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針對(duì)短路測(cè)試集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】可以針對(duì)短路和連續(xù)性以并行方式測(cè)試具有引腳陣列的電子封裝。引腳陣列被分配為四組或者更多引腳組，使得每個(gè)組中的每個(gè)引腳都不與其自身引腳組中的引腳相鄰。針對(duì)連續(xù)性測(cè)試一個(gè)引腳組，同時(shí)在其它引腳組中的全部引腳上設(shè)置基準(zhǔn)電壓電平。將單獨(dú)的電流源耦合到每個(gè)引腳，并且測(cè)量結(jié)果電壓。當(dāng)?shù)谝唤M中一個(gè)引腳上的結(jié)果電壓近似等于基準(zhǔn)電壓時(shí)，可以檢測(cè)第一組中的一個(gè)引腳和其它組的一個(gè)組中的引腳之間的短路。按組重復(fù)進(jìn)行測(cè)試直至全部組都被測(cè)試。
【專利說明】針對(duì)短路測(cè)試集成電路封裝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明總體上涉及測(cè)試封裝集成電路，并具體涉及針對(duì)短路和連續(xù)性測(cè)試大量引 腳。

【背景技術(shù)】
[0002] 芯片尺寸封裝（CSP)是一種集成電路芯片載體。為了證明為芯片尺寸，封裝通常 具有不大于管芯的1. 2倍的面積并且是單管芯、可直接表面安裝的封裝。經(jīng)常應(yīng)用來證明 這些封裝體為CSP的其它標(biāo)準(zhǔn)是它們的球節(jié)距應(yīng)不大于1mm。
[0003] 管芯可以安裝在上面形成有焊盤或者球的間隔件上，如反轉(zhuǎn)芯片球形網(wǎng)陣（BGA) 封裝，或者焊盤可以被直接蝕刻或印刷在硅晶片上，得到非常接近硅管芯的尺寸的封裝。這 種封裝被稱為晶片級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP)或者晶片級(jí)封裝(WLP)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0004] 現(xiàn)在將僅以示例的方式并且參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明的特定實(shí)施例：
[0005] 圖1是測(cè)試中的封裝器件的一部分的示意圖，該示意圖示出沒有被檢測(cè)到的引腳 到引腳短路；
[0006] 圖2是測(cè)試中的器件的一部分的示意圖，在該示意圖中引腳到引腳短路被正確檢 測(cè)出；
[0007] 圖3是示出用于測(cè)試連續(xù)性和短路的測(cè)試設(shè)備的示意圖；
[0008] 圖4是示出測(cè)試系統(tǒng)的框圖；以及
[0009] 圖5是示出針對(duì)連續(xù)性和引腳到引腳短路測(cè)試器件的流程圖。
[0010] 根據(jù)附圖和下列詳細(xì)描述，本實(shí)施例的其它特征將變得明顯。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實(shí)施例。為了一致，各個(gè)附圖中的相同元 件由相同的參考數(shù)字表示。在本發(fā)明的實(shí)施例的下列詳細(xì)描述中，為提供對(duì)本發(fā)明的徹底 理解，闡述了很多具體細(xì)節(jié)。然而，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯而易見的是，實(shí)施例可以不 使用這些具體細(xì)節(jié)來實(shí)施。在其它實(shí)例中，沒有詳細(xì)描述熟知的特征以避免使描述不必要 地復(fù)雜化。
