一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板的制作方法
【專利摘要】一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，包括一個金屬板，所述金屬板上鉆有多個圓孔，所述圓孔包括多種不同孔徑的孔，所述圓孔的縱橫比至少為5:1；所述圓孔中相同孔徑的孔通過一條電導(dǎo)線連接起來，所述電導(dǎo)線兩端連接第一測試接口和第二測試接口。該多孔板制作方便，快捷簡易，可以用來測試縱橫比5:1到15:1，不同孔徑的電鍍生產(chǎn)能力，并且測試簡單，只需用萬用表來測試接口的開短路，以及用電阻測試儀器來測試孔的電阻大小的方式便可確認(rèn)孔的厚度。
【專利說明】—種測試電路板電鍍貫孔的多孔板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，線路板產(chǎn)業(yè)也越來越發(fā)達，高縱橫比的電路板越來越多，縱橫比8:1到縱橫比12:1的板陸續(xù)的出現(xiàn)，企業(yè)需要花費大量精力去研究藥水的貫孔性能，測試藥水是否可以達到要求，但是其測試過程十分不方便，且花費成本過大。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本申請要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，用以簡易快捷的測試電鍍藥水貫孔能力。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)岢龅募夹g(shù)方案是:一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，包括一個金屬板，所述金屬板上鉆有多個圓孔，所述圓孔包括多種不同孔徑的孔，所述圓孔的縱橫比至少為5:1 ;所述圓孔中相同孔徑的孔通過一條電導(dǎo)線連接起來，所述電導(dǎo)線兩端連接第一測試接口和第二測試接口。
[0005]進一步的，該圓孔為一萬個。
[0006]進一步的，該圓孔中相同孔徑的孔為1250個。
[0007]進一步的，該圓孔的縱橫比至多為15:1。
[0008]進一步的，該圓孔包括八種不同孔徑的孔。
[0009]進一步的,該圓孔的孔徑大小為0.2mnT0.6mm。
[0010]進一步的，該電導(dǎo)線的大小為0.1mm。
[0011]本申請相對于現(xiàn)有技術(shù)，其具有如下的優(yōu)點和有益效果:
[0012]該多孔板制作方便，快捷簡易，可以用來測試縱橫比5:1到15:1，不同孔徑的電鍍生產(chǎn)能力，并且測試簡單，只需用萬用表來測試接口的開短路，以及用電阻測試儀器來測試孔的電阻大小的方式便可確認(rèn)孔的厚度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是本實用新型一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板的測試示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0016]一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，包括一個金屬板，所述金屬板上鉆有多個圓孔，所述圓孔包括多種不同孔徑的孔，所述圓孔的縱橫比至少為5:1 ;所述圓孔中相同孔徑的孔通過一條電導(dǎo)線連接起來，所述電導(dǎo)線兩端連接第一測試接口和第二測試接口。[0017]在一優(yōu)選實施例中，如圖1所示，本實用新型一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，包括一個金屬板1，該金屬板上鉆有一萬個圓孔(圖中未全部表示出)，其中包括了八種不同孔徑的孔，依次為孔徑 0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm 的孔，每種孔徑的圓孔為1250個，其縱橫比從5:1到15:1，相同孔徑的孔用0.1mm的電導(dǎo)線錯位地連接起來，在圖1中，圓孔2為孔徑為0.6mm的孔，其縱橫比為5:1，圓孔3為孔徑為0.2mm的孔，其縱橫比為15:1。
[0018]如圖2所示為其測試示意圖，相同孔徑的孔通過一條電導(dǎo)線錯位的連接起來，電導(dǎo)線的兩端連接第一測試接口 4和第二測試接口 5，只需用萬用表測試第一測試接口 4和第二測試接口 5的開短路來確認(rèn)是否有孔開，此外，通過電阻測試儀器測試兩端的電阻，可以通過電阻的大小來判斷孔銅的厚度。
[0019]以上所述實施例僅表達了本實用新型的優(yōu)選實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，包括一個金屬板(1)，其特征在于，所述金屬板(O上鉆有多個圓孔，所述圓孔包括多種不同孔徑的孔，所述圓孔的縱橫比至少為5:1 ;所述圓孔中相同孔徑的孔通過一條電導(dǎo)線連接起來，所述電導(dǎo)線兩端連接第一測試接口和第二測試接口。
2.如權(quán)利要求1所述的一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，其特征在于，所述圓孔為一萬個。
3.如權(quán)利要求如權(quán)利要求1所述的一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，其特征在于，所述圓孔中相同孔徑的孔為1250個。
4.如權(quán)利要求1所述的一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，其特征在于，所述圓孔的縱橫比至多為15:1。
5.如權(quán)利要求1所述的一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，其特征在于，所述圓孔包括八種不同孔徑的孔。
6.如權(quán)利要求5所述的一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，其特征在于，所述圓孔的孔徑大小為0.2mm^0.6mm。
7.如權(quán)利要求1所述的一種測試電路板電鍍貫孔的多孔板，其特征在于，所述電導(dǎo)線的大小為0.1mm。`
【文檔編號】G01R31/28GK203444077SQ201320608068
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月29日
【發(fā)明者】李偉保, 周定忠, 陳光宏 申請人:勝華電子（惠陽）有限公司, 勝宏科技（惠州）股份有限公司
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