溫度傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種溫度傳感器，它包括殼體、設置在所述殼體內的溫度傳感器芯片、溫度感應探頭和接線頭，所述殼體內填充有由密封膠構成的密封層，所述溫度感應探頭和所述接線頭分別與所述溫度傳感器芯片電連接，所述溫度感應探頭和所述接線頭分別設置在所述殼體上，所述溫度感應探頭和所述殼體連接處設置有溫度感應探頭防水項圈，所述接線頭和所述殼體連接處設置有接線頭防水項圈。該溫度傳感器具有設計科學、結構簡單、測量精度高、三防性能好和防水防塵效果好的優(yōu)點。
【專利說明】溫度傳感器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種溫度傳感器，具體的說，涉及了一種密封性好的溫度傳感器?！颈尘凹夹g】
[0002]現(xiàn)有的PT100型溫度傳感器，外形粗大，做工粗糙，殼體內簡單設置溫度傳感器芯片，芯片與殼體之間存在很大間隙，接線頭和溫度感應探頭與殼體之間存在縫隙，因此，該溫度傳感器密封性、三防效果以及防水防塵效果差，在震動環(huán)境中由于芯片與殼體之間存在間隙，芯片容易產生大幅度的震動，進而損壞芯片。現(xiàn)有的PTlOO型溫度傳感器的測量范圍一般在O度到120度，不能滿足低溫測量要求，在應對不同環(huán)境時，由于溫度傳感器自身結構，難免受到外邊環(huán)境影響，導致測量不準確。
[0003]為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術解決方案。
【發(fā)明內容】
[0004]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術的不足，從而提供一種設計科學、結構簡單、測量精度高、三防性能好的溫度傳感器，該溫度傳感器有效地解決了傳統(tǒng)傳感器密封性差、芯片容易損壞的問題。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術方案是:一種溫度傳感器，它包括殼體、設置在所述殼體內的溫度傳感器芯片、與該溫度傳感器芯片輸入端連接的溫度感應探頭以及與該溫度傳感器芯片輸出端連接的接線頭，所述殼體內設有密封膠填充層，所述密封膠填充層包裹所述溫度傳感器芯片，所述溫度感應探頭和所述接線頭均設置在所述殼體上，所述溫度感應探頭和所述殼體之間以及所述接線頭和所述殼體之間均設有防水橡膠圈。
[0006]基于上述，所述溫度傳感器芯片為鉬金電阻溫度傳感器芯片。
[0007]基于上述,所述殼體是304不銹鋼殼體。
[0008]基于上述，所述殼體外形為柱狀，所述溫度感應探頭和所述接線頭分別設置在該殼體的兩端。
[0009]本實用新型相對現(xiàn)有技術具有實質性特點和進步，具體的說，本實用新型與傳統(tǒng)的溫度傳感器不同，所述殼體內設有密封膠填充層，所述密封膠填充層包裹所述溫度傳感器芯片，使得殼體與所述溫度傳感器之間填充滿密封膠，增加整個溫度傳感器的三防性和防水防塵效果；采用鉬金電阻溫度傳感器芯片使得該溫度傳感器的測量范圍更加廣；同時，設置溫度感應探頭防水項圈和接線頭防水項圈，使得整個溫度傳感器的三防性好、防水防塵效果好；其具有設計科學、結構簡單、測量精度高、三防性能好和防水防塵效果好的優(yōu)點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型實施例中溫度傳感器的結構示意圖。[0011]圖2是圖1的A-A剖視圖。
【具體實施方式】
[0012]下面通過【具體實施方式】，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。
[0013]如圖1所示，一種溫度傳感器，它包括殼體1、設置在所述殼體I內的溫度傳感器芯片4、與該溫度傳感器芯片4輸入端連接的溫度感應探頭2以及與該溫度傳感器芯片4輸出端連接的接線頭3，所述殼體I內填充有由密封膠構成的密封層5，所述溫度感應探頭2和所述接線頭3分別設置在所述殼體I上，所述溫度感應探頭2和所述殼體I之間以及所述接線頭3和所述殼體I之間均設有防水橡膠圈。
[0014]所述溫度傳感器芯片是鉬金電阻溫度傳感器芯片，利用鉬金電阻溫度傳感器芯片增加該溫度傳感器的測量范圍，使得該溫度傳感器能夠用于低溫環(huán)境。
[0015]所述殼體I內填充由密封膠構成的密封層5，用于保護溫度傳感器芯片4，使得整個溫度傳感器的三防性和防水防塵效果好，改善該溫度傳感器的工作環(huán)境，延長使用壽命，本實施例中的三防包括防潮、防腐蝕和防霉菌。
[0016]所述殼體I是304不銹鋼殼體，采用304不銹鋼殼體，304不銹鋼殼體內填充由密封膠構成的密封層5，使得整個溫度傳感器結構緊湊，外形美觀，三防性和防水防塵效果好。
[0017]為了結構合理，所述殼體I外形為柱狀，所述溫度感應探頭2設置在所述304不銹鋼殼體上端，所述接線頭3設置在所述304不銹鋼殼體下端，其它實施例中，可以根據(jù)需要設置溫度感應探頭和接線頭的位置。
[0018]最后應當說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對其限制；盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解:依然可以對本實用新型的【具體實施方式】進行修改或者對部分技術特征進行等同替換；而不脫離本實用新型技術方案的精神，其均應涵蓋在本實用新型請求保護的技術方案范圍當中。
【權利要求】
1.一種溫度傳感器，其特征在于:它包括殼體、設置在所述殼體內的溫度傳感器芯片、與該溫度傳感器芯片輸入端連接的溫度感應探頭以及與該溫度傳感器芯片輸出端連接的接線頭，所述殼體內設有密封膠填充層，所述密封膠填充層包裹所述溫度傳感器芯片，所述溫度感應探頭和所述接線頭均設置在所述殼體上，所述溫度感應探頭和所述殼體之間以及所述接線頭和所述殼體之間均設有防水橡膠圈。
2.根據(jù)權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于:所述溫度傳感器芯片為鉬金電阻溫度傳感器芯片。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的溫度傳感器，其特征在于:所述殼體是304不銹鋼殼體。
4.根據(jù)權利要求3所述的溫度傳感器，其特征在于:所述殼體外形為柱狀，所述溫度感應探頭和所述接線頭分別設置在該殼體的兩端。
【文檔編號】G01K1/08GK203455092SQ201320505991
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月20日 優(yōu)先權日:2013年8月20日
【發(fā)明者】高昌盛, 臧合生, 崔文峰, 王磊, 徐紅宗 申請人:鄭州眾智科技股份有限公司
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