[0012] 球柵陣列（BGA)封裝、晶片級(jí)芯片尺寸封裝（WL-CSP)和晶片級(jí)封裝(WLP)都具有 一個(gè)共同點(diǎn)：它們每個(gè)都具有大量的密集封裝的引腳，這些引腳在生產(chǎn)期間必須被測(cè)試。芯 片尺寸封裝（CSP)可以具有隔開不超過1_或者更小的引腳。在集成電路(也稱為芯片）的 封裝期間，會(huì)發(fā)生多種類型的缺陷。例如，引腳可能沒有被正確連接到芯片上的接口部件。 當(dāng)相鄰引腳對(duì)變得短路時(shí)會(huì)發(fā)生另一缺陷。盡管期望進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試來檢測(cè)這些缺陷，然而 一次一個(gè)地測(cè)試每個(gè)引腳會(huì)花費(fèi)太多時(shí)間；而一次測(cè)試全部引腳并且檢測(cè)短路是不可能 的。本發(fā)明的實(shí)施例提供針對(duì)連續(xù)性并行地測(cè)試多個(gè)引腳來驗(yàn)證它們每個(gè)都連接到內(nèi)部部 件，并且同時(shí)驗(yàn)證每個(gè)引腳到相鄰引腳不短路。
[0013] 圖1是封裝器件100的一部分的示意圖，該示意圖示出針對(duì)連續(xù)性對(duì)封裝器件100 進(jìn)行測(cè)試時(shí)沒有被檢測(cè)到的引腳到引腳短路。封裝器件100可以具有大量引腳，但是在本 示例中僅示出了四個(gè)引腳102-105。封裝器件100包括集成電路，該集成電路包含實(shí)現(xiàn)期望 功能的各種邏輯電路。為了與封裝器件100外部的其它電子部件通信，如已知的，提供耦合 到集成電路上的接口電路的一組接口引腳。
[0014] 引腳接口電路121U22表示可以耦合到外部封裝引腳的各種類型的接口電路。例 如，接口電路可以包括用于從外部源經(jīng)由接口引腳接收信號(hào)的接收器。同樣地，接口電路可 以包括用于經(jīng)由接口引腳向外部目的地驅(qū)動(dòng)信號(hào)的緩沖器或者驅(qū)動(dòng)器。一些接口電路可以 包括接收器和驅(qū)動(dòng)器這兩者?？梢詫?shí)現(xiàn)各種已知類型和配置的接收器和驅(qū)動(dòng)器，以處理封 裝器件100的輸入和輸出需求。封裝器件100內(nèi)的其它接口電路可以用于其它功能，諸如 例如將一個(gè)或者更多電壓源和地基準(zhǔn)耦合到集成電路。
[0015] 不管接口電路的類型如何，每個(gè)接口電路都可以包括顯式二極管（explicit diode)或者寄生二極管。通常，每個(gè)接口電路都可以包括靜電釋放（ESD)保護(hù)電路，該ESD 保護(hù)電路可以包括二極管，諸如ESD電路110中的二極管111、112和ESD電路114中的二 極管115、116。由于這些二極管的存在，通過將電流源連接到各引腳以強(qiáng)制電流流過二極 管，諸如強(qiáng)制流過二極管111的-100 μ A電流120和強(qiáng)制流過二極管115的-100 μ A電流 122,可以進(jìn)行引腳上的連續(xù)性測(cè)試。在引腳上形成結(jié)果電壓并且可以測(cè)量該結(jié)果電壓。例 如，當(dāng)從引腳103到包括二極管111的接口電路110存在連續(xù)性時(shí)，當(dāng)電流120流動(dòng)時(shí)，在 引腳103上將形成大約一個(gè)二極管壓降的電壓。類似地，當(dāng)電流122流動(dòng)時(shí)，在引腳102上 將形成大約一個(gè)二極管壓降的電壓降。如果連續(xù)性不存在，則根據(jù)嘗試強(qiáng)制電流通過引腳 和二極管的電流源，將在具有連續(xù)性缺陷的引腳上形成更大的電壓。以此方式，可以針對(duì)連 續(xù)性并行地測(cè)試每個(gè)引腳。
[0016] 由于受導(dǎo)電碎屑污染或者其它原因，在封裝處理期間會(huì)發(fā)生引腳之間的短路。然 而，當(dāng)針對(duì)連續(xù)性并行地測(cè)試引腳102和103兩者時(shí)，如果在引腳102和103之間存在短 路，則短路將不被檢測(cè)到，因?yàn)橹灰獌蓚€(gè)引腳均具有連續(xù)性，這兩者就將呈現(xiàn)大約一個(gè)二極 管壓降的相同電壓電平。
[0017] 圖2是測(cè)試中的封裝器件100的一部分的示意圖，在該測(cè)試中，正確檢測(cè)到了引腳 到引腳短路。在此情況下，相鄰引腳102和103沒有同時(shí)進(jìn)行連續(xù)性測(cè)試。在本示例中，對(duì) 引腳103進(jìn)行連續(xù)性測(cè)試，而將基準(zhǔn)電壓諸如零伏特強(qiáng)加在引腳102上。短路130將造成 引腳102上的基準(zhǔn)電壓被傳遞到測(cè)試中的引腳103上。因此，并非檢測(cè)由適當(dāng)?shù)倪B續(xù)性所 造成的引腳103上的大約一個(gè)二極管壓降的電壓，而是將在引腳103上檢測(cè)指示到引腳102 的短路的大約零伏的結(jié)果電壓。以此方式，連續(xù)性和引腳到引腳短路都可以被檢測(cè)到。
