件450。固持 件450用以固持探針410,使得固持件450與探針410共同組成探針模塊400。承上所述，在 具有多個探針410的實施例中，為了方便測試待測元件，可通過固持件450以固定探針410 之間之間距。如此一來，不但可避免探針模塊400因隨意移動而損壞探針410,亦可固定各 探針410的垂直距離以方便進(jìn)行測試。
[0055] 請回到圖2。在一或多個實施例中，探針卡還包含背膠500,位于配線基板100與 基材210之間，用以將轉(zhuǎn)接部200貼合于配線基板100的晶圓側(cè)102上。應(yīng)注意的是，上述 的背膠500僅為例示，并非用以限制本發(fā)明。本領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)人員，應(yīng)視實際需要，彈性選 擇轉(zhuǎn)接部200固定于配線基板100的晶圓側(cè)102的方式。
[0056] 接著請回到圖3。如上所述，電子元件300能夠?qū)嵸|(zhì)平躺于轉(zhuǎn)接部200的表面上，因 此在一或多個實施例中，電子元件300可以表面貼裝元件（SurfaceMounted Device ;SMD) 實現(xiàn)。表面貼裝元件以焊接方式即可固定，因此能加強電子元件300的結(jié)構(gòu)強度。再加上 表面貼裝元件亦具有質(zhì)量輕巧的優(yōu)點，即使探針卡包含大量的電子元件300,也不致于造成 探針卡的負(fù)擔(dān)。另外，雖然在本實施例中，電子元件300為一電阻或電感，然而在其他的實 施例中，電子元件300亦可為電容，本發(fā)明不以此為限。
[0057] 接著請參照圖4,其繪示圖1的探針卡的制作方法流程圖。首先進(jìn)行步驟S100,提 供配線基板。請同時配合參照圖5與圖6,其中圖5繪示圖1的配線基板100的底視圖，圖 6繪示沿圖5的線段6-6的剖面圖。在本實施例中，制作者可先決定欲使用的配線基板100 的類型。舉例而言，配線基板100可選擇使用現(xiàn)成的泛用板。泛用板是指批量制作的印刷 電路板，其內(nèi)部線路為統(tǒng)一制作，在應(yīng)用于各種不同的待測元件時，泛用板在配合不同的電 路設(shè)計、不同的探針擺針方式及不同的探針針尾端與泛用板焊點電連接方式，即可對各種 不同的待測元件進(jìn)行測試。制作者可先決定欲制作的探針卡的尺寸，接著根據(jù)探針卡的尺 寸而選擇配線基板100的泛用板規(guī)格，以簡化探針卡的工藝。然而上述的泛用板僅為例示， 并非用以限制本發(fā)明。在其他的實施例中，配線基板100也可由制作者自行制作而成。
[0058] 在一或多個實施例中，配線基板100由圓心沿著徑向方向可依序定義出焊點區(qū) 110、走線區(qū)120與測試區(qū)130。在配線基板100的測試側(cè)104上，測試區(qū)130部分設(shè)置有至 少一個測試焊點132。這些測試焊點132可電連接測試機（未繪出），以將測試機的測試信 號傳輸至配線基板100。而在配線基板100的晶圓側(cè)102上，焊點區(qū)110部分設(shè)置有焊點 112。測試焊點132與焊點112通過導(dǎo)線122(配線基板100的內(nèi)部走線）而電連接。具體 而言，導(dǎo)線122于測試區(qū)130中與測試焊點132連接，經(jīng)過走線區(qū)120,而在焊點區(qū)110與焊 點112連接。如此一來，測試機所提供的測試信號可依序由測試焊點132、導(dǎo)線122而傳輸 至焊點112。應(yīng)注意的是，圖5的焊點區(qū)110、走線區(qū)120與測試區(qū)130的尺寸皆僅為例示， 其目的主要為用以突顯焊點區(qū)110的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，然而本發(fā)明并不以此為限。本領(lǐng)域相關(guān)技 術(shù)人員，應(yīng)視實際需要，彈性設(shè)計焊點區(qū)110、走線區(qū)120與測試區(qū)130的尺寸。
[0059] 接著進(jìn)行圖4的步驟S200,制作轉(zhuǎn)接部。請同時配合參照圖7與圖8,其中圖7繪 示圖1的轉(zhuǎn)接部200的底視圖，圖8繪示沿圖7的線段8-8的剖面圖。在本實施例中，制作 者可先提供一原料基板，再在原料基板上形成貫穿孔212與轉(zhuǎn)接單元220。詳細(xì)而言，原料 基板可包含基材210與導(dǎo)體層，其中導(dǎo)體層位于基材210上。因此制作者可先行在原料基 板中形成貫穿孔212,之后再去除部分的導(dǎo)體層，使得導(dǎo)體層分隔為多個彼此絕緣的轉(zhuǎn)接單 元220。然而上述的工藝順序僅為例示，并非用以限制本發(fā)明。在其他的實施例中，制作者 亦可先行制作轉(zhuǎn)接單元220,接著再進(jìn)行形成貫穿孔212的工藝。
[0060] 上述的基材210的材質(zhì)可為絕緣材料，而導(dǎo)體層的材質(zhì)可為銅箔。形成貫穿孔 212與去除至少部分的導(dǎo)體層的步驟皆可通過電腦數(shù)值控制工具機（Computer Numerical Control Machine Tool ；CNC Machine Tool)達(dá)成。
[0061] 接著進(jìn)行圖4的步驟S300,并同時配合參照圖1與圖2,將轉(zhuǎn)接部200設(shè)置于配線 基板100的晶圓側(cè)102上，使得配線基板100的至少一焊點112自轉(zhuǎn)接部200的貫穿孔212 暴露出來。詳細(xì)而言，因配線基板100的焊點區(qū)110才設(shè)置有焊點112,因此轉(zhuǎn)接部200可 對齊焊點區(qū)110設(shè)置。至于設(shè)置方式，制作者可選擇以背膠500將轉(zhuǎn)接部200貼合于配線 基板100的晶圓側(cè)102上，例如先將背膠500涂布于轉(zhuǎn)接部200,再將轉(zhuǎn)接部200壓合于配 線基板100 ;也或者是先將背膠500涂布于配線基板100的晶圓側(cè)102上，再將轉(zhuǎn)接部200 壓合于配線基板100上皆可。然而上述的設(shè)置方式僅為例示，并非用以限制本發(fā)明。本領(lǐng) 域相關(guān)技術(shù)人員，可視實際需要，彈性選擇將轉(zhuǎn)接部200設(shè)置于配線基板100的晶圓側(cè)102 上的方式。
[0062] 接著進(jìn)行圖4的步驟S400,并同時配合參照圖3,將至少一電子元件300的焊點端 302電連接至配線基板100的焊點112,并將電子元件300相對焊點端302的轉(zhuǎn)接端304電 連接至轉(zhuǎn)接部200,例如以圖3而言，電子元件300的轉(zhuǎn)接端304可電連接至轉(zhuǎn)接部200的 轉(zhuǎn)接單元220。其中電子元件300的焊點端302與轉(zhuǎn)接端304例如可以焊接方式分別連接 至焊點112與轉(zhuǎn)接單元220,然而本發(fā)明不以此為限。
[0063] 接著進(jìn)行圖4的步驟S500,并同時配合參照圖1與圖2,將至少一探針410電連接 至轉(zhuǎn)接部200,例如以圖2而言，探針410可電連接至轉(zhuǎn)接部200的轉(zhuǎn)接單元220。探針410 可以焊接方式連接至轉(zhuǎn)接單元220,然而本發(fā)明不以此為限。如此一來，即完成了探針卡的 工藝。因此當(dāng)探針卡與測試機（未繪示）電連接后，測試機的測試信號即可依序通過測試 焊點132、導(dǎo)線122、焊點112、電子元件300、轉(zhuǎn)接單元220、探針410而傳輸至待測元件上， 以通過電子元件300模擬待測元件于封裝后的的特性。
[0064] 在一或多個實施例中，制作者可選擇進(jìn)行圖4的步驟S600,提供探針模塊。請同 時配合參照圖1與圖2,詳細(xì)而言，探針模塊400包含固持件450與探針410,固持件450用 以固持探針410,再將探針模塊400固設(shè)于晶圓側(cè)102。因此若探針模塊400的探針410為 多個時，制作者可在將探針模塊400固設(shè)于晶圓側(cè)102后，再一一將探針410個別連接于對 應(yīng)的轉(zhuǎn)接單元220,以完成探針卡的工藝。另外雖然在圖4中，步驟S600在步驟S100與步 驟S400之間進(jìn)行，然而在其他的實施例中，步驟S600亦可于步驟S400與步驟S500之間進(jìn) 行，本發(fā)明不以此為限。
[0065] 在一或多個實施例中，轉(zhuǎn)接部200可呈環(huán)狀而位于探針模塊400的外圍，即轉(zhuǎn)接部 200的圓心具有開口 206,使得固持件450可穿過轉(zhuǎn)接部200的開口 206而連接至配線基板 100。然而在其他的實施例中，請參照圖9,轉(zhuǎn)接部200亦可呈弧狀而位于探針模塊400的部 分外圍，本發(fā)明不以此為限。另一方面，開口 206的形狀與尺寸亦可配合配線基板100的焊 點區(qū)110的焊點112規(guī)劃作適當(dāng)設(shè)計。
[0066] 請同時參照圖1與圖5。在一或多個實施例中，配線基板100可具有開口 106,且 固持件450可具有開口 456。當(dāng)探針卡制作完成時，開口 106與456在垂直方向可至少部 分重疊，即以自配線基板100的測試側(cè)1〇4(如圖2所繪示）往探針410方向觀看時，一測 試員可觀察到位于開口 456中的探針410的尖端。如此一來，當(dāng)探針卡被用于測試待測元 件時，測試員即可由探針卡的開口 106與456看見探針410的位置，而進(jìn)行探針410與待測 元件的對位，以利于測試工作的進(jìn)行。然而本發(fā)明不以此為限，在其他的對位方式中，開口 106與456也可不存在。