[0018] 圖3是描述用于測(cè)試連續(xù)性和短路的測(cè)試設(shè)備300的示意圖。在本示例中，封裝 器件100包括以方形陣列布置的十六個(gè)引腳。盡管在此為了清楚示出了十六個(gè)引腳，然而 封裝器件100可以包括比十六個(gè)更少或更多的引腳。為了并行地進(jìn)行連續(xù)性測(cè)試，如所示 的，將這些引腳劃分成不同的組:A、B、C和D。每個(gè)引腳A都不與任何其它引腳A相鄰。類 似地，引腳B、C和D都不與它們自身的引腳組中的任何其它引腳相鄰。測(cè)試設(shè)備300現(xiàn)在 可以針對(duì)連續(xù)性測(cè)試A組中的全部引腳，同時(shí)通過探測(cè)引腳320在其它組中的全部引腳上 設(shè)置已知電壓電平（Vref)，諸如零伏特。在該示例中，單獨(dú)的電流源11-14經(jīng)由探測(cè)引腳 301-304連接到組A中的每個(gè)引腳，同時(shí)通過單獨(dú)的電壓計(jì)V1-V4測(cè)量結(jié)果電壓。因而，當(dāng) 電壓計(jì)V1-V4中的任一個(gè)檢測(cè)到近似等于基準(zhǔn)電壓的結(jié)果電壓而不是檢測(cè)到近似等于二 極管壓降的結(jié)果電壓時(shí)，引腳A和任意引腳B、C或者D之間的短路將被揭示。在不連續(xù)的 情況下，在有缺陷的引腳上可以檢測(cè)到近似等于-Vbb的電壓電平。
[0019] 在不犧牲全面測(cè)試覆蓋的情況下，按組地進(jìn)行連續(xù)性測(cè)試，而不是如常規(guī)方法中 那樣串行地按引腳測(cè)試。以此方式，可以減少連續(xù)性和短路檢測(cè)的測(cè)試時(shí)間。
[0020] 測(cè)試設(shè)備300內(nèi)的互連矩陣可以被用來選擇性地將電流源、電壓計(jì)和基準(zhǔn)電壓耦 合到測(cè)試中的器件100的各個(gè)引腳組。例如，互連矩陣可以由測(cè)試控制器控制。
[0021] 圖4是描述由控制系統(tǒng)400控制的測(cè)試設(shè)備300的框圖?？刂葡到y(tǒng)400可以是個(gè) 人計(jì)算機(jī)、機(jī)架式計(jì)算機(jī)（rack mount computer)、處理控制計(jì)算機(jī)或者可以用在例如生產(chǎn) 或者實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中的其它目前已知或者日后開發(fā)的控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)400包括處理器 402、用于保持限定測(cè)試操作的處理器可執(zhí)行指令的關(guān)聯(lián)存儲(chǔ)器404、存儲(chǔ)裝置406以及數(shù) 字系統(tǒng)的典型的多個(gè)其它元件和功能體(未示出）。在一個(gè)或者更多實(shí)施例中，控制系統(tǒng)可 以包括多個(gè)處理器。數(shù)字系統(tǒng)400也可以包括輸入裝置，諸如鍵盤408和鼠標(biāo)410 (或者其 它光標(biāo)控制裝置)，以及輸出裝置，諸如監(jiān)視器412 (或者其它顯示裝置)。本領(lǐng)域技術(shù)人員 將理解輸入裝置和輸出裝置可以采取其它形式。
[0022] 控制系統(tǒng)400可以經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)接口連接（未示出）連接到網(wǎng)絡(luò)(未示出）（例如，局域 網(wǎng)（LAN)、諸如因特網(wǎng)的廣域網(wǎng)（WAN)、蜂窩網(wǎng)絡(luò)、任何其它類似類型的網(wǎng)絡(luò)和/或其任何組 合)。
[0023] 控制系統(tǒng)400包括輸入/輸出邏輯420,輸入/輸出邏輯420可以受控地耦合到測(cè) 試設(shè)備300內(nèi)的各個(gè)電流源和電壓計(jì)，以使測(cè)試設(shè)備300按照以上描述運(yùn)作，從而按組進(jìn)行 連續(xù)性測(cè)試。在控制器400的控制下的互連矩陣可以被用來選擇性地將電流源、電壓計(jì)和 基準(zhǔn)電壓耦合到測(cè)試中的器件100的各個(gè)引腳組。
[0024] 用控制系統(tǒng)控制測(cè)試設(shè)備并且報(bào)告測(cè)試中的缺陷單元的一般概念是已知的并且 不需要在此進(jìn)一步詳細(xì)描述。這種測(cè)試設(shè)備和控制系統(tǒng)例如可以是生產(chǎn)線測(cè)試臺(tái)的一部 分，或者可以是單獨(dú)系統(tǒng)。用于將測(cè)試設(shè)備連接到測(cè)試中的封裝器件的全部引腳的技術(shù)也 是已知的，例如，可以使用測(cè)試槽，可以使用"釘子臺(tái)"裝置等。類似地，用于將電流源、基 準(zhǔn)電壓電平和電壓監(jiān)控選擇性地連接到測(cè)試中的器件的技術(shù)是已知的，諸如通過使用中繼 器、開關(guān)器件、轉(zhuǎn)移柵等。
[0025] 圖5是描述針對(duì)短路和連續(xù)性測(cè)試具有連接器引腳陣列的電子封裝的流程圖。該 引腳陣列的至少一部分被分配502到四個(gè)或者更多引腳組，使得每個(gè)組中的每個(gè)引腳不與 其自身引腳組中的其它引腳相鄰。例如，對(duì)于布置成方形網(wǎng)格的引腳陣列，可以使用四個(gè) 組。
[0026] 針對(duì)到封裝內(nèi)的對(duì)應(yīng)的電氣部件的連續(xù)性并行地測(cè)試504在第一引腳組中的全 部引腳，同時(shí)在其它引腳組的全部引腳上設(shè)置已知基準(zhǔn)電壓電平。通過將單獨(dú)的電流源連 接到第一組中的每個(gè)引腳并且測(cè)量該引腳上的結(jié)果電壓來針對(duì)連續(xù)性測(cè)試第一組中的每 個(gè)引腳。
[0027] 當(dāng)全部引腳上的結(jié)果電壓近似等于506二極管壓降時(shí)，該組則通過連續(xù)性和短路 測(cè)試。然而，如果第一組的引腳中的任一個(gè)不具有近似等于二極管壓降的結(jié)果電壓，則測(cè)試 失敗508。當(dāng)?shù)谝唤M中的一個(gè)引腳上的結(jié)果電壓近似等于已知基準(zhǔn)電壓電平時(shí)，第一組中的 一個(gè)引腳和其它組中的一個(gè)組的引腳之間存在短路。當(dāng)?shù)谝唤M中的任何引腳上的結(jié)果電壓 具有明顯高于二極管壓降的幅度時(shí)存在不連續(xù)性。
[0028] 對(duì)全部組重復(fù)510針對(duì)組中的引腳的按組并行測(cè)試504以及確定506是否存在缺 陷。當(dāng)測(cè)試了全部組并且沒有檢測(cè)到缺陷時(shí)，封裝器件的連續(xù)性和短路測(cè)試通過512。
[0029] 其它實(shí)施例
[0030] 盡管參照示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，然而該描述不意在被解讀為限制性意義。 在參照該說明后，本發(fā)明的各種其它實(shí)施例對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說將是明顯的。例如， 通過強(qiáng)制電流通過部件的針對(duì)連續(xù)性的測(cè)試可以依賴于顯式二極管、本征二極管、多個(gè)本 征二極管、電阻元件等。盡管在本文中描述了強(qiáng)制負(fù)電流，然而在一些實(shí)施方式中，可以強(qiáng) 制正電流通過部件如圖1中的二極管115到電壓導(dǎo)軌（voltage rail)如VDD。盡管在本文 中描述了強(qiáng)制-100 μ A，然而電流的量不是重要的，只要電流源足以導(dǎo)通二極管或者其它元 件以指不存在連續(xù)性。
[0031] 盡管在本文中描述了多個(gè)電壓計(jì)，然而其它實(shí)施方式可以使用其它裝置來確定電 壓電平，例如耦合到模數(shù)轉(zhuǎn)換器的采樣和保持電路等。