[0067] 雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域相關(guān)技 術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范 圍當(dāng)視上附的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種探針卡，其特征在于，所述探針卡包含： 一配線基板，具有相對的一晶圓側(cè)與一測試側(cè)，且所述配線基板包含至少一焊點，所述 焊點位于所述晶圓側(cè)上； 一轉(zhuǎn)接部，位于所述晶圓側(cè)上，且所述轉(zhuǎn)接部具有至少一貫穿孔于其中，所述貫穿孔暴 露出所述配線基板的所述焊點； 至少一電子元件，所述電子元件的一焊點端電連接所述焊點，所述電子元件相對所述 焊點端的一轉(zhuǎn)接端電連接所述轉(zhuǎn)接部；以及 至少一探針，電連接所述轉(zhuǎn)接部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接部包含： 一基材，位于所述晶圓側(cè)上，且所述貫穿孔位于所述基材中；以及 至少一轉(zhuǎn)接單元，位于所述基材相對于所述配線基板的一面上，并毗鄰所述貫穿孔設(shè) 置，其中所述電子元件的所述轉(zhuǎn)接端與所述探針均電連接所述轉(zhuǎn)接單元。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述基材的材質(zhì)為絕緣材料，所述探針 卡還包含一背膠，位于所述配線基板與所述基材之間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接單元、所述電子元件與所述探 針的數(shù)量皆為多個，且所述這些轉(zhuǎn)接單元彼此絕緣，任一的所述這些電子元件的所述轉(zhuǎn)接 端與所述這些轉(zhuǎn)接單元其中一者以及所述這些探針其中一者電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述探針卡還包含： 一固持件，固持所述探針，使得所述固持件與所述探針共同組成一探針模塊；以及 其中所述轉(zhuǎn)接部呈環(huán)狀或弧狀而位于所述探針模塊的外圍。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述電子元件為表面貼裝元件。
7. -種探針卡的制作方法，其特征在于，所述制造方法包含： 提供一配線基板； 制作一轉(zhuǎn)接部； 將所述轉(zhuǎn)接部設(shè)置于所述配線基板的一晶圓側(cè)上，使得所述配線基板的至少一焊點自 所述轉(zhuǎn)接部的一貫穿孔暴露出來； 將至少一電子元件的一焊點端電連接至所述配線基板的所述焊點，并將所述電子元件 相對所述焊點端的一轉(zhuǎn)接端電連接至所述轉(zhuǎn)接部；以及 將至少一探針電連接至所述轉(zhuǎn)接部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述制造方法還包含： 提供一探針模塊，其中所述探針模塊包含一固持件與所述探針，所述固持件固持所述 探針，再將所述探針模塊固設(shè)于所述晶圓側(cè)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，制作所述轉(zhuǎn)接部的步驟包含： 提供一原料基板；以及 于所述原料基板中形成所述貫穿孔。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述原料基板包含： 一基材；以及 一導(dǎo)體層，位于所述基材上；以及 其中制作所述轉(zhuǎn)接部的步驟還包含： 去除至少部分的所述導(dǎo)體層，使得所述導(dǎo)體層分隔為多個彼此絕緣的轉(zhuǎn)接單元。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，將所述轉(zhuǎn)接部設(shè)置于所述配線基板 的所述晶圓側(cè)上的步驟包含： 以背膠將所述轉(zhuǎn)接部貼合于所述配線基板的所述晶圓側(cè)上。
【文檔編號】G01R1/067GK104215801SQ201410022273
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】陳秋桂, 羅際昊 申請人:旺矽科技股份有限公司