[0032] 本公開中描述的測(cè)試技術(shù)可以在硬件、軟件、固件或者其任意組合中實(shí)現(xiàn)。例 如，如果在軟件中實(shí)現(xiàn)，則該軟件可以在一個(gè)或者更多處理器如微處理器、專用集成電路 (ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA)或者數(shù)字信號(hào)處理器（DSP)中執(zhí)行。執(zhí)行該技術(shù)的軟件 最初可以存儲(chǔ)在非瞬態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中如致密盤（CD)、磁盤、磁帶、文件、存儲(chǔ)器或者任 何其它計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)裝置中并且被加載以及在處理器中執(zhí)行。在一些情況下，軟件也可 以在計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品中銷售，該計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)和用于計(jì)算機(jī)介質(zhì)的 封裝材料。在一些情況下，軟件指令可以通過可移除的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)(例如，軟盤、光盤、 閃速存儲(chǔ)器、USB鑰匙)、通過傳輸路徑從計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)分發(fā)到另一數(shù)字系統(tǒng)上。在整個(gè) 說明書和權(quán)利要求書中使用了某些術(shù)語以指代特定的系統(tǒng)部件。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解 的，在不背離所描述的功能的情況下，數(shù)字系統(tǒng)中的部件可以由不同的名稱來指代和/或 可以以本文中沒有示出的方式來組合。本文件不意在區(qū)分名稱上不同但是功能上相同的部 件。在以下討論和權(quán)利要求書中，術(shù)語"包括"和"包含"以開放的方式使用，并因此應(yīng)當(dāng)被 解釋為"包括，但不限于…"。并且，術(shù)語"耦合"及其演化意在意味著間接、直接、光學(xué)和/ 或無線電氣連接。因而，如果第一裝置耦合到第二裝置，則該連接可以通過直接電連接、通 過經(jīng)由其它裝置和連接件的間接電連接，或者通過光電連接和/或通過無線電氣連接。
[0033] 盡管在本文中可以以順序方式呈現(xiàn)并描述方法步驟，然而所示出和描述的步驟中 的一個(gè)或者更多可以被省略、重復(fù)、并行執(zhí)行和/或按照與附圖和/或本文中描述的順序不 相同的順序執(zhí)行。因此，本發(fā)明的實(shí)施例不應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為是限于在附圖中示出和/或在本文 中描述的步驟的具體順序。
[〇〇34]因此，可以預(yù)期的是，所附的權(quán)利要求將覆蓋實(shí)施例的任何這種修改將其落入本 發(fā)明的真實(shí)范圍和精神內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種用于針對(duì)短路測(cè)試具有引腳陣列的電子封裝的方法，該方法包括： 將所述引腳陣列的至少一部分分配為四組或者更多引腳組，使得每個(gè)組中的每個(gè)引腳 與其自身引腳組中的引腳不相鄰； 針對(duì)到封裝內(nèi)的對(duì)應(yīng)的電氣部件的連續(xù)性并行地測(cè)試第一引腳組中的全部引腳，同時(shí) 在其它引腳組的全部引腳上設(shè)置基準(zhǔn)電壓電平，其中，通過將單獨(dú)的電流源連接到所述第 一組中的每個(gè)引腳并且測(cè)量所述引腳上的結(jié)果電壓來針對(duì)連續(xù)性測(cè)試所述第一組中的每 個(gè)引腳；以及 當(dāng)所述第一組中的一個(gè)引腳上的結(jié)果電壓近似等于所述基準(zhǔn)電壓電平時(shí)，確定所述第 一組中的一個(gè)引腳和其它組中的一組中的引腳之間存在短路。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：針對(duì)所述四個(gè)或更多組中的每個(gè)組重復(fù) 并行測(cè)試組中的全部引腳并確定組中的引腳和另一組中的引腳之間存在短路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，耦合到所述第一組中的每個(gè)引腳的所述對(duì)應(yīng)的 電氣部件是二極管，并且當(dāng)所述第一組中的每個(gè)引腳上的所述結(jié)果電壓近似等于二極管壓 降時(shí)表明連續(xù)性，并且當(dāng)所述結(jié)果電壓顯著高于二極管壓降時(shí)表明不連續(xù)性。
4. 一種用于針對(duì)短路測(cè)試具有引腳陣列的電子封裝的測(cè)試系統(tǒng)，該測(cè)試系統(tǒng)包括： 多個(gè)電流源； 多個(gè)電壓感測(cè)裝置； 基準(zhǔn)電壓源； 互連矩陣，所述互連矩陣被配置為將所述多個(gè)電流源中單獨(dú)的一個(gè)、所述多個(gè)電壓感 測(cè)裝置中的一個(gè)和/或所述基準(zhǔn)電壓源選擇性地耦合到所述電子封裝的每個(gè)引腳；以及 控制系統(tǒng)，其耦合到所述互連矩陣，所述控制系統(tǒng)被配置為： 將所述引腳陣列的至少一部分分配為四個(gè)或者更多引腳組，使得每個(gè)組中的每個(gè)引腳 與其自身引腳組中的引腳不相鄰； 針對(duì)到所述封裝內(nèi)的對(duì)應(yīng)的電氣部件的連續(xù)性并行地測(cè)試在第一引腳組中的全部引 腳，同時(shí)在其它引腳組中的全部引腳上設(shè)置基準(zhǔn)電壓電平；其中，通過將所述電流源中的單 獨(dú)一個(gè)連接到所述第一組中的每個(gè)引腳并測(cè)量在該引腳上的結(jié)果電壓來針對(duì)連續(xù)性測(cè)試 所述第一組中的每個(gè)引腳；以及 當(dāng)所述第一組中的一個(gè)引腳上的結(jié)果電壓近似等于所述基準(zhǔn)電壓時(shí)，確定所述第一組 中的一個(gè)引腳和一個(gè)所述其它組中的引腳之間存在短路。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)一步被配置為通過并行測(cè) 試組中的全部引腳并確定組中的引腳和另一組中的引腳之間存在短路來測(cè)試所述四組或 者更多引腳組中的每組。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，耦合到所述第一組中的每個(gè)引腳的所述對(duì)應(yīng)的 電氣部件是二極管，并且當(dāng)所述第一組中的每個(gè)引腳上的所述結(jié)果電壓近似等于二極管壓 降時(shí)表明連續(xù)性，并且當(dāng)所述結(jié)果電壓顯著高于二極管壓降時(shí)表明不連續(xù)性。
7. -種存儲(chǔ)軟件指令的非瞬時(shí)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，當(dāng)所述軟件指令被處理器執(zhí)行時(shí)，執(zhí) 行用于針對(duì)短路測(cè)試具有引腳陣列的電子封裝的方法，所述方法包括： 將所述引腳陣列的至少一部分分配為四組或者更多引腳組，使得每個(gè)組中的每個(gè)引腳 不與其自身引腳組中的引腳相鄰； 針對(duì)到所述封裝內(nèi)的對(duì)應(yīng)的電氣部件的連續(xù)性并行地測(cè)試第一引腳組中的全部引腳， 并且在其它引腳組的全部引腳上設(shè)置基準(zhǔn)電壓電平，其中通過將單獨(dú)的電流源連接到所述 第一組中的每個(gè)引腳并且測(cè)量該引腳上的結(jié)果電壓來針對(duì)連續(xù)性測(cè)試所述第一組中的每 個(gè)引腳；以及 當(dāng)所述第一組中的引腳中的一個(gè)引腳上的所述結(jié)果電壓近似等于所述基準(zhǔn)電壓時(shí)，確 定所述第一組中的一個(gè)引腳和一個(gè)所述其它組中的引腳之間存在短路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，進(jìn)一步包括針對(duì)所述四個(gè)或更多組中的每個(gè)組重復(fù)并 行測(cè)試組中的全部引腳并確定組中的引腳和另一組中的引腳之間存在短路。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK104062534SQ201410108073
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月22日
【發(fā)明者】H·S·謝, C·P·黃 申請(qǐng)人:德克薩斯儀器股份有限公司